Sergio Calero Perez

Sergio Calero Perez

Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.
Lisuan Extreme LX 7G100 debuta en China con 12 GB GDDR6, pero queda muy lejos de competir con la GPU RTX 4060

Lisuan Tech ha lanzado en China la Extreme LX 7G100, una tarjeta gráfica gaming basada en el silicio de GPU 7G106 fabricado en 6 nm. Sobre el papel, el producto parecía prometedor, con 12 GB GDDR6, bus de 192 bits,… Leer más

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Samsung evita una huelga de 18 días y reduce el riesgo sobre la memoria DRAM y NAND

Samsung ha alcanzado un acuerdo provisional con sus trabajadores sindicados apenas antes de que arrancara una huelga de 18 días que podía golpear directamente al mercado global de memoria. El pacto queda pendiente de votación, pero reduce de forma inmediata… Leer más

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Intel 14A avanza hacia 2029 mientras Lip-Bu Tan endurece la cultura de Intel Foundry

Intel Foundry afronta una etapa clave bajo la dirección de Lip-Bu Tan, que ha situado el nodo Intel 14A como pieza central para recuperar credibilidad frente a TSMC. La compañía mantiene la producción de riesgo en 2028 y la fabricación… Leer más

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NVIDIA afronta más presión en IA por el coste por token, consumo y refrigeración de Blackwell

NVIDIA sigue defendiendo que sus GPU de IA ofrecen mejor coste total de propiedad, pero el debate dentro de los centros de datos empieza a girar hacia métricas más concretas. La transición desde entrenamiento masivo hacia inferencia está elevando el… Leer más

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AMD Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition reaparece para dar una última vida al socket AM4

AMD Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition ha vuelto a aparecer en una tienda, reforzando la posibilidad de un regreso limitado del procesador gaming más icónico de la plataforma AM4. El chip figura con un precio cercano a 310$ (~267€),… Leer más

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Samsung Galaxy S27 Pro apunta a nuevo modelo compacto con especificaciones casi Ultra

Samsung estaría preparando un nuevo Galaxy S27 Pro para reforzar su próxima familia Galaxy S27 con una variante más compacta, pero cercana al nivel Ultra. La idea sería ofrecer especificaciones de gama muy alta en un formato más manejable, evitando… Leer más

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Los sustratos con núcleo de vidrio anticipan chips de IA con óptica coempaquetada hacia 2029

Los primeros prototipos de sustratos con núcleo de vidrio han dejado ver una de las direcciones más importantes del empaquetado avanzado para IA y HPC de próxima generación. Las muestras combinan glass core substrate y óptica coempaquetada, anticipando cómo podrían… Leer más

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Alibaba Zhenwu M890 apunta a agentes de IA con 144 GB HBM3, 0,6 PFLOPs FP16 y Qwen3.7-Max

Alibaba ha presentado el Zhenwu M890, su nuevo acelerador de IA orientado a inferencia avanzada y cargas de agentes, junto al modelo Qwen3.7-Max. La compañía refuerza una pila propia que combina silicio especializado, memoria HBM3 de alta capacidad, interconexión rápida… Leer más

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ASUS Zenbook A16 con Snapdragon X2 Elite Extreme refuerza el salto de Windows on ARM frente a portátiles x86

El ASUS Zenbook A16 con Snapdragon X2 Elite Extreme vuelve a poner sobre la mesa una idea cada vez más visible en portátiles Windows: ARM ya no es solo una alternativa experimental. La experiencia relatada con este equipo apunta a… Leer más

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Xpeng GX L4 inicia producción como robotaxi con 3.000 TOPS, cámaras y autonomía de nivel 4

Xpeng ha iniciado la producción del GX L4, su primer robotaxi preparado para operar con conducción autónoma de nivel 4 en tráfico urbano real. El modelo parte del SUV eléctrico GX, pero se ha desarrollado como una plataforma específica para… Leer más

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