La compañía estadounidense Apple ha anunciado un acuerdo de colaboración con Amkor, uno de los principales fabricantes de encapsulado y verificación de chips, que construirá una planta de encapsulado de silicio en Peoria (Arizona) por un valor de 2.000 millones de dólares.
Como único proveedor OSAT (ensamblaje y test de semiconductores subcontratado) con sede en Estados Unidos, Amkor ha decidido invertir sus fondos y solicitar la Ley CHIPS, con la esperanza de obtener una parte de la financiación con cargo al presupuesto de subvenciones del gobierno estadounidense.
Las punteras instalaciones de Arizona contarán con más de 46.452 metros cuadrados de salas blancas para el encapsulado y verificación de chips. Gracias a las tecnologías más avanzadas de Amkor, la planta prestará apoyo al encapsulado de chips de computación avanzada, automoción y comunicaciones.
Su objetivo es satisfacer las necesidades de capacidad de Apple, uno de sus principales clientes, a partir de 2025-2026. Apple se convertirá en el principal cliente, ya que las instalaciones de Amkor encapsularán chips diseñados por Apple producidos en la cercana planta de fabricación de obleas de TSMC.
La construcción de una planta de encapsulado de chips en Estados Unidos con tipos de encapsulado avanzados posibilita ya la fabricación nacional de silicio avanzado en casi toda la cadena de suministro, con la presencia de OSAT también en territorio estadounidense.
Inicialmente, dicha cooperación hará posible el encapsulado avanzado de chips de última generación en nodos de hasta 3 nm, que Apple tiene previsto emplear en sus procesadores de las series A y M. Además de generar unos 2.000 puestos de trabajo locales, la inversión supone un importante impulso para la economía local. Además, Amkor actúa como socio estratégico de TSMC, lo que se traduce en una cooperación sin demoras en los futuros diseños y encapsulados.
Vía: TechPowerUp
