Cuando Intel anunció el lanzamiento de la 4ª generación de procesadores Xeon-W, la compañía indicó que el multiplicador de reloj quedaba desbloqueado, a disposición de los overclockers para que pudieran potenciar aún más dichos chips. No obstante, era solo cuestión… Leer más
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10 de marzo de 2023
ADATA ha lanzado hoy una nueva versión de su chasis mid-tower XPG Valor Air que lanzó originalmente en mayo de 2022. La nueva versión incluye cuatro ventiladores XPG Vento 120, tres de los cuales se encuentran preinstalados en la parte frontal… Leer más
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10 de marzo de 2023
Según los últimos informes, Samsung ha invertido la cifra récord de 53.110 billones de KRW (40.200 millones de dólares) en ampliar sus capacidades de fabricación de semiconductores, hasta marzo de 2023, con inversiones a lo largo de 2022 por un… Leer más
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10 de marzo de 2023
A pesar de que anteriormente hubo ciertos rumores, el diseñador de Valve Lawrence Yang y el ingeniero Pierre-Loup Griffais, han confirmado que una nueva y más potente Steam Deck no llegará al mercado en los próximos años. Steam Deck ha… Leer más
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10 de marzo de 2023
Uno de los mayores inconvenientes de los CPUs modernos es que añadir más núcleos no equivale a más rendimiento de forma lineal. El paralelismo en los CPUs ofrece un escalado limitado para la mayoría de las aplicaciones e incluso nulo… Leer más
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9 de marzo de 2023
El nuevo dispositivo de Sabrent, el EC-U2SA, se trata de un conversor Sata a USB con placa U.2. Este adaptador tiene la misión de eliminar los cuellos de botella propios de la interfaz SATA. Por otro lado, el dispositivo utiliza… Leer más
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9 de marzo de 2023
La presencia de NVIDIA en la computación de alto rendimiento no ha dejado de crecer, y diversas cargas de trabajo se benefician de las GPUs aceleradoras de IA y HPC de la compañía. Uno de los mercados más importantes para… Leer más
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9 de marzo de 2023
Business Korea se ha hecho eco de que Samsung ha contratado a un ex ejecutivo de TSMC cuyo nombre es Lin Jun-Cheng, que trabajó en TSMC durante casi 19 años. Su función en Samsung será la de vicepresidente del negocio… Leer más
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9 de marzo de 2023
Thermalright ha presentado nuevos módulos de retención para sockets AM5 y AM4 compatibles con sus sistemas de refrigeración heredados. Estos nuevos módulos están concebidos para su montaje en los microprocesadores AMD Ryzen, permitiendo su correcta colocación y sujeción de manera… Leer más
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9 de marzo de 2023
AMD está trabajando en la actualización de BIOS AGESA 1.0.0.7 que debería resolver ciertos problemas y ofrecer compatibilidad con módulos y kits de memoria DDR5 de 24 y 48 GB en la plataforma AM5. El último informe, procedente de Twitter,… Leer más
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9 de marzo de 2023
