Fractal Design ha anunciado la serie Celsius de refrigeraciones líquida all-in-one de circuito cerrado para CPUs. Cuenta con dos modelos, diferenciados en el tamaño del radiador. El primero de ellos es el Celsius S24, que monta un radiador de 240… Leer más
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11 de mayo de 2017
Qualcomm ha lanzado oficialmente sus nuevos chipsets de gama media para dispositivos móviles, los Snapdragon 660 y 630. Los cuales ofrecen más potencia, más características, conectividad más rápida y mayor duración de la batería. Estos chipsets soportan hasta 8 GB de RAM y cuentan con el… Leer más
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9 de mayo de 2017
Según los rumores, AMD estaría preparando un pequeño evento con algunos de sus dirigentes para hablar del futuro de la compañía. Para ello, AMD se apoyaría en los productos que llegarán al mercado próximamente, en concreto, AMD VEGA (la cual… Leer más
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8 de mayo de 2017
AMD prepara la actualización de Ryzen AGESA para mejorar el soporte de memorias DDR4. Con esta actualización nos permitirá mayores velocidades de memoria y tiempos más rápidos. La nueva actualización será AGESA 1.0.0.6. Está se desplegará a como actualización de… Leer más
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8 de mayo de 2017
La respuesta inmediata de Intel a los Ryzen de AMD, es el CPU Core i7 7740K y la plataforma Basin Falls, que podría lanzarse el próximo 12 de Junio de 2017. Intel es el patrocinador principal de la PC Gaming Show organizada… Leer más
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8 de mayo de 2017
Qualcomm podría tener algunos pequeños problemas de producción con el Snapdragon 835, que es más debido a la inmadurez del nodo de producción de 10nm de Samsung y TSMC. Pero aparte de eso domina completamente el mercado de gama alta.… Leer más
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7 de mayo de 2017
Intel I7 8650U visto en GFXBench, dicho procesador de 8ªGen dispone de una arquitectura basada en Kaby Lake y no Canonn Lake como se rumoreaba, la serie U está destinada para equipos móviles. Según Intel estas CPUs dispondrán de un… Leer más
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6 de mayo de 2017
El pasado miércoles publicamos que Qualcomm estaba preparando una presentación de su próximo SoC de gama media Snapdragon 660, pero ahora sabemos que habrá al menos tres chipsets más. Según el chino leakster, afirma que la compañía también presentará el Snapdragon 630 y Snapdragon… Leer más
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5 de mayo de 2017
Hemos recibido una nota de prensa por parte de GIGABYTE, os la dejamos a continuación: GIGABYTE anuncia el torneo de Overclocking del verano: Summer Spectacular 2017 Con un presupuesto de Hardware de última generación en premios En Taipéi, Taiwán, a… Leer más
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5 de mayo de 2017
El próximo CPU Intel Core i7 7740K Kaby Lake X, ha sido avistado en SiSoft Sandra junto a una placa base Gigabyte X299, revelándonos ciertos e interesantes detalles. Como ya sabíamos, este CPU cuenta con 4 núcleos y 8 hilos, unas… Leer más
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25 de abril de 2017
