Apple estaría preparando cambios internos relevantes en sus próximos MacBook Pro de 14 y 16 pulgadas, previstos según los rumores para marzo, con la llegada de los M5 Pro y M5 Max. Aunque el sistema de refrigeración externo no variaría respecto a la generación actual, la compañía podría introducir un nuevo enfoque de empaquetado del silicio para mejorar la disipación térmica y la eficiencia de fabricación.
La información procede de una filtración que apunta a que Apple abandonaría el uso exclusivo de InFO en favor de un empaquetado 2.5D, apoyado en tecnologías avanzadas de TSMC, un cambio relevante teniendo en cuenta el aumento de tamaño y complejidad de Apple Silicon.
InFO empieza a quedarse corto con Apple Silicon
Hasta la fecha, Apple ha confiado en InFO (Integrated Fan-Out) para sus chips, una solución ideal para diseños delgados y eficientes. Sin embargo, a medida que los SoC M-series crecen en número de núcleos, bloques gráficos y memoria integrada, este enfoque empieza a mostrar limitaciones térmicas y de escalabilidad.
El rumor menciona el uso combinado de SoIC-MH (Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal) y empaquetado 2.5D, aclarando que no son tecnologías idénticas. En este diseño, los distintos bloques del chip no se integran como un único dado monolítico, lo que abre la puerta a mejor reparto del calor y menor resistencia interna.
Menos puntos calientes y mayor control térmico
Uno de los principales problemas de los diseños monolíticos es la aparición de puntos calientes concentrados, especialmente cuando CPU y GPU trabajan de forma simultánea bajo cargas intensivas. Con un empaquetado 2.5D, estos bloques pueden distribuirse de forma más eficiente, facilitando la evacuación del calor incluso con un sistema de refrigeración sencillo.
El impacto práctico de este cambio cobra sentido al observar cifras recientes. Un usuario de MacBook Pro con M4 Max, equipado con CPU de 16 núcleos y GPU de 40 núcleos, ha reportado consumos máximos cercanos a 212W, con temperaturas que alcanzan 110°C bajo carga sostenida. Incluso chips más contenidos pueden rozar los 99°C en escenarios exigentes, lo que refuerza la necesidad de un diseño térmico interno más avanzado.
Ventajas adicionales en costes y rendimiento de fabricación
Más allá de la temperatura, el empaquetado 2.5D también ofrece ventajas claras en costes de producción, algo especialmente relevante en un contexto de escasez de DRAM. Separar los bloques de CPU, GPU y otros componentes permite a Apple probar cada parte de forma independiente.
Si uno de esos bloques presenta defectos, puede sustituirse sin descartar el conjunto completo, mejorando los rendimientos de fabricación y reduciendo pérdidas. Este enfoque resulta especialmente atractivo para chips de gran tamaño como los M5 Pro y M5 Max, donde cualquier fallo puede tener un impacto económico significativo.
Un posible adelanto de lo que vendrá con M6
Si este cambio se confirma, no sería descabellado pensar que el M6 adopte directamente este tipo de empaquetado desde su lanzamiento. Informaciones previas ya apuntan a que Apple planea introducir silicio de 2 nm en Macs antes de lo esperado, y un diseño modular basado en 2.5D encajaría bien con esa transición.
Por ahora, todo se mantiene en el terreno del rumor, ya que Apple no ha confirmado ningún detalle técnico sobre los M5 Pro y M5 Max. Aun así, el movimiento tendría lógica técnica y económica, especialmente en una generación que apunta a mayor potencia sin cambios visibles en el sistema de refrigeración.
Vía: Wccftech
