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Procesadores

Qualcomm prepara un Snapdragon 8 Elite Gen 5 de 7 núcleos que aparece por primera vez junto al OPPO Find N6
Hardware,
Noticia,
Procesadores,
Qualcomm,
SmartPhones,
Tecnología

La estrategia de variantes recortadas dentro de la serie Snapdragon 8 vuelve a escena. Aunque Qualcomm no ha realizado ningún anuncio oficial, Geekbench ya ha dejado ver una nueva versión del Snapdragon 8 Elite Gen 5 con 7 núcleos, detectada… Leer más

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15 de febrero de 2026

Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 portada (1)
Intel Nova Lake reduciría su tile die a menos de 100 mm² frente a Arrow Lake
Hardware,
Intel,
Noticia,
PC,
Procesadores,
Tecnología

Las primeras estimaciones sobre el tamaño del tile die de Intel Nova Lake parecen ir bien encaminadas. Una nueva filtración refuerza la idea de que la próxima arquitectura de Intel dará un salto importante en densidad y eficiencia, con dies… Leer más

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15 de febrero de 2026

Intel Nova Lake portada (1)
Apple M5 Pro y M5 Max apuntan a empaquetado SoIC y diseño chiplet 2.5D
Apple,
Noticia,
PC,
Portatiles,
Procesadores,
Tecnología

Los próximos Apple Silicon M5 Pro y M5 Max vuelven a situarse en el centro de los rumores, esta vez por la posible adopción del empaquetado SoIC (Small Outline Integrated Circuit) de TSMC junto a un diseño chiplet 2.5D. De… Leer más

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15 de febrero de 2026

Apple M5 Pro y M5 Max portada (1)
Nuevo caso de fallo del Ryzen 7 9800X3D en una placa ASUS con carga mínima
AMD,
Hardware,
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PC,
Procesadores,
Tecnología

Un nuevo informe publicado en Reddit vuelve a poner el foco sobre los fallos inesperados de CPUs Ryzen 9000, esta vez con un ASUS TUF Gaming X870-Plus como placa base implicada. El caso resulta especialmente llamativo porque el procesador dejó… Leer más

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14 de febrero de 2026

ryzen 7 9800X3D portada (1)
Samsung apuesta por Heat Pass Block en el Exynos 2600 para reducir temperaturas sin ventiladores
Hardware,
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Samsung,
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Samsung ha confirmado el uso de su tecnología Heat Pass Block (HPB) en el Exynos 2600, una solución diseñada para reducir la resistencia térmica y mejorar la disipación del calor en chipsets móviles de alto rendimiento. El movimiento llega en… Leer más

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14 de febrero de 2026

Exynos 2600 portada
Intel Nova Lake-S con 52 núcleos exigirá placas base 900 de gama alta para rendir al máximo
Hardware,
Intel,
Noticia,
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Procesadores,
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Los próximos procesadores de escritorio Intel Nova Lake-S empiezan a perfilarse como una de las plataformas más exigentes que ha planteado Intel en los últimos años. Según nueva información compartida por el filtrador Jaykihn, solo un grupo muy concreto de… Leer más

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14 de febrero de 2026

Intel Nova Lake-S portada 14 febrero 26 (1)
El Exynos 2700 impulsará el negocio no ligado a memoria de Samsung con el salto a 2 nm GAA
Hardware,
Noticia,
Procesadores,
Samsung,
SmartPhones,
Tecnología

El próximo Exynos 2700 empieza a perfilarse como una pieza clave no solo a nivel tecnológico, sino también financiero para Samsung. Diversos informes recientes sitúan a este SoC como el primer gran exponente del proceso de 2 nm GAA de… Leer más

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13 de febrero de 2026

Exynos 2700 portada (1)
Intel Nova Lake podría disparar los límites de potencia hasta 500W en PL2 con configuraciones de doble compute tile
Hardware,
Intel,
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Tecnología

Los próximos CPU de sobremesa Intel Nova Lake-S empiezan a perfilarse como un salto radical en arquitectura y consumo, especialmente en sus variantes más ambiciosas. Nuevas informaciones procedentes de filtradores habituales del sector apuntan a que los modelos con doble… Leer más

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13 de febrero de 2026

Intel Nova Lake-S portada (1)
Un Ryzen 5 7500F de 65W muere tras siete meses de uso en una placa base ASRock
AMD,
ASRock,
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La aparición de fallos críticos en CPU de bajo consumo sigue siendo un fenómeno poco habitual, pero algunos casos aislados continúan aflorando y generando debate en la comunidad. El último episodio afecta a un AMD Ryzen 5 7500F, un procesador… Leer más

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13 de febrero de 2026

Ryzen 5 7500F portada
El salto a chiplets marcará el futuro de los SoC para portátiles, con Apple como referencia y Qualcomm bajo presión
Apple,
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El diseño chiplet empieza a perfilarse como el siguiente gran punto de inflexión en el mercado de SoC para portátiles, especialmente a medida que los chips crecen en complejidad, tamaño físico y consumo. En este contexto, Apple se prepara para… Leer más

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13 de febrero de 2026

apple m5 chiplet portada (1)

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