AMD ha presentado Ryzen AI Halo, su nueva plataforma propia para desarrolladores centrada en IA local, modelos de lenguaje grandes y cargas aceleradas en escritorio compacto. El equipo utiliza el Ryzen AI Max+ 395 como base Strix Halo más potente,… Leer más
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21 de mayo de 2026
iQOO ha presentado en China la Pad 6 Pro, su nueva tablet Android de gama alta y sucesora directa de la Pad 5 Pro. El modelo apuesta por una ficha muy ambiciosa, con pantalla LCD 4K de 13,2 pulgadas, SoC… Leer más
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21 de mayo de 2026
Lisuan Tech ha lanzado en China la Extreme LX 7G100, una tarjeta gráfica gaming basada en el silicio de GPU 7G106 fabricado en 6 nm. Sobre el papel, el producto parecía prometedor, con 12 GB GDDR6, bus de 192 bits,… Leer más
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20 de mayo de 2026
Samsung ha alcanzado un acuerdo provisional con sus trabajadores sindicados apenas antes de que arrancara una huelga de 18 días que podía golpear directamente al mercado global de memoria. El pacto queda pendiente de votación, pero reduce de forma inmediata… Leer más
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20 de mayo de 2026
Intel Foundry afronta una etapa clave bajo la dirección de Lip-Bu Tan, que ha situado el nodo Intel 14A como pieza central para recuperar credibilidad frente a TSMC. La compañía mantiene la producción de riesgo en 2028 y la fabricación… Leer más
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20 de mayo de 2026
NVIDIA sigue defendiendo que sus GPU de IA ofrecen mejor coste total de propiedad, pero el debate dentro de los centros de datos empieza a girar hacia métricas más concretas. La transición desde entrenamiento masivo hacia inferencia está elevando el… Leer más
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20 de mayo de 2026
AMD Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition ha vuelto a aparecer en una tienda, reforzando la posibilidad de un regreso limitado del procesador gaming más icónico de la plataforma AM4. El chip figura con un precio cercano a 310$ (~267€),… Leer más
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20 de mayo de 2026
Samsung estaría preparando un nuevo Galaxy S27 Pro para reforzar su próxima familia Galaxy S27 con una variante más compacta, pero cercana al nivel Ultra. La idea sería ofrecer especificaciones de gama muy alta en un formato más manejable, evitando… Leer más
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20 de mayo de 2026
Los primeros prototipos de sustratos con núcleo de vidrio han dejado ver una de las direcciones más importantes del empaquetado avanzado para IA y HPC de próxima generación. Las muestras combinan glass core substrate y óptica coempaquetada, anticipando cómo podrían… Leer más
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20 de mayo de 2026
Alibaba ha presentado el Zhenwu M890, su nuevo acelerador de IA orientado a inferencia avanzada y cargas de agentes, junto al modelo Qwen3.7-Max. La compañía refuerza una pila propia que combina silicio especializado, memoria HBM3 de alta capacidad, interconexión rápida… Leer más
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20 de mayo de 2026
