Microscopio tecnológico en mano, Alphawave Semi ha marcado un hito al anunciar el tapeout de su subsistema de interconexión UCIe de 64 Gbps sobre el nodo TSMC N3P. Este avance dobla el ancho de banda de la anterior generación de 36 Gbps y coloca a la compañía en la primera línea del ecosistema de chiplets para IA, centros de datos y sistemas heterogéneos.
Un salto en ancho de banda y densidad
El subsistema logra 64 Gbps por línea en modo unidireccional, alcanzando hasta 3,6 Tbps/mm en encapsulado estándar y más de 21 Tbps/mm en empaquetado avanzado. Se trata de un incremento notable respecto a las soluciones previas, lo que facilita arquitecturas modulares con chiplets especializados que requieren enormes transferencias de datos en tiempo real.
Este aumento en densidad de interconexión permitirá construir procesadores más escalables, con latencias menores y consumo reducido frente a interfaces tradicionales. Según la compañía, el sistema también amplía sus posibilidades hacia la conectividad óptica para Co-Packaged Optics (CPO), crucial en entornos de alto número de canales.
Compatibilidad y flexibilidad
El nuevo diseño es totalmente compatible con UCIe 3.0, publicado en agosto de 2025, y soporta protocolos como AXI-4, AXI-S, CXS, CHI y CHI C2C. Esta flexibilidad facilita a los clientes integrar el subsistema en proyectos muy diversos, desde memorias personalizadas hasta aceleradores de IA.
Además, Alphawave ha integrado herramientas de validación como iJTAG, BIST, DFT, Known Good Die (KGD) y monitorización de salud por línea en tiempo real. Estas funciones reducen riesgos de producción y garantizan que cada dado integrado cumpla con los requisitos de calidad.
Impacto en la industria de semiconductores
Empresas como Intel, Samsung y SK Hynix están invirtiendo fuertemente en arquitecturas basadas en chiplets, y avances como el de Alphawave Semi ofrecen la infraestructura necesaria para acelerar esa transición. La posibilidad de personalizar la lógica base en las pilas de memoria HBM o en interconexiones de baja latencia da a los fabricantes un margen estratégico frente a ASICs de terceros.
En un mercado dominado por la demanda de soluciones para IA generativa y cómputo de alto rendimiento, la apuesta por interconexiones más rápidas y eficientes es clave. Con este tapeout, Alphawave refuerza su posición como socio tecnológico en el ecosistema abierto de chiplets que se está consolidando alrededor de UCIe como estándar de facto.
En definitiva, la llegada de UCIe a 64 Gbps en 3 nm abre un nuevo capítulo en la integración multi-die, sentando las bases para sistemas más potentes, modulares y energéticamente eficientes en la era de la inteligencia artificial.
Vía: TechPowerUp
