Apple estaría preparando un cambio importante en el A20 Pro, el chip que debería alimentar al futuro iPhone 18 Pro. La filtración apunta a un empaquetado WMCM con la DRAM colocada junto al procesador, porque mover la memoria fuera del apilado clásico abre más margen térmico y de diseño interno.
La idea recuerda mucho a la arquitectura Side-by-Side que Samsung estaría preparando para el Exynos 2700. La diferencia no estaría solo en colocar componentes en paralelo, sino en cómo se evacua el calor, ya que la posición de la DRAM y el contacto térmico directo pueden cambiar el rendimiento sostenido del SoC.
La memoria dejaría de estar encima del procesador principal
El diseño tradicional de muchos chips móviles ha usado memoria apilada sobre el procesador de aplicaciones, una solución compacta pero complicada térmicamente. En cargas intensas, CPU, GPU, NPU y DRAM comparten un espacio muy limitado, de modo que la acumulación de calor puede forzar recortes de frecuencia antes de lo deseable.
Con una disposición lateral, la DRAM deja de estar encima de una parte crítica del AP y pasa a convivir dentro del mismo paquete de forma más separada. Eso permite reorganizar capas, disipación y rutas internas, porque el empaquetado puede priorizar el contacto térmico del die principal sin sacrificar proximidad con la memoria.
El cambio no significa que la memoria quede lejos del chip ni que aumente necesariamente la latencia de forma problemática. La gracia del empaquetado avanzado está en mantener distancias eléctricas muy cortas, mientras la arquitectura gana flexibilidad física para repartir calor, energía y componentes dentro de un volumen muy pequeño.
Esquema de la arquitectura del Exynos 2600
Samsung ya habría abierto el camino con Exynos y HPB
Samsung habría abierto esta vía con el Exynos 2600, que colocaba la DRAM sobre una parte del AP y añadía un bloque térmico de cobre llamado Heat Path Block. Esa solución ya rompía el esquema clásico, pero el HPB buscaba crear una ruta de escape más directa para el calor generado por el procesador.
Con el Exynos 2700, Samsung iría un paso más lejos usando FOWLP-SbS, una arquitectura Side-by-Side donde DRAM y AP se colocan en paralelo. Lo más relevante es que el Heat Path Block cubriría tanto la memoria como el die para ampliar la superficie de disipación térmica.
Ese enfoque tiene una lectura clara: los chips móviles ya no compiten solo por nodo, núcleos o frecuencias máximas. En teléfonos cada vez más delgados, con IA local y cámaras más exigentes, la arquitectura de empaquetado empieza a ser tan importante como el silicio para mantener rendimiento real.
El A20 Pro usaría WMCM para ganar flexibilidad interna
El A20 Pro habría adoptado empaquetado Wafer-Level Multi-Chip Module, conocido como WMCM. Esta técnica permitiría combinar varios dies individuales dentro de un único paquete, de forma que CPU, GPU y Neural Engine podrían organizarse con más libertad que en un diseño monolítico convencional.
Ese punto es importante para Apple, porque sus chips ya no dependen solo de subir potencia bruta cada año. Con más bloques especializados, aceleradores de IA y motores multimedia, un diseño multi-chip ofrece margen para ajustar configuraciones internas según rendimiento, consumo, tamaño y coste de fabricación.
La DRAM colocada junto al die encajaría con esa filosofía. En lugar de apilar memoria encima del procesador, Apple podría separar mejor zonas calientes y zonas sensibles, mientras el paquete mantiene una integración muy compacta sin renunciar a rutas de comunicación cortas entre memoria y unidades de cálculo.
También habría una ventaja a medio plazo para futuras variantes. Si WMCM permite mezclar dies con más flexibilidad, Apple podría adaptar mejor chips Pro, Max o incluso diseños derivados, ya que el empaquetado modular facilita escalar bloques funcionales sin rediseñar todo el SoC desde cero.
Esquema de la arquitectura del Exynos 2700
La cámara de vapor marcaría la diferencia frente al HPB
La diferencia más clara frente al Exynos 2700 estaría en la refrigeración. En el diseño de Samsung, el HPB cubriría tanto DRAM como AP, mientras que en el A20 Pro la cámara de vapor estaría en contacto directo solo con el die, así que Apple priorizaría enfriar el bloque de cálculo principal antes que la memoria.
Esa decisión puede tener sentido si el mayor foco térmico está en CPU, GPU y Neural Engine. La DRAM también genera calor, pero en cargas sostenidas el die principal suele marcar el límite de frecuencia, por lo que un contacto directo con cámara de vapor puede retrasar el throttling en juegos, vídeo e IA local.
La cámara de vapor no convierte automáticamente al iPhone en un dispositivo sin límites térmicos. El chasis, el grosor, la batería y la temperatura exterior seguirán condicionando el resultado, aunque mejorar la ruta térmica interna puede aportar más estabilidad que una simple subida puntual de frecuencia máxima.
We’re about to see massive thermal dissipation gains on the iPhone 18 Pro. Finally outer facing SoC with WMCM packaging which allows the RAM to sit on the side instead of on top, allowing the A20 Pro chip die to have direct contact with the vapor chamber cooler!
This is BIG https://t.co/8Q48qgdqSA
— Vadim Yuryev (@VadimYuryev) June 29, 2026
La batalla móvil empieza a moverse hacia el empaquetado
La consecuencia práctica sería un A20 Pro más preparado para cargas largas. Juegos exigentes, grabación de vídeo avanzada, edición generativa y modelos de IA locales pueden castigar mucho al chip, de modo que un empaquetado más eficiente ayudaría a sostener rendimiento sin disparar consumo ni temperatura superficial.
También hay una lectura de mercado. Apple no necesita copiar a Samsung para validar una idea, pero si ambas compañías convergen hacia DRAM lateral y refrigeración más directa, la industria estaría reconociendo que el cuello de botella móvil ya se desplaza hacia empaquetado, memoria y disipación.
La comparación con Samsung no resta mérito al A20 Pro, sino que enseña una tendencia más grande. Los fabricantes están buscando nuevas formas de empaquetar silicio porque los saltos de nodo ya no bastan por sí solos, y la próxima batalla premium estará en cómo se combina rendimiento, memoria e ingeniería térmica.
Aun así, conviene separar filtración y certeza. Ni Apple ni Samsung han presentado oficialmente estos chips, y las configuraciones pueden cambiar antes del lanzamiento, pero la coincidencia entre WMCM, SbS, DRAM lateral y nuevas soluciones térmicas apunta a una transición real en el diseño móvil de gama alta.
Vía: Wccftech
