Thermal Grizzly ha lanzado los nuevos bloques de refrigeración líquida Mycro Pro Stainless Steel, disponibles en versiones para AMD AM4/AM5 e Intel LGA1700/LGA1851/LGA1954. La aparición del futuro socket de Intel dentro de un producto comercial ya disponible vuelve a reforzar que los sistemas de refrigeración actuales podrán reutilizarse con Nova Lake-S.
La versión para Intel admite directamente LGA1700, LGA1851 y LGA1954, mientras que el modelo destinado a AMD cubre AM4 y AM5. Ambos cuestan 99,90€ en Europa y cambian además los materiales respecto a los Mycro Pro RGB, sustituyendo la placa fría de cobre niquelado por cobre desnudo y una carcasa de acero inoxidable S304.
LGA1954 mantiene el sistema de montaje de LGA1851
La compatibilidad con LGA1954 resulta especialmente relevante porque será el socket utilizado por los futuros procesadores de escritorio Intel Nova Lake-S. La propia Intel relacionó recientemente ambas denominaciones dentro de sus herramientas de validación, aunque todavía no ha presentado comercialmente la plataforma.
Thermal Grizzly se suma así a otros fabricantes que ya han confirmado compatibilidad mecánica entre LGA1700, LGA1851 y LGA1954. Noctua especifica directamente que todos sus disipadores compatibles con los dos primeros podrán instalarse en LGA1954 sin piezas de montaje adicionales y utilizando el mismo procedimiento de instalación.
Esto no significa que un procesador Nova Lake pueda instalarse en una placa base LGA1851. LGA1954 aumenta el número de contactos y requerirá nuevas placas base, pero conserva las dimensiones y puntos de montaje necesarios para reutilizar numerosos sistemas de refrigeración actuales.
Las informaciones más recientes sitúan los primeros Nova Lake-S durante el primer trimestre de 2027, comenzando aparentemente por configuraciones de hasta 28 núcleos. Ese calendario procede todavía de documentación filtrada y no de un anuncio oficial de Intel, por lo que puede cambiar antes de su lanzamiento.
Cobre sin niquelar y una carcasa de acero inoxidable S304
Más allá de la compatibilidad futura, el principal cambio frente a los Mycro Pro RGB está en los materiales empleados. Thermal Grizzly utiliza una placa fría de cobre sin recubrimiento, una estructura de acero inoxidable S304 y un marco de montaje fabricado en aluminio anodizado.
La eliminación del niquelado permite que el cobre entre directamente en contacto térmico con el IHS del procesador a través de la pasta térmica. Thermal Grizzly asegura que prescindir de esta capa puede proporcionar una pequeña mejora térmica y, al mismo tiempo, reducir el coste de producción, aunque no aporta comparativas independientes que permitan cuantificar esa diferencia.
Existe también una consecuencia estética. El cobre desnudo puede oxidarse y cambiar de color con el paso del tiempo, algo completamente normal para este material y que no implica necesariamente una pérdida de rendimiento térmico. El diseño prescinde además de la iluminación RGB presente en otras variantes de la familia.
Las conexiones de entrada y salida utilizan roscas G1/4 estándar con 6 mm de profundidad, mientras las juntas están fabricadas en EPDM. Esto mantiene la compatibilidad con componentes habituales dentro de circuitos personalizados de refrigeración líquida.
Hasta 70 microaletas de solo 0,2 mm
Thermal Grizzly conserva su diseño de placa fría con ranuras y microaletas de 0,2 mm, buscando aumentar la superficie disponible para transferir calor desde el cobre hacia el refrigerante. La variante para AMD incorpora 68 microaletas, mientras el modelo Intel aumenta ligeramente hasta 70.
La diferencia responde a la geometría específica utilizada para cada plataforma, en lugar de tratarse simplemente del mismo bloque acompañado por anclajes diferentes. Thermal Grizzly ya empleaba 68 y 70 microaletas, respectivamente, en sus anteriores Mycro Pro RGB para AMD e Intel.
En la versión Intel, la entrada del refrigerante está optimizada específicamente para procesadores LGA1851 con el disipador térmico integrado de serie. El bloque también puede utilizarse con LGA1700 y está preparado para LGA1954, aunque Thermal Grizzly todavía no puede realizar una optimización específica para chips Nova Lake comerciales que aún no existen.
Ambas variantes son además incompatibles con configuraciones Direct Die. Están diseñadas para trabajar sobre el IHS instalado en el procesador, por lo que retirar el disipador térmico integrado requiere utilizar otras soluciones específicamente preparadas para contacto directo con el chip.
Los nuevos Mycro Pro Stainless Steel cuestan 99,90€
Thermal Grizzly comercializa tanto el Mycro Pro Stainless Steel AMD AM4/AM5 como el Intel LGA1700/LGA1851/LGA1954 por 99,90€, dirigidos especialmente a quienes ya disponen de un circuito personalizado y buscan únicamente sustituir el bloque de CPU.
La reducción de coste frente a variantes más elaboradas procede en parte de eliminar el proceso de niquelado y prescindir de iluminación RGB, manteniendo las microaletas de 0,2 mm y las conexiones G1/4. Thermal Grizzly no ha publicado por ahora pruebas que permitan determinar cuánto cambia el rendimiento respecto a los Mycro Pro RGB.
Para usuarios de Intel, sin embargo, el detalle más interesante está en su vida útil potencial. Un mismo bloque puede utilizarse desde LGA1700 hasta el próximo LGA1954, evitando que el cambio obligatorio de placa base con Nova Lake-S implique también reemplazar el sistema de refrigeración.
La compatibilidad anunciada por Thermal Grizzly se suma además a la confirmación de Noctua y a documentación anterior de otros fabricantes, reforzando que Intel modificará el socket eléctrico con Nova Lake, pero mantendrá el sistema de montaje necesario para los disipadores.
Vía: TechPowerUp
