AMD ha comenzado a preparar el kernel de Linux para sus futuros procesadores Ryzen con arquitectura Zen 6, añadiendo compatibilidad al controlador Host System Management Port o HSMP. Los parches identifican expresamente las familias Olympic Ridge, Medusa1 y Medusa2, destinadas… Leer más
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30 de julio de 2026
Los módulos DDR5 MRDIMM están acelerando su adopción en servidores de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento, donde el aumento del número de núcleos exige más ancho de banda de memoria. Renesas ha presentado su chipset MRDIMM de tercera… Leer más
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30 de julio de 2026
Samsung Foundry ha conseguido nuevos proyectos de fabricación mediante su proceso de 2 nm para grandes proveedores de servicios cloud y clientes de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. Las empresas implicadas ya habrían iniciado la fase de diseño,… Leer más
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30 de julio de 2026
AMD está preparando un nuevo tipo de núcleo Low Power para sus futuros procesadores heterogéneos, según una serie de parches enviados al kernel de Linux. Este diseño se diferenciará tanto de los núcleos Zen convencionales como de las variantes densas… Leer más
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30 de julio de 2026
Seagate prevé comenzar a finales de 2027 los envíos de validación de sus primeros discos duros HAMR de más de 50 TB. Las unidades utilizarán la plataforma Mozaic 5+, diseñada para superar los 5 TB por plato sin aumentar el… Leer más
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30 de julio de 2026
Acer ha abierto en Estados Unidos las reservas del Swift Spin 14 AI, un portátil convertible de 14 pulgadas basado en Windows 11 sobre Arm y el Snapdragon X2 Elite X2E-78-100. La configuración inicial cuesta 1.499,99$ (~1.301€) y comenzará a… Leer más
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30 de julio de 2026
OneXPlayer ha abierto las reservas del OneXPlayer 3 mediante su tienda oficial después de finalizar la campaña de financiación colectiva en Indiegogo. El dispositivo modular con Intel Arc G3 Extreme comenzará sus envíos a finales de agosto, pero las tres… Leer más
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30 de julio de 2026
Lenovo ha iniciado la distribución internacional del IdeaPad Slim 3 16IWC11, un portátil de 16 pulgadas construido alrededor de los nuevos procesadores Intel Core Series 3 con arquitectura Wildcat Lake. El equipo ya está disponible en determinados mercados europeos, Reino… Leer más
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30 de julio de 2026
Samsung Electronics habría firmado contratos de suministro de memoria durante cinco años con cinco grandes clientes de centros de datos de IA. La compañía negocia acuerdos semejantes con otras cinco empresas, buscando garantizar pedidos, anticipos y precios mínimos mientras amplía… Leer más
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30 de julio de 2026
TSMC estaría desarrollando una nueva tecnología de encapsulado avanzado denominada internamente «cuasi-EMIB», según dos fuentes conocedoras del proyecto citadas por The Information. La solución tomaría como referencia el diseño de puentes de silicio integrados directamente en el sustrato utilizado por… Leer más
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30 de julio de 2026
