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Hardware

AMD cierra 2025 con máximos históricos de cuota en CPU x86 gracias a Ryzen y EPYC
Hardware,
Noticia,
PC,
Portatiles,
Procesadores,
Tecnología

El sector de CPU x86 vivió un cierre de 2025 especialmente favorable para AMD. Según los datos de Mercury Research, el cuarto trimestre del año marcó el mejor registro histórico de la compañía tanto en unidades como en ingresos, con… Leer más

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11 de febrero de 2026

amd ryzen ventas cpu x86 portada (1)
HP apuesta por el alquiler de portátiles gaming OMEN como respuesta al encarecimiento de la memoria DRAM
Gaming,
Hardware,
Memoria RAM,
Noticia,
PC,
Portatiles,
Tecnología

El sector del PC atraviesa uno de sus momentos más complejos en años, marcado por el encarecimiento de la memoria DRAM y las tensiones persistentes en la cadena de suministro. En este contexto, HP ha decidido explorar una vía poco… Leer más

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11 de febrero de 2026

HP gaming crisis ram y nand portada (1)
Rapidus acelera su hoja de ruta a 2 nm y apunta a 60.000 obleas mensuales en 2028
Hardware,
Noticia,
Tecnología

El sector de semiconductores vive un momento de máxima tensión competitiva, impulsado por la demanda de IA, centros de datos y computación de alto rendimiento. En este contexto, Rapidus está decidida a jugar un papel protagonista, con un ambicioso plan… Leer más

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11 de febrero de 2026

rapidus obleas portada.jgp (1)
Intel Nova Lake detalla el tamaño de sus compute tiles y adelanta CPUs de hasta 52 núcleos
Hardware,
Noticia,
PC,
Portatiles,
Procesadores,
Tecnología

Intel sigue desvelando información clave sobre Nova Lake, su próxima arquitectura de procesadores de alto rendimiento. Las últimas filtraciones apuntan directamente al tamaño de los compute tiles, confirmando que la compañía apostará por múltiples variantes de silicio, incluyendo versiones con… Leer más

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11 de febrero de 2026

Intel Nova Lake portada (1)
Apple prepara un salto clave en conectividad vía satélite con el iPhone 18 y su módem C2 5G
Hardware,
Internet,
Noticia,
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Apple está preparando una mejora sustancial en la conectividad vía satélite de su próxima generación de smartphones. Según las informaciones más recientes, la serie iPhone 18, cuyo lanzamiento está previsto para finales de este año, incorporará el nuevo módem C2… Leer más

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11 de febrero de 2026

iphone 18 c2 portada (1)
La memoria ya representa hasta el 40% del coste de un smartphone y amenaza la producción mundial en 2026
Hardware,
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Tecnología

El encarecimiento de la memoria DRAM y la NAND flash ha alcanzado un punto crítico dentro del sector de smartphones. Según un nuevo informe de TrendForce, el coste de una configuración estándar de 8 GB + 256 GB se ha… Leer más

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11 de febrero de 2026

1000082749
Xiaomi podría reservar el Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro solo para el modelo Ultra por el encarecimiento del silicio
Hardware,
Noticia,
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SmartPhones,
Tecnología

El aumento del precio de la memoria DRAM, la NAND flash y el salto al proceso de 2 nm de TSMC podrían obligar a Xiaomi a replantear su estrategia para la próxima generación de gama alta. Según un nuevo rumor… Leer más

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11 de febrero de 2026

1000082739
AMD openSIL ya funciona en AM5 antes de Zen 6 y acelera el relevo definitivo de AGESA
Hardware,
Noticia,
Placas base,
Software,
Tecnología

AMD da un paso estructural en su ecosistema al lograr que openSIL, su nuevo firmware de código abierto, funcione en una placa base AM5 comercial antes incluso del lanzamiento oficial de Zen 6. El proyecto, impulsado por la comunidad técnica… Leer más

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11 de febrero de 2026

AMD openSIL portada (1)
MSI RTX 5090 32G Lightning Z: 100 unidades para Taiwán y sistema de sorteo para poder comprarla
Hardware,
Noticia,
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La edición limitada MSI RTX 5090 32G Lightning Z no solo destaca por su precio extremo, sino también por su disponibilidad restringida. Aunque las GeForce RTX 5090 ya se sitúan muy por encima de su precio recomendado, este modelo exclusivo… Leer más

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11 de febrero de 2026

MSI rtx 5090 lightining z capturfa (1)
HBM5 y HBM6 ya están en marcha: nuevos TC Bonders impulsan la próxima generación de memoria para NVIDIA y AMD
Hardware,
Noticia,
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El desarrollo de la memoria HBM5 y HBM6 ya está en marcha mientras la industria prepara la transición hacia HBM4 en producción masiva. La firma surcoreana Hanmi Semiconductor ha presentado los primeros Wide TC Bonders, equipos diseñados específicamente para el… Leer más

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11 de febrero de 2026

HBM5 y HBM6 portada

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