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Nikkei (Japón) informa que el panel del iPhone 8 será curvado, pero en menor grado que el S7 Edge. Aunque habrá una ligera curvatura sobre el borde del smartphone, “no ofrecerá nuevas funciones significativas”, dice Nikkei.

El iPhone 8 se espera que sea lanzado a finales de este año y se unirá al iPhone 7s y 7s Plus.

Samsung podría estar proporcionando dicho panel curvo.

Vía: Nextpowerup

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Un nuevo iPad Pro de 9,7 pulgadas podría anunciarse tan pronto como la próxima semana, según Mac Otakara. El iPad Pro 2 no tiene una fecha de anuncio oficial, por lo que el rumor proviene de fuentes de la cadena de suministro.

Apple podría estar planeando anunciar el producto a través de un comunicado de prensa. Según se informa, otro iPad de 10,5 pulgadas se revelará en un evento en algún momento a principios de Abril, aunque eso tampoco ha sido confirmado.

Vía: Nextpowerup

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Thermaltake está aumentando constantemente sus ofertas en la parte de chasis de montaje mural de su negocio. Ahora, la compañía está introduciendo un chasis mITX que se supone que atrae a los usuarios de montaje en pared que prefieren un sistema de lither con una huella más pequeña.

 Como es el sello distintivo de la serie P, el P1 ofrece soporte para su elección de AIO o refrigeradores de bucle personalizados. Su diseño de marco abierto y 5 mm de espesor de vidrio templado se asegurará de mostrar todos sus componentes y bling correctamente. El Core P1 cuenta con tres opciones de configuración: vertical, horizontal y montada en la pared. El chasis permite tres unidades de 2,5 “y un extra de 2,5” o 3,5 “La carcasa cuenta con cinco ranuras de expansión, que buscan ofrecer más flexibilidad en la instalación.La Core P1 permite la instalación de 2 ventiladores de 120 mm o 1x radiador de 240 mm La holgura del enfriador de la CPU es de 170 mm, la tarjeta gráfica puede tener hasta 380 mm con un radiador de menos de 30 mm (sin ventiladores) y la longitud de la fuente de alimentación es de 180 mm.

Via:Techpowerup

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Alphacool está poniendo sus manos en más exquisito – para el mercado de enfriamiento de la CPU – formas de enfriamiento. La compañía ha lanzado su primera incursión en el mercado de enfriamiento basado en compresores, con el Eiszeit 1500 W. Como su nombre indica, el Eiszeit ofrece hasta 1500 W de capacidad de enfriamiento, mucho más alto que la mayoría de las soluciones de enfriamiento ordinarias pueden manejar. Esa es una enorme capacidad de enfriamiento, igualada por el peso de Eiszeit, que llega a 29 Kg.

El Eiszeit tiene que ver con una bomba de mayor resistencia y capacidad que las bombas D5 o DDC habituales, proporcionando un caudal máximo de 600 litros por hora desde su depósito de 9 litros. El Eiszeit fue diseñado para integrarse bien con las soluciones de enfriamiento existentes de Alphacool. El Eiszeit utiliza hilos estándar G1 / 4 “, también lo hace compatible con la mayoría de las instalaciones de refrigeración líquida en el mercado. La temperatura del agua saliente se puede ajustar en 0,3 grados Kelvin incrementos a través de la pantalla frontal. También hay una alarma incorporada, Así como un indicador de función normal. El Eiszeit también cuenta con una alarma conveniente para cuando las temperaturas fluctúan fuera de los parámetros normales o cuando el caudal cae por debajo de un umbral mínimo establecido.

Via:Techpowerup

El Galaxy S8 va a utilizar un botón de inicio sensible a la presión, según un nuevo informe de Corea del Sur. Se dice que Samsung usa un sensor 3D Touch en la parte inferior de la pantalla Infinity del smartphone, permitiendo que el botón de inicio “virtual” responda de forma diferente dependiendo de la cantidad de presión.

Algunos informes alegan que Samsung está planeando expandir su uso de esa tecnología para cubrir toda la pantalla en el Galaxy Note 8.

Samsung también está haciendo similares paneles sensibles a la presión para los dispositivos de Apple y Huawei a través de su división de pantalla.

Vía: Nextpowerup

 

Samsung se está preparando para introducir a otro miembro de su familia de dispositivos Tizen. El Samsung Z4 acaba de pasar por la FCC en su camino a oficial.

Había muy poco que pudiéramos extraer de los documentos de la FCC. El número de modelo del Samsung Z4 será SM-Z400 y será un smartphone dual-SIM de 132,9 x 69,2 mm. El detalle final disponible en los documentos es la capacidad de la batería – 2.050 mAh.

