Samsung podría preparar una versión especial del Snapdragon 8 Elite Gen 5 para el futuro Galaxy Z Fold 8. Según un nuevo rumor, el plegable no usaría simplemente el mismo SoC del Galaxy S26, sino una variante mejor seleccionada por… Leer más
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8 de julio de 2026
AMD vuelve a dejar pistas de Medusa Point, su futura familia de APU basada en arquitectura Zen 6. Una nueva entrada en Geekbench muestra un chip Ryzen 9 de próxima generación con 10 núcleos, 20 hilos, plataforma Plum-MDS1 y socket… Leer más
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8 de julio de 2026
Apple no adoptaría memoria LPDDR6 con el futuro A20 Pro, pero la ausencia del nuevo estándar no implicaría una mejora menor. Según nuevos esquemas atribuidos a Reptalica, el chip apostaría por LPDDR5X hexa-channel, bus agregado de 96 bits y empaquetado… Leer más
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8 de julio de 2026
AMD estaría reforzando su posición entre los jugadores de PC en Micro Center, una de las cadenas más influyentes para hardware entusiasta en Estados Unidos. Según declaraciones atribuidas a su CEO, Rick Mershad, los Ryzen lideran las ventas de CPU… Leer más
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7 de julio de 2026
Intel estaría preparando una gama Nova Lake bastante más ambiciosa en gráficos integrados de lo que parecía inicialmente. Según la información atribuida a Jaykihn, varios procesadores Nova Lake-H para portátiles montarían una iGPU Xe3P de hasta 12 núcleos, una evolución… Leer más
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7 de julio de 2026
Intel podría recuperar AVX-512 en sus próximos procesadores cliente Core Ultra Series 4 “Nova Lake”, según la información compartida por Jay Kihn. La clave está en que tanto los P-cores Coyote Cove como los E-cores Arctic Wolf soportarían la misma… Leer más
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7 de julio de 2026
Intel sigue preparando el soporte de Nova Lake-S en Linux, y el último parche del controlador gráfico añade nuevas pistas sobre sus iGPU de escritorio. La actualización incorpora los IDs 0xD74A y 0xD748, elimina 0xD744 y eleva a siete el… Leer más
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7 de julio de 2026
Apple podría preparar un cambio profundo en el empaquetado del SoC A20 Pro de los iPhone 18 Pro. Según Fixed-focus digital cameras, la compañía abandonaría el clásico InFO-PoP para adoptar WMCM, un empaquetado multichip a nivel de oblea pensado para… Leer más
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6 de julio de 2026
Apple podría preparar uno de los cambios de memoria más importantes de los últimos años con el SoC A20 Pro de los iPhone 18 Pro y iPhone 18 Pro Max. Según la información atribuida a Reptalica e INIYSA, el chip… Leer más
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5 de julio de 2026
Huawei estaría preparando el Kirin 2026 como una demostración clave de empaquetado avanzado aplicado al silicio móvil. Sin acceso a equipos EUV de última generación, la compañía explora apilado 3D mediante hybrid bonding para aumentar densidad, reducir distancias internas y… Leer más
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5 de julio de 2026
