Las fechas de lanzamiento de los AMD Zen5 se han dado a conocer a través de los minoristas. El lanzamiento de los AMD Ryzen AI 300 está previsto para el próximo 15 de julio, mientras que los Ryzen 9000 se… Leer más
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19 de junio de 2024
Los creadores de contenido digital cautivan al público en una multitud de plataformas a través de sus historias, fotografías visualmente llamativas y vídeos de alta calidad. Y para mantenerse al día con la demanda de contenido premium, necesitan una capacidad… Leer más
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19 de junio de 2024
Hoy han aparecido las primeras reviews de un portátil equipado con el SoC Snapdragon X Elite de Qualcomm, y al parecer el rendimiento que prometían no está a la altura. Cierto es que todas las reviews que se han publicado… Leer más
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18 de junio de 2024
Realtek presentó en Computex una nueva plataforma de conmutación de 5 Gbps que está destinada a incorporar al mercado de consumo conmutadores Ethernet de alta velocidad mucho más asequibles. La nueva plataforma de conmutación se basa en el RTL9303 de… Leer más
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18 de junio de 2024
Disponibles desde hoy, los nuevos Copilot+ PC de la familia Microsoft Surface llegan al mercado para ofrecer a los usuarios el cambio más significativo en la plataforma Windows en décadas, con los equipos más rápidos e inteligentes hasta la fecha.… Leer más
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18 de junio de 2024
NVIDIA ha anunciado los títulos que llegarán esta semana y que incluyen algunas de sus tecnologías. Destacan tres lanzamientos, Pax Dei, Still Wakes the Deep y Skye: The Misty Isle, que incorporan DLSS 3, capaz de mejorar el rendimiento de… Leer más
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18 de junio de 2024
Corsair ha lanzado hoy la serie LX RGB de ventiladores de refrigeración, la última incorporación al aclamado ecosistema iCUE Link. Demostrando que una iluminación asombrosa y una refrigeración de alto rendimiento no son mutuamente excluyentes, la serie LX RGB redefine… Leer más
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18 de junio de 2024
De acuerdo con un informe del analista de la industria taiwanesa DigiTimes, el fabricante de chips TSMC ha arrancado la producción en masa de chips para Intel en su nodo de fundición EUV FinFET de 3 nm. En Intel están… Leer más
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18 de junio de 2024
Según el Korea Economic Daily, en 2024 Samsung tiene previsto lanzar sus servicios de encapsulado 3D para memorias HBM (High-Bandwidth Memory). Dicha información se puso de manifiesto en el Samsung Foundry Forum 2024 celebrado en San José y fue corroborada… Leer más
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18 de junio de 2024
El nuevo chip Ryzen AI 9 HX 370 de AMD ha aparecido a lo grande en los benchmarks filtrados. En el test de CPU de Geekbench, es capaz de batirse en duelo con el Ryzen 9 7945HX, lo que no… Leer más
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18 de junio de 2024
