Apple podría preparar un cambio poco habitual en su hoja de ruta de Apple Silicon. Según la última información atribuida a Mark Gurman, la compañía lanzaría el SoC M6 este año, pero no lo acompañaría con versiones M6 Pro y… Leer más
0
25 de junio de 2026
Qualcomm ha presentado Dragonfly C1000, su primera CPU diseñada para centros de datos, llevando la arquitectura Oryon a un terreno mucho más exigente que el PC o los dispositivos móviles. La compañía quiere situar su diseño propio de CPU en… Leer más
0
25 de junio de 2026
Retroid ha confirmado el procesador de la Pocket Nova, su próxima consola portátil Android con pantalla 4:3. El chip elegido es el Qualcomm QCS8550, también conocido como Dragonwing QCS8550, una plataforma IoT que en la práctica queda muy cerca del… Leer más
0
24 de junio de 2026
Hygon ha presentado su nueva generación de chips para centros de datos, con una hoja de ruta centrada en CPU, aceleradores GPU y conectividad propia. La pieza principal es una CPU C86 de hasta 128 núcleos y 512 hilos, orientada… Leer más
0
24 de junio de 2026
Samsung estaría reforzando su estrategia de doble chip en la próxima generación de plegables, pese a los avances de Samsung LSI con Exynos 2600. El Galaxy Z Flip 8 habría aparecido en una documentación de la FCC con el SoC… Leer más
0
24 de junio de 2026
Intel estaría preparando una nueva revisión móvil de Raptor Lake bajo la familia Raptor Lake Next HX, orientada exclusivamente a portátiles de alto rendimiento. La filtración apunta a configuraciones de hasta 24 núcleos y 32 hilos, manteniendo una base técnica… Leer más
0
22 de junio de 2026
Qualcomm estaría preparando una segmentación clave para el futuro Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, con variantes diferenciadas por el estándar de memoria compatible. Según la última filtración, la versión más avanzada necesitaría LPDDR6 para liberar todo su rendimiento, mientras… Leer más
0
22 de junio de 2026
MediaTek estaría preparando una subida importante para su próxima generación de SoC insignia. Según un informe procedente de Taiwán, los futuros Dimensity 9600 y Dimensity 9600 Pro llegarían con un ajuste estructural de precios, impulsado por mayores costes de fabricación,… Leer más
0
22 de junio de 2026
Qualcomm estaría preparando una revisión de la familia Snapdragon X2 antes de dar el salto a la futura serie Snapdragon X3. La filtración apunta a nuevos chips ES asociados a Mahua Refresh, Glymur y Kalambo, manteniendo la base técnica de… Leer más
0
22 de junio de 2026
Samsung estaría preparando el Exynos 2700 con nuevas soluciones térmicas para reforzar su próxima generación de SoC premium. La filtración apunta a Side-By-Side y Heat Pass Block como piezas clave del diseño, en un contexto donde el nodo 2 nm… Leer más
0
21 de junio de 2026
