Transcend ha anunciado el lanzamiento de su nuevo SSD NVMe M.2 MTE300S, compatible con el formato M.2 2230. Se trata de un SSD NVMe M.2 poco común que ofrece compatibilidad con el formato ultracompacto M.2 2230, siendo idóneo para actualizar… Leer más
17 de febrero de 2023
Samsung es una de las empresas líderes en el mercado de la tecnología, especialmente cuando hablamos de dispositivos móviles y portátiles. En esta ocasión, han anunciado que ya se encuentra disponible dos nuevas líneas de productos: por un lado sus… Leer más
17 de febrero de 2023
AMD ha lanzado FidelityFX Super Resolution 2.2, una avanzada tecnología de reescalado temporal multiplataforma accesible a través de GPUOpen. Los desarrolladores de videojuegos ya pueden acceder a la API de código abierto y al código fuente de la tecnología FSR,… Leer más
17 de febrero de 2023
Hace poco tuve la suerte de visitar el hogar del Superordenador Picasso, el Centro de Supercomputación y Bioinnovación (SCBI) de la Universidad de Málaga (UMA). Este centro se encarga de proporcionar soporte y recursos científicos Al personal de investigación de la… Leer más
17 de febrero de 2023
El nuevo controlador de Silicon Motion, el SM2268XT, es un controlador de nueva generación que ofrece un gran desempeño, además de un eficiente consumo energético. Al desarrollar la función de memoria intermedia del host (HMB), el SM2268XT está optimizado para… Leer más
16 de febrero de 2023
Con el objetivo de permitir a los consumidores guardar y gestionar su cada vez mayor actividad digital, la marca WD de Western Digital anuncia el lanzamiento de My Book de 22 TB, una nueva solución de su gama para almacenamiento… Leer más
16 de febrero de 2023
Acabamos de conocer el último módem de Qualcomm, el Snapdragon X75 para vehículos, PCs, equipos industriales. En cuanto a dispositivos móviles, hemos conocido los Snapdragon X72. Los dos dispositivos presentados están preparados para el 5G Advanced, el siguiente paso del… Leer más
16 de febrero de 2023
MediaTek ha anunciado la última incorporación a su gama de chipsets, el Dimensity 7200. Se basa en el mismo proceso TSMC de 4 nm de segunda generación que el Dimensity 9200 de gama alta y ofrece compatibilidad con 5G, optimizaciones… Leer más
16 de febrero de 2023
Dichas unidades están equipadas con el radiador original de SilverStone de 22 mm de grosor y un ventilador de 120 mm de 16 mm de grosor, haciendo que la unidad al completo solo tenga 38 mm de grosor. Este diseño… Leer más
16 de febrero de 2023
Antec ha presentado el AX90, un modelo de la nueva serie económica AX de Casos de juego. La mid-tower está equipada con tres ventiladores ARGB de 120 mm en la parte delantera y uno en la parte trasera y ahora… Leer más
16 de febrero de 2023
