Apple ha presentado oficialmente los nuevos M5 Pro y M5 Max, sus chips de alto rendimiento para portátiles profesionales, fabricados en el nodo N3P de TSMC. Ambos utilizan una arquitectura basada en dos chiplets N3P fusionados en un único encapsulado, una estrategia que recuerda a los modelos Ultra y que podría anticipar la llegada de un futuro M5 Ultra si la compañía mantiene esta línea de escalado modular.
La adopción de N3P, evolución optimizada del proceso de 3 nm, busca mejorar densidad de transistores, eficiencia energética y margen térmico en equipos portátiles. Este movimiento no es casual: responde a la presión creciente en el segmento profesional, donde soluciones como AMD Strix Halo han elevado el rendimiento multinúcleo y gráfico integrado en portátiles de alto consumo.
Hasta 18 núcleos de CPU y GPU de hasta 40 núcleos
El M5 Pro puede configurarse con hasta 18 núcleos de CPU, distribuidos en 12 núcleos de alto rendimiento y 6 núcleos de alta eficiencia, junto a una GPU de hasta 20 núcleos. También existe una variante con 15 núcleos de CPU (10+5) y 16 núcleos gráficos, ofreciendo mayor flexibilidad dentro del catálogo profesional.
En el caso del M5 Max, la CPU mantiene los 18 núcleos, pero el apartado gráfico escala hasta 32 o 40 núcleos de GPU. Aunque el incremento en núcleos no supone un rediseño radical frente a la generación anterior, las mejoras en silicio de GPU y en frecuencias permiten elevar el rendimiento sin alterar significativamente el equilibrio térmico del encapsulado.
+35% en ray tracing y memoria unificada de 128 GB a 614 GB/s
Apple afirma que los M5 Pro y M5 Max ofrecen hasta un 35% más de rendimiento en trazado de rayos por hardware frente a los M4 Pro y M4 Max, mientras que en cargas gráficas generales el M5 Max puede ser hasta un 20% más rápido que su predecesor. Estas cifras oficiales deberán validarse mediante benchmarks independientes para medir el impacto real en aplicaciones profesionales.
Uno de los avances más relevantes es el soporte de hasta 128 GB de memoria unificada en el M5 Max, con un ancho de banda máximo de 614 GB/s. Esta arquitectura elimina la separación tradicional entre RAM y VRAM, permitiendo que CPU y GPU accedan al mismo bloque de memoria de alta velocidad, algo clave en edición 8K, modelado 3D avanzado y cargas de trabajo con grandes volúmenes de datos.
Thunderbolt 5, motores multimedia dedicados y NPU de 16 núcleos
Ambos chips integran soporte para Thunderbolt 5.0, ampliando el ancho de banda para almacenamiento externo y configuraciones multimonitor de alta resolución. En el apartado multimedia incluyen motores dedicados para codificación y decodificación por hardware de H.264, HEVC, AV1 y ProRes, optimizando flujos de trabajo creativos sin depender exclusivamente de la CPU.
Además, incorporan una NPU de 16 núcleos orientada a acelerar tareas de inferencia local, procesamiento de imagen y aplicaciones basadas en modelos de inteligencia artificial. Este bloque especializado adquiere mayor relevancia en un contexto donde el software profesional integra cada vez más funciones impulsadas por IA.
Escalado modular y competencia en 2026
El uso de doble chiplet N3P refuerza la estrategia modular de Apple, permitiendo escalar rendimiento sin rediseñar completamente la arquitectura base. Esta aproximación facilita incrementar potencia en portátiles de alto nivel manteniendo el enfoque en rendimiento por vatio, un elemento diferencial frente a arquitecturas x86 tradicionales.
Si las cifras oficiales se confirman en pruebas independientes, los M5 Pro y M5 Max consolidarán su posición en estaciones móviles creativas de alto rendimiento, especialmente gracias a la combinación de memoria unificada masiva, ancho de banda elevado y optimización vertical entre hardware y software.
Vía: NotebookCheck
