HBM5 y HBM6 ya están en marcha: nuevos TC Bonders impulsan la próxima generación de memoria para NVIDIA y AMD
El desarrollo de la memoria HBM5 y HBM6 ya está en marcha mientras la industria prepara la transición hacia HBM4 en producción masiva. La firma surcoreana Hanmi Semiconductor ha presentado los primeros Wide TC Bonders, equipos diseñados específicamente para el… Leer más
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11 de febrero de 2026
