La firma taiwanesa MSI ha lanzado una nueva placa base de gama baja basada en el socket AM5 bajo la serie PRO, la PRO B650-A WIFI. La placa, en formato ATX estándar, dispone de un PCB de 6 capas e… Leer más
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17 de julio de 2024
Intel, sorprendentemente, tiene previsto prolongar la vida útil de su plataforma socket LGA1700, aun cuando la nueva plataforma LGA1851, encabezada por el Core Ultra 200 «Arrow Lake», sigue en camino de estrenarse a finales del tercer trimestre o principios del… Leer más
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17 de julio de 2024
Con la llegada del verano y las vacaciones, los momentos inolvidables hay que capturarlos en fotos y videos. Ya sea un día de playa, una ruta por la montaña o la visita a una ciudad resplandeciente, una cosa es segura:… Leer más
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17 de julio de 2024
Hoy, el fabricante Phanteks ha lanzado su nueva gama de fuentes de alimentación AMP GH, que cumplen con los estándares ATX 3.1 y PCIe Gen 5.1. Estas fuentes de alimentación incorporan los más recientes conectores de alimentación 12V-2x6 y, además,… Leer más
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16 de julio de 2024
El Snapdragon 7s Gen 3, el SoC de gama media más reciente de Qualcomm, se ha dejado ver por Geekbench. Para quienes no estén al corriente, toda unidad que lleve una «s» en su denominación indica un rendimiento inferior al… Leer más
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16 de julio de 2024
HP no anunció hasta el pasado mes de mayo su primer y más reciente portátil bajo la marca OmniBook, el OmniBook X con Qualcomm Snapdragon X Elite. Ahora, llega el OmniBook Ultra, un portátil algo más caro dotado del reciente… Leer más
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16 de julio de 2024
La iGPU AMD Radeon 890M (RDNA 3.5) se ha dejado ver por última vez en GeekBench con unos niveles de rendimiento equiparables a los de la tarjeta gráfica dedicada NVIDIA GTX 1070, lanzada hace ya ocho años. Los resultados de… Leer más
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16 de julio de 2024
Western Digital ha lanzado de forma discreta una generosa variante de 8 TB de su unidad SSD M.2 NVMe Gen 4 de alto rendimiento WD Black SN850X. Dicha unidad se estrenó en 2022 con una capacidad máxima de 4 TB.… Leer más
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16 de julio de 2024
La firma estadounidense Micron ha dado a conocer sus nuevos módulos de memoria DDR5 MRDIMM, diseñados específicamente para aplicaciones de inteligencia artificial y HPC (High Performance Computing). Por el momento, dichos módulos son exclusivamente compatibles con los procesadores Intel Xeon… Leer más
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16 de julio de 2024
Además del equipo de desarrollo de Zen 5, la firma estadounidense ha confirmado que otros equipos están trabajando en las arquitecturas Zen 6 ("Morpheus") y Zen 7. A la arquitectura Zen 5, denominada «Nirvana», y sus núcleos de procesador «Eldora»… Leer más
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16 de julio de 2024
