Intel prepara un salto importante con Nova Lake-S, y las últimas filtraciones apuntan a una plataforma de escritorio mucho más exigente en alimentación. Los futuros modelos de doble tile, incluidos los supuestos chips de hasta 52 núcleos, podrían alcanzar un… Leer más
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26 de junio de 2026
Apple estaría preparando uno de los cambios internos más importantes de los últimos años para el iPhone 18 Pro. Una nueva filtración apunta a que el A20 Pro abandonará el esquema clásico tipo PoP/InFO-PoP y adoptará empaquetado WMCM, permitiendo recolocar… Leer más
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26 de junio de 2026
Apple podría dar un salto importante en memoria unificada con el futuro M7, aunque sin alcanzar todavía el nivel de los chips Pro actuales. Según la filtración recogida por Wccftech, el nuevo SoC base alcanzaría 240 GB/s de ancho de… Leer más
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26 de junio de 2026
Qualcomm prepararía una separación más clara entre sus próximos SoC móviles de gama alta. Según Digital Chat Station, el Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro y el Snapdragon 8 Elite Gen 6 compartirían nodo de 2 nm y clúster CPU… Leer más
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26 de junio de 2026
AMD ha relanzado el Ryzen 7 5800X3D con una edición especial por el décimo aniversario de AM4, pero el estreno ha arrancado con el peor síntoma posible: falta de stock y reventa inmediata. El procesador ya aparece en eBay por… Leer más
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26 de junio de 2026
Apple podría preparar un cambio poco habitual en su hoja de ruta de Apple Silicon. Según la última información atribuida a Mark Gurman, la compañía lanzaría el SoC M6 este año, pero no lo acompañaría con versiones M6 Pro y… Leer más
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25 de junio de 2026
Qualcomm ha presentado Dragonfly C1000, su primera CPU diseñada para centros de datos, llevando la arquitectura Oryon a un terreno mucho más exigente que el PC o los dispositivos móviles. La compañía quiere situar su diseño propio de CPU en… Leer más
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25 de junio de 2026
Retroid ha confirmado el procesador de la Pocket Nova, su próxima consola portátil Android con pantalla 4:3. El chip elegido es el Qualcomm QCS8550, también conocido como Dragonwing QCS8550, una plataforma IoT que en la práctica queda muy cerca del… Leer más
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24 de junio de 2026
Hygon ha presentado su nueva generación de chips para centros de datos, con una hoja de ruta centrada en CPU, aceleradores GPU y conectividad propia. La pieza principal es una CPU C86 de hasta 128 núcleos y 512 hilos, orientada… Leer más
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24 de junio de 2026
Samsung estaría reforzando su estrategia de doble chip en la próxima generación de plegables, pese a los avances de Samsung LSI con Exynos 2600. El Galaxy Z Flip 8 habría aparecido en una documentación de la FCC con el SoC… Leer más
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24 de junio de 2026
