El sector de los SoC de gama alta se enfrenta a un problema cada vez más evidente: las limitaciones térmicas. En este contexto, un nuevo rumor apunta a que Qualcomm adoptará la tecnología Heat Pass Block (HPB) de Samsung en… Leer más
0
5 de febrero de 2026
AMD ha revelado nuevos detalles oficiales del Ryzen 7 9850X3D tras el CES, confirmando un precio recomendado de 499$ y un lanzamiento fijado para el 29 de enero. Sin embargo, la llegada de este procesador gaming de 8 núcleos con… Leer más
0
26 de enero de 2026
La firma Akasa ha ampliado su catálogo de disipadores de perfil bajo con una importante actualización de la familia H6L, orientada a equipos compactos, sobremesas SFF y configuraciones Mini-ITX donde el espacio es un factor crítico. La nueva gama se… Leer más
0
21 de enero de 2026
El Samsung Exynos 2600 marcó un punto de inflexión al convertirse en el primer SoC móvil que no solo adoptó Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), sino que además integró la tecnología Heat Pass Block (HPB). Este bloque actúa como un… Leer más
0
20 de enero de 2026
Thermaltake amplía su catálogo de refrigeración con los nuevos TS120 EX RGB y TS140 EX RGB, dos ventiladores orientados a sistemas personalizados que introducen una novedad poco habitual en este segmento: un sensor de temperatura integrado en cada unidad. El… Leer más
0
15 de enero de 2026
Thermalright ha presentado oficialmente el Frost Tower 140, un disipador de CPU por aire de doble torre orientado a la gama alta, con el objetivo declarado de igualar el rendimiento térmico de sistemas AIO de 240 mm, pero manteniendo la… Leer más
0
13 de enero de 2026
ID-Cooling ha presentado una actualización de su conocida gama de disipadores por aire SE, introduciendo los nuevos SE-903-XT V2 BLACK y SE-214-XT V2. La compañía mantiene su enfoque habitual en soluciones prácticas y accesibles, incorporando mejoras internas sin modificar el… Leer más
0
12 de enero de 2026
ID-Cooling ha anunciado dos nuevas incorporaciones a su catálogo orientadas claramente al PC DIY compacto y a configuraciones donde el espacio es un factor crítico. La firma introduce el disipador low-profile IS-77-XT BLACK y la pasta térmica FROST X55, dos… Leer más
0
12 de enero de 2026
El mercado del hardware de PC podría enfrentarse a una nueva oleada de subidas de precios, esta vez afectando a componentes básicos como las fuentes de alimentación y los disipadores de CPU. Tras el encarecimiento progresivo de DRAM y tarjetas… Leer más
0
11 de enero de 2026
El fabricante ha aprovechado CES 2026 para ampliar su catálogo de refrigeración por aire con dos nuevos modelos bajo la gama MPG, los MSI CoreFrozr AP15 y CoreFrozr AP17. Ambos se enmarcan dentro del segmento entusiasta y comparten un enfoque… Leer más
0
8 de enero de 2026
