Broadcom ha iniciado el envío del primer SoC personalizado fabricado en nodo de 2 nm construido sobre su plataforma de encapsulado avanzado 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP), una arquitectura que combina técnicas de integración 2.5D con apilado 3D-IC… Leer más
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26 de febrero de 2026




















