La gama EPYC de AMD ya incluye el nuevo núcleo Zen 4, diseñado para mejorar el rendimiento y la eficiencia. Sin embargo, desde el lanzamiento de los procesadores EPYC Milan-X con 3D V-Cache integrada en las ofertas para servidores, nos preguntamos si AMD seguirá fabricando este tipo de modelos en las futuras generaciones.
Según el informe de Wccftech, disponemos de una tabla de especificaciones filtrada que revela cómo serán algunos de los modelos Genoa-X de gama alta. Los dos modelos que aparecen aquí corresponden a la muestra de ingeniería con código «100-000000892-04» y a la muestra de venta al por menor con código «100-000000892-06«. Al ser compatibles con la misma plataforma SP5, dichos CPUs deberían integrarse fácilmente con la actual oferta de los OEMs.
En cuanto a especificaciones, incorpora 384 MB de caché L3 procedentes de los CCDs, 768 MB de caché L3 de las pilas 3D V-Cache y 96 MB de caché L2 para un total de 1248 MB de caché utilizable. También existe una pila de 3 MB de caché L1 dedicada a instrucciones y datos principales del CPU.
Con respecto al diseño Genoa estándar, esto supone un incremento del 260% en el tamaño de la caché, y frente a Milan-X, el diseño Genoa-X también mejora con un 56% más de caché. Con un TDP de hasta 400W, configurable a 320W, dicho CPU puede alcanzar hasta 3,7 GHz. Se espera que los AMD EPYC Genoa-X lleguen al mercado a mediados de 2023.
Vía: TechPowerUp
