Phanteks ha presentado el nuevo 360M25-LCD AIO, un sistema de refrigeración líquida todo en uno de 360 mm diseñado para configuraciones de alto rendimiento que combina disipación térmica avanzada, personalización visual y monitorización directa del sistema. El modelo introduce como… Leer más
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26 de febrero de 2026
Samsung ha confirmado el uso de su tecnología Heat Pass Block (HPB) en el Exynos 2600, una solución diseñada para reducir la resistencia térmica y mejorar la disipación del calor en chipsets móviles de alto rendimiento. El movimiento llega en… Leer más
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14 de febrero de 2026
SilverStone ha incorporado discretamente dos nuevos disipadores de perfil bajo a su gama profesional. Los modelos SST-XE02-AM5B y SST-XE02-TR5B están diseñados para chasis 2U, un formato habitual en servidores y workstations compactas, donde el espacio vertical es limitado pero la… Leer más
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11 de febrero de 2026
Las ambiciones de rendimiento de Qualcomm en su próxima generación de chipsets premium tienen un coste claro: el control térmico. A medida que las frecuencias se acercan a los 5,0 GHz, la gestión del calor se convierte en un factor… Leer más
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9 de febrero de 2026
Noctua ha alcanzado un hito poco habitual en la industria del hardware: más de 500.000 kits de montaje gratuitos enviados desde que inició su programa de actualizaciones en 2006, coincidiendo con la llegada del Socket AMD AM2. Esta política permite… Leer más
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7 de febrero de 2026
El sector de los SoC de gama alta se enfrenta a un problema cada vez más evidente: las limitaciones térmicas. En este contexto, un nuevo rumor apunta a que Qualcomm adoptará la tecnología Heat Pass Block (HPB) de Samsung en… Leer más
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5 de febrero de 2026
AMD ha revelado nuevos detalles oficiales del Ryzen 7 9850X3D tras el CES, confirmando un precio recomendado de 499$ y un lanzamiento fijado para el 29 de enero. Sin embargo, la llegada de este procesador gaming de 8 núcleos con… Leer más
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26 de enero de 2026
La firma Akasa ha ampliado su catálogo de disipadores de perfil bajo con una importante actualización de la familia H6L, orientada a equipos compactos, sobremesas SFF y configuraciones Mini-ITX donde el espacio es un factor crítico. La nueva gama se… Leer más
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21 de enero de 2026
El Samsung Exynos 2600 marcó un punto de inflexión al convertirse en el primer SoC móvil que no solo adoptó Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), sino que además integró la tecnología Heat Pass Block (HPB). Este bloque actúa como un… Leer más
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20 de enero de 2026
Thermaltake amplía su catálogo de refrigeración con los nuevos TS120 EX RGB y TS140 EX RGB, dos ventiladores orientados a sistemas personalizados que introducen una novedad poco habitual en este segmento: un sensor de temperatura integrado en cada unidad. El… Leer más
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15 de enero de 2026
