NVIDIA podría recurrir a Intel y su tecnología de encapsulado avanzado Foveros para determinados componentes de sus futuros aceleradores de inteligencia artificial. Según Jeff Pu, analista de GF Securities, la colaboración podría materializarse durante la segunda mitad de 2028, coincidiendo con los planes de Intel para ampliar sus capacidades de fabricación avanzada.
La información, recogida por Wccftech, refuerza los rumores anteriores sobre una posible participación de Intel Foundry en la producción de chips de NVIDIA. Sin embargo, el nuevo informe apunta específicamente al encapsulado avanzado, una etapa diferente de la fabricación de los propios chips. La operación también podría aliviar parte de la presión que soporta TSMC ante la creciente demanda de hardware para IA.
Jeff Pu apunta a una posible colaboración entre NVIDIA e Intel en 2028
El analista Jeff Pu, de GF Securities, sostiene que NVIDIA podría convertirse en uno de los clientes externos de las tecnologías de encapsulado avanzado de Intel, utilizando Foveros en determinados productos destinados a inteligencia artificial. Por ahora, no se conocen los diseños concretos que utilizarían esta solución, ni el volumen de producción que podría asumir Intel.
El informe tampoco confirma la existencia de un contrato firmado entre ambas compañías. Su importancia reside en que vuelve a situar a Intel como posible proveedor de NVIDIA, aunque en una actividad distinta de la fabricación de los chips principales.
La compañía estadounidense lleva tiempo desarrollando tecnologías de integración avanzada para competir en el mercado de los semiconductores destinados a centros de datos. Aunque TSMC mantiene una posición dominante en la fabricación de chips de última generación, Intel busca aprovechar sus capacidades de encapsulado para atraer clientes que necesiten integrar múltiples componentes dentro de un mismo producto.
En este contexto, el crecimiento de la infraestructura de inteligencia artificial está aumentando las exigencias sobre la capacidad industrial disponible. Si NVIDIA diversificara parte de sus operaciones de encapsulado, podría reducir su dependencia de un único proveedor en determinadas fases de producción, aunque todavía no hay confirmación oficial de que vaya a adoptar esta estrategia.
Esquema de la tecnología Intel EMIB-T, que integra vías de conexión a través del silicio (TSV) en el puente para transmitir energía y señales directamente en sentido vertical.
Los rumores anteriores mencionaban Intel 18A y 14A para NVIDIA Feynman
La posibilidad de una colaboración no es completamente nueva. En enero, DigiTimes publicó información que apuntaba a una posible utilización de los procesos Intel 18A o 14A en futuros productos NVIDIA Feynman, una generación de aceleradores destinada al mercado de inteligencia artificial.
Según aquellas informaciones, recogidas posteriormente por TechPowerUp, TSMC seguiría fabricando el chip principal de procesamiento gráfico, mientras Intel podría participar en la producción de determinados bloques auxiliares o componentes que no forman parte del núcleo principal de la GPU.
Es importante distinguir ambos rumores: Intel 18A y 14A son procesos de fabricación de semiconductores, mientras que Foveros es una tecnología de encapsulado e integración de chips. Por tanto, una eventual utilización de Foveros por parte de NVIDIA no demostraría que la compañía también haya contratado a Intel para fabricar sus chips mediante el proceso 14A.
Foveros permite apilar chips en tres dimensiones
La principal diferencia técnica de Intel Foveros frente a las soluciones convencionales de integración horizontal es su capacidad para apilar distintos dies en una estructura tridimensional. Esta arquitectura permite situar componentes activos sobre un die base y establecer conexiones de alta densidad entre las diferentes capas.
El objetivo es reducir la superficie horizontal ocupada por determinados componentes y mejorar la comunicación entre ellos, dos aspectos relevantes en aceleradores que necesitan combinar grandes capacidades de procesamiento con transferencias constantes de datos. Las ventajas concretas en rendimiento y eficiencia dependerán, no obstante, del diseño final de cada producto.
Intel también dispone de EMIB y EMIB-T, tecnologías que emplean puentes de silicio integrados en el sustrato para conectar distintos chips. A diferencia del apilamiento vertical característico de Foveros, EMIB permite establecer conexiones de alta densidad entre componentes situados uno junto a otro, aunque Intel también contempla soluciones que combinan ambas tecnologías.
Precisamente, Google ha aparecido anteriormente en informaciones sobre un posible interés en EMIB-T para sus aceleradores TPU. Estas noticias, recogidas por Wccftech, apuntan a que Intel podría captar clientes en el ámbito del encapsulado avanzado incluso sin fabricar necesariamente los chips principales de sus productos.
La integración de varias tecnologías dentro de un mismo encapsulado resulta especialmente relevante para los aceleradores de inteligencia artificial que combinan numerosos chiplets y memoria de gran ancho de banda. Sin embargo, Jeff Pu no ha detallado qué variante de Foveros utilizaría NVIDIA, por lo que todavía no es posible determinar cómo se organizarían sus futuros diseños.
Our expectations for Intel’s external backend customers #INTC https://t.co/NIzzTizmY6
— Jeff Pu (@sssjeffpu) October 8, 2026
Intel 14A apunta a 2028 mientras TSMC afronta la demanda de encapsulado
El calendario señalado por Jeff Pu coincide con los planes de Intel para iniciar la producción a gran escala mediante su proceso 14A durante 2028. La compañía contempla avances previos durante 2027, aunque la coincidencia temporal no implica que NVIDIA vaya a utilizar necesariamente este nodo de fabricación.
Por su parte, TSMC continúa sometida a una elevada demanda de tecnologías de encapsulado avanzado debido a la expansión del mercado de aceleradores de IA. La posible incorporación de Intel como proveedor permitiría distribuir determinadas operaciones entre más instalaciones, siempre que ambas compañías consiguieran validar los procesos necesarios.
Para Intel Foundry, conseguir un cliente como NVIDIA supondría una oportunidad importante para reforzar su negocio de fabricación y encapsulado por contrato. No obstante, la información disponible sigue siendo una previsión de analistas, sin confirmación oficial sobre acuerdos comerciales, productos afectados o capacidad de producción reservada.
La posible colaboración dependerá finalmente de la madurez industrial de Foveros, los requisitos técnicos de NVIDIA y la disponibilidad de capacidad de encapsulado en 2028. Hasta que existan anuncios concretos, no puede darse por confirmado que Intel participe en la fabricación o integración de los futuros aceleradores Feynman.
Vía: Wccftech
