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IA

SK hynix mejora el rendimiento del hybrid bonding y acelera la llegada de la memoria HBM4
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El sector de memoria HBM avanza hacia una nueva etapa marcada por el encapsulado avanzado sin bumps, donde SK hynix ha confirmado mejoras clave en su tecnología de hybrid bonding. Este método permite unir capas de memoria mediante contacto directo,… Leer más

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28 de abril de 2026

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HBF podría revolucionar la memoria para IA con hasta 4 TB, pero NVIDIA seguirá apostando por HBM
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La evolución del sector de memoria para IA apunta a un nuevo protagonista: HBF (High-Bandwidth Flash), una tecnología que busca cerrar la brecha entre HBM y NAND Flash. Sin embargo, pese a su potencial, NVIDIA no tiene previsto adoptarla a… Leer más

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28 de abril de 2026

hbf portada (1)
La escasez de CPU se agrava por la IA y dispara precios pese al aumento de producción de Intel, AMD y MediaTek
Hardware,
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El sector de CPU atraviesa una fase de tensión creciente impulsada por la demanda de IA, especialmente en entornos de centros de datos y computación intensiva. A pesar de que fabricantes como Intel, AMD y MediaTek están aumentando su producción,… Leer más

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28 de abril de 2026

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Google y NVIDIA impulsan A5X con hasta 1 millón de GPUs Rubin y un salto en coste de inferencia
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Google y NVIDIA han ampliado su colaboración con el lanzamiento de las instancias A5X, orientadas a cargas de IA agentica dentro del entorno AI Hypercomputer. Más allá del anuncio, lo relevante es el objetivo: reducir el coste por inferencia y… Leer más

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27 de abril de 2026

NVIDIA-Groq-3-LPX-LPU portada
LineShine: China presenta su superordenador con más de 2 ExaFlops y enfoque total en IA y HPC
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China ha presentado oficialmente su nuevo superordenador LineShine durante una conferencia en Shenzhen, posicionándolo como uno de los proyectos más ambiciosos del país en computación avanzada. El sistema apunta a superar los 2 ExaFlops de rendimiento sostenido, entrando de lleno… Leer más

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27 de abril de 2026

LineShine-China-Supercomputer-2-Exaflops-Huawei-Kunpeng-CPUs portada
Kingston lanza el DC3000ME de 30,72 TB con PCIe 5.0, hasta 14 GB/s y enfoque en almacenamiento para IA
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Kingston amplía su catálogo profesional con el nuevo DC3000ME de 30,72 TB, una unidad NVMe U.2 con interfaz PCIe 5.0 diseñada para centros de datos que buscan escalar en capacidad sin perder rendimiento. Este lanzamiento responde directamente al crecimiento de… Leer más

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27 de abril de 2026

DC3000ME-U.2-SSD-30.72-TB portada
Intel permite asignar hasta el 93% de la RAM a las iGPU Arc y da un salto clave para ejecutar IA local
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Intel ha introducido un cambio relevante en sus controladores gráficos que apunta directamente al auge de la IA en local. Con su nuevo driver HotFix 32.0.101.8517, la compañía permite asignar hasta el 93% de la memoria del sistema a las… Leer más

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27 de abril de 2026

Intel Arc IGPU portada (1)
La huelga de Samsung amenaza la producción de DRAM y NAND, agravando la crisis de memoria en la IA
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Samsung vuelve a situarse en el centro del sector de memoria con un escenario que puede tener impacto global: una posible huelga de 18 días en un momento donde la producción de DRAM y NAND ya se encuentra bajo presión.… Leer más

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27 de abril de 2026

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Intel aumenta ingresos vendiendo dies “reciclados” de Xeon y evidencia la escasez de CPU en la era de la IA
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Intel vuelve a sorprender en el sector de semiconductores con una estrategia que refleja el momento actual del mercado: la reutilización de dies de CPU que antes tenían poco valor y que ahora se convierten en una fuente directa de… Leer más

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27 de abril de 2026

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NVIDIA acelera Groq 3 LPX para inferencia de IA y convierte a Foxconn en pieza clave del despliegue Vera Rubin
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NVIDIA vuelve a marcar el ritmo en el sector de IA con el despliegue de Groq 3 LPX, una solución centrada en la inferencia de IA que acompaña a su plataforma Vera Rubin. Este movimiento responde al crecimiento de la… Leer más

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27 de abril de 2026

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