Qualcomm y Huawei han firmado un acuerdo plurianual de licencias cruzadas de patentes que abarca tecnologías de 5G, computación, inteligencia artificial y redes. Qualcomm adquirirá además determinadas patentes estadounidenses de Huawei relacionadas con estos campos, mientras la operación queda pendiente de recibir las autorizaciones regulatorias necesarias.
El alcance resulta especialmente interesante porque Bloomberg señala que Qualcomm también obtiene acceso a patentes fundamentales para LogicFolding, la arquitectura con la que Huawei intenta compensar parte de sus limitaciones de fabricación mediante una reorganización tridimensional del silicio. Para Qualcomm supone incorporar a su cartera tecnologías desarrolladas precisamente para extraer más rendimiento y densidad sin depender únicamente de reducir el tamaño de los transistores.
LogicFolding entra en el acuerdo entre Qualcomm y Huawei
La documentación oficial confirma un acuerdo amplio entre ambas compañías, pero LogicFolding no aparece mencionado específicamente en el comunicado conjunto. Esa conexión procede de Bloomberg, que asegura que Qualcomm licencia las patentes que sustentan esta tecnología de Huawei dentro del mismo pacto.
Esto no significa necesariamente que los próximos Snapdragon vayan a incorporar LogicFolding de forma inmediata. Qualcomm obtiene derechos sobre las tecnologías cubiertas y podrá evaluar cuáles encajan en sus futuros diseños, mientras continúa teniendo acceso a procesos de fabricación avanzados de compañías como TSMC y Samsung.
Precisamente ahí aparece uno de los aspectos más interesantes del acuerdo. LogicFolding nació en un contexto tecnológico muy diferente al de Qualcomm, porque Huawei ha tenido que buscar alternativas para continuar aumentando el rendimiento de sus chips pese a las restricciones que dificultan el acceso chino a maquinaria EUV y a los nodos internacionales más avanzados.
Qualcomm no sufre actualmente esa misma limitación. En su caso, combinar procesos litográficos de vanguardia con determinadas técnicas derivadas de LogicFolding podría abrir otra vía para mejorar densidad, interconexiones y eficiencia. Sin embargo, todavía no existe confirmación de ningún producto concreto que vaya a utilizarla.
Los 6.900 millones de dólares no corresponden al valor del acuerdo
Existe además un matiz importante respecto a algunas informaciones iniciales. Huawei no ha valorado este acuerdo con Qualcomm en 6.900 millones de dólares. Los términos económicos concretos no se han hecho públicos.
La compañía asegura que, una vez completada la operación, el valor acumulado de todos sus acuerdos de licencias de propiedad intelectual superará los 6.900 millones de dólares (6.166 millones de euros). Por tanto, presentar esa cantidad como el precio pagado por Qualcomm sería incorrecto.
El acuerdo sí representa un cambio significativo en la relación entre ambas empresas. Se trata del primer pacto de licencias entre Huawei y Qualcomm que incluye tecnologías 5G, además de contemplar la compra por parte de Qualcomm de determinadas patentes estadounidenses de Huawei relacionadas con computación, IA y redes.
LogicFolding intenta escalar los chips sin depender únicamente de la litografía
Huawei presentó LogicFolding como una pieza fundamental de su denominada Tau Scaling Law, una estrategia que pretende reducir el tiempo de propagación de las señales y mejorar rendimiento, eficiencia y densidad mediante optimizaciones que abarcan desde los circuitos hasta el sistema completo.
A nivel de circuito, LogicFolding reorganiza físicamente diferentes bloques para acortar las interconexiones críticas, reduciendo las cargas resistivas y capacitivas asociadas al movimiento de señales. La idea es obtener parte de las ventajas tradicionalmente vinculadas a procesos de fabricación más pequeños sin depender exclusivamente del escalado geométrico de los transistores.
