Al parecer, AMD tendría previsto incorporar sustratos de vidrio a sus SiPs (System in Packages) de alto rendimiento entre 2025 y 2026. Los sustratos de vidrio ofrecen diversas ventajas frente a los sustratos orgánicos tradicionales, como una mayor planitud, propiedades térmicas y resistencia mecánica.
Gracias a estas características, resultan idóneos para los SiPs avanzados que albergan múltiples chiplets, sobre todo en aplicaciones de centros de datos, donde el rendimiento y la durabilidad resultan fundamentales. La adopción de sustratos de vidrio coincide con la tendencia general del sector hacia diseños de chips más complejos.
Los fabricantes recurren cada vez más a los diseños multichiplet para mejorar el rendimiento, ya que las tecnologías de proceso de vanguardia se encarecen cada vez más y las ganancias de rendimiento descienden. Actualmente, los procesadores para servidores EPYC de AMD ya incorporan hasta 13 chiplets, mientras que sus aceleradores Instinct AI cuentan con 22 piezas de silicio. Un ejemplo mucho más extremo es el Ponte Vecchio de Intel, que incorpora 63 tiles en un único encapsulado.
Gracias a los sustratos de vidrio, AMD podría crear diseños aún más complejos sin depender de costosos intercaladores, lo que reduciría en gran medida los gastos generales de producción. Asimismo, esta tecnología podría impulsar el rendimiento de los aceleradores de IA y HPC, que constituyen un mercado en constante crecimiento y precisan de constantes innovaciones.
Se está animando el mercado de los sustratos de vidrio, y grandes firmas como Intel, Samsung y LG Innotek también están invirtiendo fuertemente en dicha tecnología. Según las previsiones del mercado, se produciría un drástico crecimiento, de 23 millones de dólares en 2024 a 4.200 millones en 2034.
Intel se comprometió el pasado año a invertir hasta 1,3 billones de wones o casi mil millones de dólares para empezar a aplicar sustratos de vidrio a sus procesadores antes de 2028. Sin duda, todo apunta a que los sustratos de vidrio son el futuro del diseño de chips, por lo que queda por ver los primeros diseños de producción a gran escala.
Vía: TechPowerUp
