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Eventos

Razer Project Motoko: un concepto de wearable con IA que anticipa el futuro de la computación personal
Auriculares,
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Periféricos,
Tecnología

Durante CES 2026, Razer ha desvelado Project Motoko, un concepto de dispositivo wearable inalámbrico que explora una nueva dirección en la computación personal asistida por IA. Lejos de tratarse de unos simples auriculares, Motoko se plantea como una plataforma de… Leer más

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6 de enero de 2026

razer project motoko portada
Gigabyte impulsa los Ryzen 9000 X3D con X3D Turbo Mode 2.0 y nuevas placas X870E
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Placas base,
Tecnología

Durante CES 2026, Gigabyte ha mostrado su nueva ofensiva para exprimir al máximo los procesadores AMD Ryzen 9000 con 3D V-Cache, apostando por una integración real entre hardware y software a través de X3D Turbo Mode 2.0. Esta tecnología, apoyada… Leer más

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6 de enero de 2026

Gigabyte x870e portada (1)
AMD presenta Ryzen AI Halo Box: un mini PC con Strix Halo pensado como plataforma de desarrollo de IA
Eventos,
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Mini PCs,
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Procesadores,
Tecnología

Durante CES 2026, AMD ha enseñado por primera vez su Ryzen AI Halo Box, un compacto de escritorio de primera mano basado en los procesadores Ryzen AI Max+ “Strix Halo”. Aunque a simple vista podría parecer un PC de consumo… Leer más

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6 de enero de 2026

amd ryzen ai halo portadda
AMD muestra EPYC “Venice”: Zen 6, hasta 256 núcleos y el corazón de los racks de IA Helios para 2026
Eventos,
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Tecnología

Durante el evento de CES 2026, AMD ha ofrecido un primer adelanto de su próxima generación de procesadores empresariales EPYC “Venice”, de la mano de su CEO, Lisa Su. El anuncio sitúa a Venice como una pieza clave dentro de… Leer más

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6 de enero de 2026

amd epyc venice portaddas
AMD amplía Ryzen AI MAX “Strix Halo” con los nuevos Max+ 392 y Max+ 388, centrados en potencia gráfica
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Tecnología

AMD ha anunciado la ampliación de su familia Ryzen AI MAX “Strix Halo”, una de las propuestas más ambiciosas dentro del mercado de super-APUs, con la llegada de dos nuevos modelos: Ryzen AI Max+ 392 y Ryzen AI Max+ 388.… Leer más

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6 de enero de 2026

amd strix halo portada (1)
NVIDIA actualiza G-SYNC Pulsar: nuevo estándar QHD a 360 Hz con claridad de movimiento percibida de más de 1.000 Hz
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Hardware,
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Noticia,
PC,
Periféricos,
Tarjetas Gráficas,
Tecnología

NVIDIA ha anunciado una importante actualización de su estándar G-SYNC Pulsar, orientada de forma específica al gaming competitivo y a los e-sports. Esta nueva especificación amplía las capacidades del conocido G-SYNC de tasa de refresco variable, asegurando una sincronización perfecta… Leer más

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6 de enero de 2026

g-sync-pulsar-2560×1440-gaming-monitors-available-january-7-2026 (1)
AMD lanza el Ryzen 7 9850X3D: Zen 5 con 3D V-Cache de tercera generación y boosts más altos
Eventos,
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Procesadores,
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AMD ha anunciado oficialmente el Ryzen 7 9850X3D, un nuevo procesador de escritorio que amplía su catálogo X3D y que llega como una evolución directa del actual Ryzen 7 9800X3D. El foco vuelve a estar claramente puesto en el rendimiento… Leer más

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6 de enero de 2026

Ryzen 9000 portada (1)
AMD llevará Ryzen AI 400 al escritorio: APUs AM5 con NPU Copilot+ basadas en Gorgon Point
Eventos,
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Durante su briefing oficial en CES 2026, AMD ha confirmado uno de los movimientos más relevantes de su hoja de ruta de escritorio: las próximas APUs para Socket AM5, sucesoras directas de la familia Ryzen 8000G, pasarán a denominarse Ryzen… Leer más

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6 de enero de 2026

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AMD Ryzen AI 400 “Gorgon Point”: Zen 5, RDNA 3.5 y hasta 60 TOPS para dominar la gama móvil en 2026
Eventos,
Hardware,
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Procesadores,
Tecnología

AMD ha aprovechado el marco de CES 2026 para presentar oficialmente la nueva familia Ryzen AI 400 series, conocida internamente como Gorgon Point, que se convertirá en la base de su catálogo de procesadores móviles de cliente durante todo 2026.… Leer más

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6 de enero de 2026

1000075949
Intel Panther Lake: los Core Ultra Series 3 elevan el rendimiento gráfico integrado con Arc B390 y proceso 18A
Consolas,
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Intel ha presentado oficialmente Panther Lake, su nueva plataforma móvil Core Ultra Series 3, con el objetivo de dar un salto generacional real en rendimiento, eficiencia energética y, especialmente, en gráficos integrados. Fabricados con el nuevo proceso 18A, estos chips… Leer más

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6 de enero de 2026

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