La expansión de la inteligencia artificial empieza a trasladar la presión de precios hasta las propias obleas de silicio, uno de los materiales fundamentales para fabricar semiconductores. Las últimas previsiones procedentes de Taiwán apuntan a incrementos importantes durante 2027, especialmente en las obleas pulidas de 300 mm, cuyos nuevos contratos podrían encarecerse más de un 40%.
Las obleas epitaxiales tampoco escaparían a esta tendencia, aunque su subida prevista sería más moderada, de entre un 15% y un 25%. Detrás del cambio aparecen el aumento de capacidad para chips lógicos avanzados, memoria y CoWoS, junto a una demanda creciente de GPU y ASIC destinados específicamente a cargas de inteligencia artificial.
Las obleas pulidas podrían subir más de un 40%
No todas las obleas de silicio afrontan la misma presión. Las previsiones para nuevos contratos de suministro sitúan las obleas epitaxiales de 300 mm con incrementos del 15% al 25%, mientras las pulidas superarían el 40% en buena parte de los acuerdos previstos para 2027.
En determinados clientes de segundo nivel, las subidas de las obleas pulidas podrían incluso superar el 50%, reflejando que el encarecimiento dependerá del producto, volumen contratado, posición del comprador y condiciones negociadas con cada proveedor. No se trata, por tanto, de un aumento uniforme aplicable automáticamente a toda la industria.
Las obleas epitaxiales incorporan una capa adicional de silicio monocristalino depositada sobre el sustrato, permitiendo controlar con mayor precisión determinadas propiedades eléctricas antes de fabricar los circuitos. Son especialmente relevantes en procesos avanzados, aunque las pulidas continúan utilizándose ampliamente como material de partida para múltiples tipos de semiconductor.
El movimiento tampoco aparece de forma aislada. SEMI confirmó que los envíos mundiales de obleas de silicio crecieron un 7,4% interanual durante el segundo trimestre de 2026, señalando directamente a la creciente demanda relacionada con IA como uno de los principales impulsores del mercado.
CoWoS crecería un 70,9% durante 2027
La demanda de silicio está estrechamente relacionada con la expansión prevista de los aceleradores de IA. Las estimaciones recogidas en Taiwán apuntan a que la capacidad global de CoWoS aumentaría un 70,9% interanual en 2027, acompañando el despliegue de GPU y otros chips avanzados.
CoWoS permite integrar dentro de un mismo conjunto grandes procesadores, interpositores de silicio y varias pilas de memoria HBM, convirtiéndose en una pieza fundamental para aceleradores utilizados en centros de datos. Aumentar su producción implica también elevar el consumo de materiales situados mucho antes dentro de la cadena de fabricación.
En paralelo, los envíos combinados de GPU y ASIC personalizados para IA crecerían un 44,9% durante 2027, mientras los procesadores de Intel, AMD y NVIDIA aumentarían aproximadamente un 36%. Ambas tendencias incrementarían tanto el número de obleas procesadas como la demanda de interpositores de silicio.
La memoria añade otra fuente de presión. Los analistas esperan que la oferta de bits DRAM aumente alrededor de un 22% el próximo año, un ritmo que seguiría siendo insuficiente para cubrir completamente la expansión prevista de la demanda. Esto obliga a los fabricantes a incrementar capacidad en múltiples puntos de la cadena simultáneamente.
El precio al contado vuelve a dar fuerza a los contratos a largo plazo
El precio de las obleas de 300 mm en el mercado al contado mantiene actualmente una trayectoria ascendente, hasta el punto de que algunos analistas creen que podría superar durante el cuarto trimestre de 2026 los precios pactados en contratos de larga duración.
Si ocurre, los nuevos acuerdos para 2027 partirán desde una posición mucho más favorable para los fabricantes. Los contratos de suministro a largo plazo o LTA permiten asegurar capacidad y condiciones económicas con antelación, reduciendo la exposición a un mercado al contado que puede moverse rápidamente cuando la oferta comienza a ajustarse.
Esta estrategia ya se ha convertido en habitual en otros segmentos sometidos a fuerte presión por la IA, especialmente memoria y encapsulado avanzado. Cuando una empresa sabe que necesitará millones de componentes durante varios años, asegurar previamente volumen puede resultar más importante que intentar obtener el precio mínimo en cada trimestre.
Los proveedores también ganan visibilidad para planificar inversiones. Fabricar obleas de gran diámetro requiere instalaciones extremadamente especializadas y ampliaciones de capacidad que no pueden ejecutarse rápidamente, de modo que un aumento brusco de demanda puede tardar bastante tiempo en encontrar una respuesta equivalente por el lado de la oferta.
GlobalWafers pasaría de 92$ a 166$ por oblea entre 2026 y 2028
Las previsiones ofrecen además una referencia concreta a través de GlobalWafers. Su precio medio de venta para obleas de 300 mm aumentaría desde 92 dólares (81€) durante 2026 hasta 122 dólares (107€) en 2027, una subida aproximada del 32,6%.
La presión continuaría un año después. Para 2028 se estima un precio medio de 166 dólares (146€), aproximadamente un 36,9% adicional frente al ejercicio anterior. Conviene remarcar que estas cifras corresponden a una proyección del precio medio de GlobalWafers y no representan necesariamente el precio uniforme de todas las obleas vendidas por la industria.
Los volúmenes crecerían al mismo tiempo. GlobalWafers pasaría de aproximadamente 11,9 millones de obleas de 300 mm por trimestre en 2026 a 16,2 millones en 2027, antes de alcanzar unos 21,2 millones trimestrales durante 2028 según las estimaciones recogidas en Taiwán.
Ese aumento simultáneo de precios y unidades muestra hasta qué punto la industria espera que la demanda avance más rápido que la capacidad disponible a corto plazo. Normalmente, incrementar significativamente el volumen ayuda a aliviar los precios; aquí las previsiones contemplan que ambos continúen creciendo al mismo tiempo.
La presión de la IA alcanza el principio de la cadena del semiconductor
Hasta ahora, buena parte de las subidas relacionadas con la inteligencia artificial habían sido especialmente visibles en HBM, DRAM, NAND, GPU y encapsulado avanzado, componentes mucho más cercanos al producto terminado. El movimiento de las obleas muestra que la tensión está avanzando hacia materiales situados prácticamente al comienzo del proceso de fabricación.
La tendencia ya era visible durante el verano. Proveedores asiáticos comenzaron a negociar subidas de doble dígito para obleas de 300 mm, poniendo fin a varios años de relativa estabilidad después del exceso de inventario que acompañó al anterior ciclo de semiconductores.
Si las previsiones para 2027 se cumplen, la expansión de CoWoS, GPU, ASIC, CPU y memoria seguirá absorbiendo cada vez más obleas de 300 mm, aumentando la importancia de asegurar suministro con suficiente antelación. El silicio representa solo una parte del coste de un acelerador, pero sin esta materia prima ninguna de las etapas posteriores de fabricación puede comenzar.
El efecto de la IA se extiende así progresivamente por toda la cadena: desde la oblea de silicio hasta el encapsulado, pasando por lógica avanzada y memoria HBM. Con crecimientos previstos de dos dígitos tanto en precios como en volumen, 2027 podría marcar el comienzo de otro ciclo especialmente favorable para los principales proveedores de obleas.
Vía: Wccftech