Se espera que Tizen OS 3.0 se estrene en el Samsung Z4. Ahora que el smartphone ha pasado la FCC, esperamos que el anuncio oficial ocurra más pronto que tarde.

Vía: Gsmarena

Eurocom se enorgullece de anunciar el lanzamiento del portátil Supercomputer EUROCOM Sky X9E3. Esta nueva plataforma tiene soporte para gráficos NVIDIA GeForce GTX 1080 Pascal SLI, potente procesador de escritorio Kaby Lake Intel Core i7-7700K, hasta 64GB de memoria DDR4 3000MHz y hasta 14 TB de almacenamiento RAID a través de cinco unidades, incluyendo tres NVMe basado en M. 2 SSDs.

 El Sky X9E3 es un SLI Ready y VR compatible super supercomputador portátil de alto rendimiento. Con una CPU de escritorio actualizable y dos GPUs de escritorio actualizables enfriadas con disipadores térmicos de cobre de alta calidad y pasta térmica de IC Diamond, y controlada por un BIOS de sistema desbloqueado para lo último en capacidad de overclocking.

Utilizando plásticos ABS duraderos y una tecnología de fabricación de alta calidad, la X9E3 pesa sólo 5,6 kg (12,4 libras) y tiene menos de 50 mm (1,9 pulgadas) de espesor cuando está cerrada, una asombrosa proeza de ingeniería considerando el nivel de potencia bajo el capó. Su fuerte chasis puede soportar el abuso involuntario en cualquier lugar mientras se utiliza para la computación de alto rendimiento por ingenieros, profesionales o jugadores de hardcore.

 El EUROCOM X9E3 está completamente probado y listo para soportar los auriculares de Realidad Virtual (VR) como Oculus Rift y HTC Vive. Si usted es un desarrollador de VR y necesita la movilidad que sólo un ordenador portátil puede dar, el EUROCOM Sky X9E3 definitivamente debería estar en su lista de vigilancia.

Gráficos

El EUROCOM Sky X9E3 está equipado con tecnología gráfica modular. Las ranuras Dual MXM 3.0b son capaces de soportar una tarjeta gráfica de 190W por ranura y están listos para sostener dos tarjetas NVIDIA GeForce GTX 1080 para lo último en procesamiento gráfico y capacidad VR

• NVIDIA GeForce GTX 1080 8GB GDDR5X con 2560 núcleos CUDA a 1582MHz / 10010 MHz; Hasta 190W por tarjeta

• NVIDIA GeForce GTX 1070 8GB GDDR5 con 2048 núcleos CUDA a 1442MHz / 8008MHz; Hasta 150W por tarjeta

Procesador  

El EUROCOM Sky X9E3 tiene un chipset Intel Z270 y un zócalo de escritorio LGA 1151 que le permiten soportar procesadores de escritorio Intel Core i7, incluyendo los siguientes:

• 4.2GHz (hasta 4.5GHz) Intel Core i7-7700K; 4C / 8T; 8MB L3; 14 nm; Lago Kaby; LGA1151; 91W

 • 3.6GHz (hasta 4.2GHz) Intel Core i7-7700; 4C / 8T; 8MB L3; Lago Kaby; 14 nm; LGA1151; 65W

 • Intel Core i5-7600K de 3.8GHz (hasta 4.2GHz); 4C / 4T; 6MB L3; Lago Kaby; 14 nm; LGA1151; 91W

Al ordenar, los clientes pueden seleccionar la pasta térmica del diamante del IC o el líquido ultracompacto de Coollaboratory para la mejor capacidad termal.

Memoria

 El Sky X9E3 tiene cuatro ranuras de memoria SODIMM de 260 vatios de 1.2V y soporta hasta 64GB DDR4 3000MHz. Con cantidades tan grandes de RAM disponibles, el Sky X9E3 se convierte en una herramienta flexible para la virtualización y la computación de alto rendimiento.

Almacenamiento  

Hasta 14TB de almacenamiento se soporta a través de 5 unidades; 2x HDD / SSD (SATA3) + 3x M.2 PCIe Gen3 x4 / SATA3. RAID 0/1/5 es compatible con lo último en rendimiento y redundancia. NVMe SSDs son compatibles con una velocidad de almacenamiento increíblemente rápida.  

La memoria Intel Optane es una nueva tecnología de memoria revolucionaria, soportada en el EUROCOM Sky X9E3, que permite acelerar el sistema, ofreciendo alta velocidad y capacidad de respuesta sin comprometer la capacidad de almacenamiento del sistema.

