El fabricante d-Matrix ha revelado los primeros detalles de su nueva generación de aceleradores para IA generativa, un movimiento que buscaría competir directamente con el dominio actual de NVIDIA en el segmento de infraestructura. El nuevo diseño basado en DRAM… Leer más
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18 de noviembre de 2025
Samsung podría enfrentarse de nuevo a un escenario complicado con su próximo Exynos 2600, un chip que llegaría para competir con el Snapdragon 8 Elite Gen 5, pero que según varios informes coreanos seguiría sin igualar su rendimiento y eficiencia.… Leer más
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18 de noviembre de 2025
One-Netbook podría estar preparando el lanzamiento final del nuevo Super X, un 2-en-1 orientado al rendimiento que se presentaría como alternativa directa al Asus ROG Flow Z13, un equipo que actualmente ronda los $2,169 (~1.873€). Los primeros avances del Super… Leer más
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18 de noviembre de 2025
La firma Noctua podría haber iniciado la cuenta atrás del NH-D15 G2 chromax.black con un nuevo teaser oficial en el que aparece un diseño dual-tower totalmente oscuro. La publicación en redes sociales mostraría una estructura vinculada al NH-D15 G2, un… Leer más
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18 de noviembre de 2025
AMD ha mostrado un adelanto oficial de su nueva plataforma Redstone, un conjunto de tecnologías avanzadas que profundiza en la IA, el aprendizaje automático, la reconstrucción de rayos y la generación de fotogramas. En un vídeo publicado por Jack Huynh,… Leer más
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18 de noviembre de 2025
La firma Intel estaría preparando el desembarco de Panther Lake para principios de 2026, con los primeros portátiles equipados con el nuevo Core Ultra X7 358H ya asomando en benchmarks de PassMark. Este chip combina 4 P-Cores, 8 E-Cores, 4… Leer más
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18 de noviembre de 2025
El sector del hardware podría afrontar meses complicados ante una subida acelerada de los precios de DRAM, NAND y NOR Flash, según múltiples informes de medios asiáticos. La escalada afectaría a NVIDIA, AMD, ASUS y otros fabricantes, que valorarían reducir… Leer más
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18 de noviembre de 2025
Intel podría estar generando interés entre Apple, Qualcomm y Broadcom gracias a su encapsulado avanzado, según indicarían varias ofertas de empleo que mencionan tecnologías como EMIB, Foveros, silicon bridge, 2.5D packaging o 3D stacking. Este movimiento sugeriría que las tres… Leer más
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18 de noviembre de 2025
La marca ha presentado la Antec FLUX M, un chasis compacto diseñado para maximizar el airflow F-LUX mediante un entramado de ventilación multidireccional, seis ventiladores PWM preinstalados, un gran panel mesh inferior, compatibilidad con radiadores de 360 mm, espacio para… Leer más
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18 de noviembre de 2025
BIOSTAR ha ampliado su catálogo industrial con el lanzamiento del BIOSTAR EdgeComp MS-NANO 4G/8G, un sistema fanless orientado a IA en el edge y equipado con el módulo NVIDIA Jetson Orin Nano con soporte para Super Mode, capaz de alcanzar… Leer más
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18 de noviembre de 2025
