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Sergio Calero Perez

Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.
Intel presenta los Xeon 600 para workstations con hasta 86 núcleos y mejor valor por núcleo que Threadripper

Intel ha anunciado oficialmente su nueva familia de procesadores Xeon 600 para estaciones de trabajo, basados en la arquitectura Granite Rapids, con una propuesta clara: más núcleos, mayor eficiencia y un coste por núcleo más competitivo frente a la gama… Leer más

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Intel Xeon 600 portada
Google liderará el crecimiento en envíos de SoC en 2026 pese a la caída global del mercado

El mercado global de chipsets para smartphones se encamina a un nuevo año de contracción, marcado por el impacto directo de la escasez de DRAM y NAND. Sin embargo, no todos los protagonistas afrontan el escenario en igualdad de condiciones.… Leer más

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El Exynos 2600 se acerca al Snapdragon 8 Elite Gen 5 en Vulkan y muestra una gran consistencia

Samsung sigue acumulando señales positivas en torno a su próximo Exynos 2600, el SoC que debería impulsar parte de la futura serie Galaxy S26. Los últimos datos de Geekbench apuntan a que el chip coreano no solo compite de tú… Leer más

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Exynos 2600 portada
SMIC refuerza su apuesta por el empaquetado avanzado ante el límite del escalado de nodos

El mayor fabricante chino de semiconductores, SMIC, estaría intensificando su interés por el empaquetado avanzado como vía para escalar rendimiento más allá de los límites tradicionales de la Ley de Moore. Según un informe de DigiTimes, la compañía planea crear… Leer más

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Apple da nuevas pistas del empaquetado SoIC en los M5 Pro y M5 Max

Apple parece estar dando señales cada vez más claras de que sus futuros M5 Pro y M5 Max adoptarán el empaquetado SoIC de TSMC, una tecnología que permitiría un salto notable en flexibilidad y granularidad dentro del silicio de Apple.… Leer más

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Puget Systems sitúa en torno al 2,5% la tasa de fallos en las CPU actuales de AMD e Intel

Los datos recopilados por Puget Systems apuntan a una conclusión clara: los procesadores de escritorio más recientes de AMD e Intel presentan niveles de fiabilidad prácticamente idénticos. Según el seguimiento interno realizado por la compañía sobre sus propios equipos y… Leer más

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El nodo de 2 nm de TSMC se convierte en el más disputado por móviles y HPC

El proceso de 2 nm de TSMC se perfila como uno de los más demandados de su historia, con una competencia cada vez más intensa entre clientes móviles y grandes actores de HPC e IA. Según un informe publicado por… Leer más

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Los precios de las Radeon subirán de nuevo este trimestre por la presión de la memoria

Los socios de AMD estarían preparando una nueva ronda de subidas de precios para las tarjetas gráficas Radeon que se aplicaría a lo largo de este trimestre. Según un informe publicado por Board Channels, el detonante vuelve a ser el… Leer más

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El Galaxy S27 Ultra podría estrenar Polar ID como alternativa avanzada a Face ID

Samsung estaría preparando un salto importante en biometría facial para su futuro Galaxy S27 Ultra, con la posible adopción de una tecnología denominada Polar ID. Según la información compartida por phonefuturist, este sistema podría situarse por encima de Face ID… Leer más

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Loongson 3B6000 muestra avances en LoongArch, pero sigue lejos del rendimiento x86

La firma china Loongson continúa avanzando en el desarrollo de procesadores propios basados en la arquitectura LoongArch, un conjunto de instrucciones iniciado en 2020 con el objetivo de reducir la dependencia tecnológica del ecosistema x86. El último análisis publicado por… Leer más

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longson 3b6000 captura