Samsung podría encontrarse ante una de las estrategias de chips más complejas de los últimos años con la futura serie Galaxy S27. Qualcomm estaría preparando hasta seis variantes del Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, mientras Samsung System LSI respondería… Leer más
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18 de junio de 2026
Samsung estaría avanzando sin grandes contratiempos en el desarrollo del SoC Exynos 2700, su próximo chip flagship fabricado sobre tecnología GAA de 2 nm. El problema es que ese progreso técnico no basta para cambiar la situación de fondo: la… Leer más
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18 de junio de 2026
AMD ha trabajado con el equipo de HandBrake para corregir varios cuellos de botella que limitaban el rendimiento de sus procesadores Ryzen Threadripper y Threadripper PRO. El resultado llega con HandBrake 1.11.0 y versiones posteriores, donde la transcodificación de vídeo… Leer más
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18 de junio de 2026
Donald Trump ha asegurado que Apple trabajará con Intel para diseñar y fabricar chips en Estados Unidos, un movimiento con fuerte carga industrial para el sector de semiconductores. La declaración refuerza el papel de Intel Foundry como pieza estratégica, aunque… Leer más
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18 de junio de 2026
El HDMI Forum ya ha hecho oficial HDMI 2.2, una nueva revisión que eleva el ancho de banda máximo hasta 96 Gbps. Sobre el papel, el salto es importante, porque duplica la capacidad de HDMI 2.1 y abre la puerta… Leer más
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18 de junio de 2026
Lip-Bu Tan ha explicado en el podcast The Long View, presentado por Eric Veiel, cómo llegó a Intel y qué dirección quiere dar a la compañía. El directivo sitúa su llegada como una decisión personal de alto riesgo, pero también… Leer más
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18 de junio de 2026
AceMagic ha lanzado el Kron Mini K5, un nuevo mini PC compacto basado en el procesador Intel Core 5 320 Wildcat Lake. El equipo combina 16 GB de memoria LPDDR5-6400, un SSD M.2 NVMe de 512 GB y una conectividad… Leer más
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18 de junio de 2026
AMD habría retirado de forma silenciosa TSME de sus procesadores Ryzen de consumo, según una investigación de Ars Technica. La función, conocida como Transparent Secure Memory Encryption, permitía cifrar el contenido de la RAM para reducir la exposición ante ataques… Leer más
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18 de junio de 2026
SK hynix ha puesto en manos de sus principales clientes las primeras muestras de HBM4E de 12 capas, un paso clave hacia la siguiente generación de memoria para IA. La nueva DRAM combina 48 GB por pila, 16 Gbps por… Leer más
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18 de junio de 2026
Orange Pi ha presentado la Orange Pi 6, una nueva placa SBC que apunta a usuarios avanzados, IA local, redes y almacenamiento compacto. Sobre el papel, el fabricante habla de hasta 45 TOPS de rendimiento en IA. La cifra exige… Leer más
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17 de junio de 2026
