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Hardware

Heat Pass Block apunta a convertirse en estándar térmico en los SoC Android de 2 nm
Hardware,
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El Samsung Exynos 2600 marcó un punto de inflexión al convertirse en el primer SoC móvil que no solo adoptó Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), sino que además integró la tecnología Heat Pass Block (HPB). Este bloque actúa como un… Leer más

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20 de enero de 2026

Samsung heat pass block portada (1)
Nintendo Switch 2 podría subir de precio en 2026 por aranceles y memoria
Consolas,
Hardware,
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Tecnología

La Nintendo Switch 2 vuelve a situarse en el centro del debate de mercado tras la publicación del último informe de previsiones de Niko Partners. La firma de análisis, especializada en la industria del videojuego en regiones clave como China,… Leer más

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20 de enero de 2026

Switch 2 nuevo modelo portada (1)
NVIDIA y AMD alertan a sus socios de subidas en los precios de la memoria para GPU
Hardware,
Noticia,
PC,
Tarjetas Gráficas,
Tecnología

El sector de GPU vuelve a situarse en el centro de la atención tras nuevas informaciones que apuntan a incrementos en el coste de la memoria gráfica. Según fuentes del entorno industrial, NVIDIA y AMD habrían comunicado recientemente a sus… Leer más

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20 de enero de 2026

AMD y NVIDIA GPUs precios portada (1)
El salto a 2 nm gana peso en TSMC, pero pierde impacto real para los usuarios
Hardware,
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Tecnología

El sector de semiconductores móviles avanza hacia una nueva etapa en la que el nodo de fabricación ya no es el principal argumento de venta. Aunque el proceso de 2 nm de TSMC está registrando una demanda récord, con hasta… Leer más

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20 de enero de 2026

2 nm portada (1)
Anthropic alerta sobre la venta de chips NVIDIA a China y habla de riesgo estratégico en IA
Hardware,
IA,
Noticia,
Tecnología

Anthropic vuelve a situarse en el centro del debate geopolítico del sector de IA, esta vez con declaraciones especialmente duras de su CEO, Dario Amodei, sobre la decisión de Estados Unidos de permitir la exportación de chips de IA de… Leer más

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20 de enero de 2026

NVIDIA chips IA portada (1)
Apple dividiría el lanzamiento del iPhone 18 y TSMC refuerza la pista con WMCM a gran escala
Hardware,
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Tecnología

Apple parece preparar un cambio relevante en su estrategia de lanzamientos para la familia iPhone 18, y la última señal llega desde la cadena de suministro. El aumento previsto de la capacidad de empaquetado WMCM de TSMC apunta a un… Leer más

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20 de enero de 2026

iPhone 18 TSMC portada (1)
Intel se adjudica el contrato SHIELD del Departamento de Defensa y refuerza su papel estratégico en EE. UU.
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Intel ha logrado un nuevo y relevante contrato con el Departamento de Defensa de Estados Unidos, consolidando su posición como proveedor estratégico de microelectrónica para aplicaciones críticas. La compañía ha sido seleccionada como proveedor de chips del programa SHIELD, una… Leer más

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20 de enero de 2026

Intel SHIELD portada (1)
GMKtech NucBox K16 debuta con Ryzen 7 7735HS, OCuLink y hasta 32 GB de LPDDR5X
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GMKtech ha presentado el NucBox K16, un nuevo mini PC de gama media orientado tanto a gaming ligero como a creadores de contenido que buscan un equipo compacto, bien construido y con opciones de expansión poco habituales en este formato.… Leer más

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20 de enero de 2026

NucBox-K16-mini-PC portada
Apple M5 Max podría disparar consumo y temperaturas tras verse picos de 212W en el M4 Max
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Noticia,
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Procesadores,
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Apple prepara el lanzamiento de los M5 Pro y M5 Max para la primera mitad del próximo año, pero las primeras señales apuntan a un escenario menos idílico del habitual en Apple Silicon. La eficiencia energética ha sido uno de… Leer más

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20 de enero de 2026

Apple M5 Max portada
Minisforum AtomMan G7 Pro llega al mercado global con Core i9-14900HX y RTX 5070
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Minisforum ha lanzado oficialmente a nivel global el AtomMan G7 Pro, un mini PC orientado claramente al gaming y a cargas de trabajo exigentes, presentado por primera vez durante la IFA 2025 de Berlín. Este modelo se sitúa como una… Leer más

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20 de enero de 2026

AtomMan G7 Pro portada

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