Seguridad

 El Sky X9E3 incluye una serie de funciones de seguridad y antirrobo, entre ellas:

  • Módulo de cifrado Infineon SLB9665TT
  • Escáner biométrico de huellas dactilares
  • Ranura de bloqueo Kensington

El módulo TPM proporciona a los usuarios y administradores de red un método de verificación de hardware seguro. El escáner biométrico de huellas dactilares puede reemplazar las contraseñas inseguras, lo que significa que sólo los usuarios asignados pueden acceder al sistema. La ranura Kensington está presente para permitir que el Sky X9E3 sea bloqueado y atado en un lugar público, para evitar el robo.

Tecnología de visualización

 El EUROCOM Sky X9E3 admite hasta 4 monitores externos a través de dos puertos de pantalla 1.3, un puerto HDMI 2 y un puerto HDMI 2 o USB 3.1 C (puerto de pantalla 1.2). Se ofrecen cuatro opciones de pantalla interna de 17.3 “, incluyendo:

  • 43,3 cm (43,3 cm) QHD 2560×1440; 120Hz; Matte; TENNESSE; 5ms; 700: 1; 400nts; NTSC 72%; EDP; AUO B173QTN01.0
  • 17,3 pulgadas (43,9 cm); FHD 1920×1080; 120Hz; Matte; IPS; 700: 1; 300nts; EDP; AUO B173HAN01.2; Sin G-Sincronización
  • 17,3 pulgadas (43,9 cm); 4K UltraHD 3840×2160; 60Hz; Matte; IPS; EDP; 1000: 1; Adobe RBG 100%; 400nts; AUO B173ZAN01.0
  • 17.3 pulgadas (43.9 cm), FHD 1920×1080, 60Hz, Mate, IPS, 300nts, 700: 1, 72% NTSC, eDP 30pin; LP173WF4 SPD1

NVIDIA Surround View está soportado para que los usuarios puedan combinar múltiples pantallas.

Alimentación y batería 

Todas las funciones del EUROCOM Sky X9E3 están equipadas con tres adaptadores de corriente alterna. Un adaptador de corriente alterna de 330W, dos adaptadores de CA de 330W conectados con una caja convertidora y un solo adaptador de CA de 780W. Una batería de iones de litio de 8 células 89Wh es estándar.

Opciones del adaptador de CA

  • Adaptador de CA de 330 W; Cambio automatico; 100 – 240V; 50 – 60Hz; DC 19.5V @ 16.9A
  • Adaptador de CA de 660W (2x 330W); Auto-conmutación; caja de 100-240V con convertidor
  • Adaptador de CA de 780 W; 110V-250V Cambio automático; 325x110x40mm; 3 lbs / 1,3 kg; W / cable de CC

Redes

 El Sky X9E3 está preparado tanto para comunicaciones por cable como inalámbricas. Con tres antenas incorporadas de largo alcance para máxima capacidad inalámbrica. EUROCOM Sky X9E3 viene con dos puertos físicos RJ-45 LAN alimentados por dos controladores Ethernet Killer E2400 10/100/1000 a bordo. Con su soporte de Killer DoubleShot X3 Pro, su red nunca será más rápido.

IO  

• El EUROCOM Sky X9E3 tiene una variedad de puertos para integrar este potente sistema en cualquier entorno, incluyendo:

• 2 x USB 3.1 tipo C / Thunderbolt 3 / DP 1.3 / HDMI 2.0

• 5 x USB 3.0 (puerto USB alimentado 1x, AC / DC)

• 2 x mini DisplayPort 1.3

• 1 x salida HDMI 2.0

• 1 x auriculares / SPDIF (ESS Saber HiFi)

• 1 entrada de micrófono

• 1 x Line-out

• 1 x entrada de línea

• 2 x LAN RJ-45

• 1 x entrada de CC

 

Via:Techpowerup

 

 

TechPowerUP actualizó su software de monitorización GPU-Z para soportar las últimas tarjetas gráficas, incluyendo la GTX 1080 Ti y las aún no lanzadas Radeon RX 500 series.

Como ya comentamos, la serie Radeon RX 500 se basa principalmente en las actuales GPU Polaris. La RX 580 es básicamente una renombrada y overclockeada RX 480. Lo mismo se aplica a la RX 570. No se sabe mucho sobre la RX 560 y la  RX 550, pero podemos suponer que están basadas ​​en Polaris 11 (896 SP o 1024 SP) y Polaris 12.

Puedes descargar la aplicación GPU-Z directamente desde la web de TPU.

