ASUS ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB White Edition apuesta por el blanco total

ASUS amplía su gama de refrigeraciones líquidas con el nuevo ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB White Edition, una versión de acabado blanco integral que conserva toda la base técnica del modelo original. El cambio estético afecta al radiador, bomba, tubos y ventiladores, creando un conjunto homogéneo pensado para equipos de diseño limpio o completamente blancos. La marca apunta así al creciente público que busca combinar rendimiento térmico alto con coherencia visual.

Diseño, pantalla y componentes

El Ryuo IV SLC 360 ARGB White Edition mantiene el radiador de 360 mm con tres ventiladores ARGB de 120 mm, conectados mediante el sistema daisy-chain de ASUS, que reduce el cableado visible y simplifica el montaje. En el bloque de la bomba destaca una pantalla AMOLED de 6,67 pulgadas, personalizable mediante Armoury Crate, donde se pueden mostrar temperaturas, carga del sistema o gráficos animados.

El conjunto conserva la tubería de 200 mm con orientación central, que evita interferencias cerca del socket CPU. Las dimensiones del bloque (133 × 105 × 123 mm) y del radiador (394 × 140 × 32 mm) permanecen invariables, garantizando compatibilidad con la mayoría de chasis.

Rendimiento y compatibilidad

El sistema mantiene el rendimiento del modelo negro, con soporte para Intel LGA 1851/1700 y AMD AM5/AM4. La bomba de última generación ofrece un flujo de refrigerante más eficiente, mientras los ventiladores ARGB proporcionan un equilibrio entre presión estática y bajo nivel sonoro. Su precio en Japón ronda los 319€, e incluye una garantía de seis años.

Contexto y posicionamiento en el mercado

Con este lanzamiento, ASUS refuerza la gama ROG Ryuo IV SLC frente a rivales como Corsair iCUE Link H150i o NZXT Kraken Elite 360, centrando el enfoque en la integración visual y facilidad de instalación. El nuevo acabado blanco no introduce cambios funcionales, pero ofrece una opción diferenciada para creadores, modders y entusiastas que priorizan el diseño sin renunciar a la fiabilidad térmica.

Vía: Guru3D

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