AMD se enfrenta a dos demandas por infracción de patentes interpuestas por la empresa estadounidense Adeia, especializada en tecnologías de interconexión y unión de semiconductores.
Las querellas se han presentado ante el Tribunal del Distrito Oeste de Texas y acusan a AMD de utilizar, sin licencia, técnicas de unión híbrida protegidas por diez patentes en sus procesadores Ryzen y EPYC con tecnología 3D V-Cache.
La clave del conflicto: la unión híbrida del 3D V-Cache
Según Adeia, siete de las patentes se centran en métodos de unión híbrida entre chips, mientras que otras tres cubren procesos de fabricación de nodos lógicos y de memoria.
Esta tecnología resulta esencial para el diseño de los Ryzen X3D, que emplean una arquitectura en la que se apila memoria SRAM directamente sobre el chip de CPU. Gracias a este sistema, AMD consigue mayor ancho de banda, más densidad de caché y mejor eficiencia térmica, lo que explica la ventaja de rendimiento de sus procesadores en juegos.
En lugar de las tradicionales soldaduras con microesferas, la firma utiliza un proceso de enlace directo de cobre y dieléctrico, creando interconexiones ultradensas. Analistas del sector sostienen que esta técnica se basa en el proceso SoIC (System-on-Integrated-Chips) de TSMC, la fundición responsable de fabricar los chips de AMD.
Una batalla legal con implicaciones para toda la industria
Adeia, anteriormente parte del grupo Xperi, posee un extenso portafolio de patentes que abarca tecnologías de empaquetado y unión directa de semiconductores, como DBI y ZiBond. Estas ya están licenciadas a grandes fabricantes de memoria e imagen.
La compañía sostiene que AMD ha utilizado principios de unión idénticos sin un acuerdo previo de licencia, pese a varios intentos de negociación. Además, afirma que sus innovaciones han contribuido significativamente al éxito comercial de los productos Ryzen y EPYC.
El caso podría tener un alcance mucho mayor. La unión híbrida es una de las piedras angulares del diseño de chips 3D, ya que permite apilar silicios verticalmente cuando la miniaturización tradicional de transistores alcanza sus límites. Si Adeia logra hacer valer sus patentes, el resultado podría redefinir las licencias y derechos de propiedad intelectual en torno a esta técnica, afectando potencialmente a otros actores como Intel (Foveros Direct) o la propia TSMC.
Posible desenlace y consecuencias
A corto plazo, los analistas no prevén que la demanda afecte al calendario de lanzamientos de AMD. En el marco legal estadounidense actual —tras el precedente de eBay vs. MercExchange—, las órdenes judiciales que bloquean ventas son poco habituales.
AMD podría responder mediante una revisión inter partes ante la Oficina de Patentes de EE. UU., buscando invalidar las patentes de Adeia por reivindicaciones demasiado amplias o solapadas con la propiedad intelectual de TSMC.
La mayoría de expertos coinciden en que el conflicto acabará con un acuerdo extrajudicial, aunque el resultado sentará un precedente clave sobre los límites de las tecnologías de apilado 3D y la interacción entre las patentes de diseño y las implementaciones de fundición.
Vía: Guru3D
