Samsung parece haber dado un paso importante con el Exynos 2600 y su tecnología Heat Pass Block (HPB), una solución que coloca un bloque térmico de cobre sobre el silicio del SoC para mejorar la transferencia de calor. Según las… Leer más
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29 de mayo de 2026
Qualcomm prepara el Snapdragon C, un nuevo chip ARM para portátiles Windows que busca llevar esta plataforma a equipos bastante más baratos que los actuales modelos con Snapdragon X. La compañía habla de precios desde unos 300$ (~257€), aunque todavía… Leer más
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28 de mayo de 2026
Intel ha presentado oficialmente los Arc G3 Extreme y Arc G3, sus nuevos SoC para consolas portátiles basados en Panther Lake. La compañía deja de limitarse a adaptar chips de bajo consumo para portátiles y pasa a proponer una plataforma… Leer más
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28 de mayo de 2026
El SoC Exynos 2600 vuelve a quedar al descubierto gracias a nuevas imágenes del silicio anotadas por Kurnal Salts, donde se aprecia un diseño monolítico muy ambicioso con CPU, GPU, NPU y grandes bloques de memoria en el propio chip.… Leer más
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28 de mayo de 2026
Scythe ha presentado el nuevo Magoroku SCMR-1000, un disipador de CPU por aire de gran tamaño con diseño de doble torre tipo D. La propuesta apunta a usuarios que buscan más superficie de disipación, dos ventiladores de 120 mm y… Leer más
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28 de mayo de 2026
Los primeros portátiles con Intel Wildcat Lake ya empiezan a llegar a tiendas, y uno de los modelos más tempranos es el THT 14SE, un equipo de 14 pulgadas listado en China con el procesador Intel Core 3 304. La… Leer más
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27 de mayo de 2026
Los primeros portátiles con AMD Ryzen AI 7 345 ya aparecen en preventa en Europa con precios desde 999€, una cifra llamativa para una APU que no encaja con lo que su nombre sugiere. Sobre el papel, el chip queda… Leer más
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27 de mayo de 2026
El Intel Core 9 273PQE basado en Bartlett Lake no parece aportar una mejora clara en gaming, pese a contar con 12 P-Cores frente a los 8 P-Cores del Core i9-13900K. Los benchmarks publicados por PC Games Hardware muestran que… Leer más
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25 de mayo de 2026
AMD ya prepara el camino para sus futuros procesadores Zen 7, incluso antes de que la familia EPYC Venice con arquitectura Zen 6 llegue plenamente al mercado. Según la prensa taiwanesa, la compañía estaría valorando el uso del nodo TSMC… Leer más
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25 de mayo de 2026
Huawei estaría preparando un salto importante con su próximo SoC Kirin2026, también citado como posible Kirin 9050 cuando llegue al mercado. La compañía asegura que su nueva filosofía de diseño y la tecnología LogicFolding permitirán mejorar densidad de transistores, frecuencia… Leer más
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25 de mayo de 2026