GPU-Z 1.18.0 registro de cambios
  • Añadido soporte para NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti, Quadro P4000, P1000, P600, P400
  • Se ha añadido soporte para Radeon RX 580, RX 570, RX 560, RX 550, HD 6430M de AMD
  • Añadido soporte para Intel HD Graphics 500 (Apollo Lake Pentium N4200)
  • La comprobación de actualización mostrará ahora el último número de versión disponible
  • Se ha corregido la pantalla de mensajes de error durante la carga del BIOS
  • Mejora del código de creación de iconos de bandeja cuando GPU-Z se inicia durante el arranque de Windows
  • Relojes fijos leídos como -1 en tarjetas Pascal con overclocking inhabilitado
  • Las lecturas no válidas ya no se incluyen en el cálculo promedio del sensor (evita -1. $ Output)
  • Añadido soporte para mostrar las frecuencias Boost en Intel

Vía: Videocardz

Samsung lista para los 10LPP FinFET

Samsung ha notificado que su proceso de producción de la tecnología de proceso FinFET de 10 nanómetros (nm) está en proceso con altos rendimientos estables. También mencionan 8nm y 6nm.

Samsung ha enviado más de 70.000 obleas de silicio de su primera generación de 10nm LPE (Low Power Early) hasta la fecha. La compañía comenzó la primera producción en masa de la industria de 10LPE el pasado Octubre.

En 2015, Samsung introdujo la primera tecnología FinFET LPE de 14nm de la industria para aplicaciones móviles basadas en la estructura 3D FinFET. Desde entonces, Samsung ha entregado con éxito nuevas mejoras en potencia, rendimiento y escalabilidad para la tecnología FinFET de 14nm y 10nm.

“El LPE de 10nm de Samsung es un elemento de cambio en la industria de la fundición. Despues de la versión 10LPE, la LPP 10 nm y LPU entrarán en producción en masa para el final del año y el próximo año, respectivamente “. dijo Jongshik Yoon, vicepresidente ejecutivo y jefe de negocios de fundición de Samsung Electronics. “Seguiremos ofreciendo la tecnología de procesos más competitiva en la industria”.

Samsung Electronics también ha anunciado la adición de las tecnologías de proceso de 8nm y 6nm a su hoja de ruta de proceso actual. Las ofertas de 8nm y 6nm de Samsung ofrecerán mayores ventajas de escalabilidad, rendimiento y potencia cuando se comparen con los nodos de proceso existentes. Los 8nm y el 6nm heredarán todas las innovaciones de las últimas tecnologías de 10nm y 7nm con mejoras en la infraestructura de diseño para satisfacer las diversas necesidades de los clientes y ofrecer una mayor competitividad de costos.

La hoja de ruta y los detalles técnicos de la tecnología de fundición de Samsung, incluyendo los 8nm y los 6nm más nuevos, estarán abiertos por primera vez a sus clientes y socios en la próxima Samsung Foundry Forum de Estados Unidos programado para el 24 de Mayo de 2017.

Vía: Guru3D

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Como una marca que siempre se esfuerza por crear productos únicos, BitFenix ​​ha proporcionado algunos de los más llamativos chasis con el tiempo. Hoy, BitFenix ​​se enorgullece en anunciar la última incorporación a su línea, el Portal BitFenix. Trascendiendo de los casos tradicionales cuadrados, el portal fue diseñado para equilibrar la estética de la forma exterior con la funcionalidad de la estructura interior única.

 Más allá de la especificación y el diseño funcional, el aspecto elegante del Portal con dimensiones exteriores compactas se mezclan bien en cualquier entorno. Aluminio de calidad superior moldeado en líneas claras y curvas discretas forman un chasis que se mezcla perfectamente bien en cualquier entorno. A pesar del factor de forma compacto, el portal proporciona un alcance versátil. Diseñado principalmente como un chasis de PC para cine en casa, el Portal todavía puede utilizarse como sistema de juego si está equipado con un radiador de 120 mm en combinación con AIO o soluciones personalizadas de refrigeración por agua. Diseñado para placas madre ITX, el componente clave llamativo del interior es el diseño de doble marco. La cámara interior, equipada con suficiente espacio para un sistema de gama alta, se desliza en la carcasa mediante un diseño de corona de rodamiento de bolas.

Valores Internos y toque final

PORTAL fue diseñado para soportar los componentes de gama alta de hoy y de mañana a partir de una placa base ITX con tarjetas gráficas de hasta 300 mm y hasta dos unidades de disco duro de 3,5 “y 2,5”. El enfriamiento adecuado se proporciona a través de la admisión incluida de 120 mm y ventilador de escape de 80 mm. Para aumentar la capacidad de refrigeración se admite un radiador de 120 mm para AIO o refrigeración personalizada. La ventana opcional en la parte superior da al Portal el borde final.

 Con la bandeja de la placa base invertida, la vista será clara en las últimas tarjetas gráficas iluminadas con RBG. Como acabado, el revestimiento negro o blanco da al aluminio un toque suave.

Via:Techpowerup

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