ASUS ha confirmado que su nueva B850M AYW Gaming OC WiFi7 W será compatible con los procesadores AMD Zen 6, reforzando el compromiso de la marca con la plataforma AM5.
La información llega desde IT Home, que apunta que la placa base incluye un chip BIOS de 64 MB, un detalle relevante de cara a futuras actualizaciones. AMD ha reiterado en varias ocasiones que mantendrá soporte para el socket AM5 al menos hasta 2027, una ventana que coincide con el lanzamiento estimado de Zen 6, la arquitectura que sucederá a los actuales Ryzen 9000 (Zen 5).
Preparada para próximas generaciones
El hecho de que ASUS habilite soporte anticipado para Zen 6 sugiere que la compañía está tratando de evitar los problemas de compatibilidad y espacio en BIOS que afectaron a algunas placas AM4 en el pasado. Con un chip de 64 MB, la B850M AYW debería disponer de espacio suficiente para albergar microcódigos y actualizaciones de firmware de varias generaciones sin necesidad de recortes funcionales.
Según las especificaciones filtradas, el modelo forma parte de la nueva serie B850 y mantiene un formato microATX, pensado para configuraciones compactas. La placa ofrece conectividad PCIe Gen 5 para almacenamiento y WiFi 7, algo que probablemente se convertirá en estándar en la gama media durante los próximos años.
Un ecosistema AM5 en evolución
ASUS no es la única que prepara sus placas para Zen 6. MSI también ha confirmado compatibilidad en sus series B850 y X870, lo que apunta a una colaboración estrecha entre los fabricantes de placas base y AMD para garantizar una transición fluida entre generaciones.
Para quienes actualmente usan procesadores Zen 4 o planean actualizar a Zen 5, la B850M AYW Gaming OC WiFi7 W se perfila como una opción que permitirá seguir dentro del ecosistema AM5 hasta bien entrada la segunda mitad de la década.
Disponibilidad
La ASUS B850M AYW Gaming OC WiFi7 W ya puede reservarse en algunos minoristas, aunque por ahora no se han revelado precios oficiales fuera de Asia. Todo apunta a que su lanzamiento global se producirá antes de finales de 2025.
Vía: Guru3D
