Durante su evento Advancing AI 2025, AMD reveló su ambiciosa hoja de ruta para el mercado de servidores, con los próximos procesadores EPYC «Venice» y «Verano» como protagonistas. Ambos chips sucederán al actual EPYC «Turin» con microarquitectura Zen 5, y prometen aumentos masivos de rendimiento, ancho de banda y eficiencia.
EPYC «Venice» llegará en 2026 con Zen 6 y hasta 256 núcleos
El primero en debutar será EPYC «Venice» en 2026, el cual incorporará la nueva arquitectura Zen 6 fabricada en proceso TSMC de 2 nm (N2). AMD aumentará el número de núcleos por CCD (chiplet de cálculo) y podría alcanzar hasta 256 núcleos por paquete, todo ello con una mejora sustancial en IPC y eficiencia energética.
El nuevo sIOD (server I/O die) implementará PCI-Express Gen 6, duplicando el ancho de banda frente a la generación anterior para GPUs, SSDs y tarjetas de red. Además, se espera un salto a 1,6 TB/s de ancho de banda de memoria, que podría lograrse mediante un bus de 16 canales DDR5 o soporte para nuevos estándares como MR-DIMM o MCR-DIMM.
AMD afirma que «Venice» ofrecerá hasta un 70% más de rendimiento en cargas multihilo respecto a los chips «Turin», si comparamos las configuraciones tope de gama.
EPYC «Verano»: Zen 7 y compatibilidad con SP7
El segundo anuncio fue el del EPYC «Verano», previsto para 2027. Este procesador será el primero en emplear la arquitectura Zen 7, con nuevas instrucciones y mejoras de IPC. Aunque AMD no ha confirmado si aumentará aún más el número de núcleos, sí ha indicado que «Verano» será compatible con el zócalo SP7 ya usado por «Venice», lo que sugiere continuidad en la memoria DDR5 y el estándar PCIe Gen 6.
Sincronización con GPUs MI400 y MI500
Ambos procesadores estarán alineados con las nuevas generaciones de GPUs Instinct de AMD. «Venice» se integrará en la plataforma Helios, que combina CPU EPYC, GPUs MI400 y NICs «Vulcano», mientras que «Verano» se lanzará junto a las GPUs MI500, utilizando la misma red de interconexión.
Esta estrategia refuerza la apuesta de AMD por soluciones integradas para centros de datos, IA y HPC, con procesadores y aceleradores diseñados para trabajar en perfecta armonía.
Vía: TechPowerUp