Huawei ha atribuido a esta aproximación mejoras de hasta un 55% en densidad de transistores y un 41% en eficiencia energética en determinados escenarios. Son cifras proporcionadas alrededor de su propia tecnología y no deben interpretarse como ganancias universales para cualquier procesador que utilice LogicFolding.
La compañía ya ha comenzado, además, a llevar este concepto a productos reales. Los nuevos Kirin de 2026 son los primeros chips comerciales de Huawei asociados a LogicFolding, convirtiendo una arquitectura presentada inicialmente como respuesta a las limitaciones de fabricación en una tecnología suficientemente madura como para despertar el interés de Qualcomm.
Huawei apunta a una densidad equivalente a 1,4 nm para 2031
El objetivo a largo plazo es todavía más ambicioso. Huawei asegura que para 2031 sus chips de gama alta podrían alcanzar una densidad de transistores equivalente a un proceso de 14 Å, es decir, 1,4 nm, utilizando la Tau Scaling Law y tecnologías como LogicFolding.
La palabra equivalente es fundamental. Huawei no está afirmando que vaya a fabricar directamente mediante un nodo litográfico de 1,4 nm, sino que pretende alcanzar una densidad comparable mediante arquitectura, integración tridimensional e interconexiones más eficientes pese a disponer de procesos de fabricación menos avanzados.
Esto marca una diferencia frente a la evolución tradicional de la Ley de Moore. Reducir el nodo continúa siendo extremadamente importante, pero la industria está recurriendo cada vez más a chiplets, apilamiento tridimensional, encapsulados avanzados y nuevas estructuras de interconexión para mantener el crecimiento cuando cada reducción litográfica resulta más compleja y costosa.
Qualcomm puede combinar estas ideas con nodos mucho más avanzados
Aquí reside probablemente el mayor potencial tecnológico para Qualcomm. Huawei ha desarrollado LogicFolding como una forma de extraer más rendimiento de tecnologías de fabricación limitadas, mientras Qualcomm puede acceder a nodos punteros y utilizar simultáneamente algunas de esas técnicas si demuestran ventajas suficientes.
Eso no implica automáticamente “superar la Ley de Moore”, como sugieren algunas interpretaciones. Apilar silicio y reducir las distancias entre bloques puede elevar enormemente la densidad efectiva, pero aparecen nuevos problemas relacionados con alimentación, disipación térmica, rendimiento de fabricación, coste y complejidad del encapsulado.
Si Qualcomm adopta parte de estas tecnologías, el resultado podría ser especialmente interesante en SoC móviles y aceleradores de IA, donde mover datos entre bloques consume una parte cada vez mayor de la energía total. Acortar esas distancias puede resultar tan importante como aumentar simplemente el número de transistores disponibles.
El acuerdo va mucho más allá de LogicFolding
El pacto también comprende 5G, inteligencia artificial, computación, redes y tecnologías relacionadas con interconexiones ópticas, por lo que reducirlo exclusivamente a LogicFolding dejaría fuera buena parte de su alcance. Huawei mantiene una extensa cartera de patentes esenciales para estándares de comunicaciones y Qualcomm posee una de las mayores carteras del sector móvil.
Huawei destaca además sus contribuciones a 4G y 5G mediante tecnologías como los códigos polares, utilizados para aproximar la transmisión de señales a determinados límites teóricos de eficiencia. El acuerdo permitirá que ambas compañías utilicen propiedad intelectual de la otra bajo un marco de licencias cruzadas.
Las dos empresas aseguran que el pacto seguirá los principios FRAND, de condiciones justas, razonables y no discriminatorias, habituales cuando determinadas patentes resultan esenciales para implementar estándares tecnológicos.
Lo realmente significativo es que Qualcomm no solo está renovando una relación de propiedad intelectual con Huawei, sino obteniendo acceso a algunas de las tecnologías desarrolladas para afrontar las limitaciones del escalado convencional. LogicFolding nació como respuesta a unas restricciones muy concretas, pero algunas de sus ideas podrían resultar útiles incluso para compañías que sí disponen de los nodos más avanzados.
Vía: TechPowerUp
