DeepCool ha lanzado el AN600 VC, un disipador de perfil bajo diseñado para sistemas compactos e ITX que alcanza solo 67 mm de altura. La nueva versión evoluciona sobre el AN600 original, incorporando una cámara de vapor VC 2.0 y elevando su capacidad térmica anunciada hasta 220W.
La estructura combina seis heatpipes de cobre de 6 mm con un ventilador slim de 120 × 15 mm, manteniendo unas dimensiones totales de 122 × 120 × 67 mm. DeepCool ha reforzado además la base de contacto con el procesador para mejorar la transferencia de calor cuando aparecen picos repentinos de consumo.
La cámara de vapor VC 2.0 es el principal cambio
El elemento diferencial respecto al AN600 convencional está en la nueva base VC 2.0 con cámara de vapor, diseñada para distribuir con mayor rapidez el calor generado por el procesador antes de trasladarlo hacia los seis heatpipes y el bloque de aletas.
DeepCool ha aumentado un 34% la superficie de contacto de cobre y un 75% la densidad de pilares internos de cobre respecto a su generación anterior. A esto se suma una estructura capilar rediseñada que busca repartir el calor de forma más homogénea dentro de la cámara.
La idea cobra especial importancia en procesadores modernos capaces de variar su consumo y temperatura con mucha rapidez durante cargas cortas e intensas. Una cámara de vapor puede repartir esa energía térmica por una superficie mayor antes de que determinados puntos de contacto se saturen.
Gracias a estos cambios, DeepCool anuncia una capacidad de refrigeración de hasta 220W dentro de un disipador de solo 67 mm de altura, una cifra elevada para un diseño claramente orientado a equipos compactos.
Seis heatpipes dentro de un disipador de 696 gramos
El AN600 VC mantiene una arquitectura de flujo descendente, con seis heatpipes de 6 mm conectando la base con un bloque horizontal de aletas. El conjunto completo pesa 696 gramos, aumentando ligeramente respecto al AN600 original.
Sus dimensiones de 122 × 120 × 67 mm permiten instalarlo en muchas cajas donde un disipador de torre convencional simplemente no cabe, especialmente sistemas Mini-ITX y equipos SFF donde cada milímetro disponible alrededor del procesador resulta importante.
El flujo de aire descendente ofrece además una ventaja secundaria: el ventilador no solo refrigera el disipador, sino que también impulsa aire hacia los módulos de RAM y los VRM de la placa base.
DeepCool ha diseñado la estructura para trabajar con módulos de memoria de hasta 40 mm de altura, un dato que habrá que tener especialmente en cuenta en configuraciones compactas con disipadores de RAM voluminosos.
Ventilador slim de 120 mm con hasta 1.850 RPM
Sobre el bloque de aletas aparece un ventilador de 120 × 120 × 15 mm con rodamiento FDB, evitando utilizar el grosor habitual de 25 mm para mantener controlada la altura total del conjunto.
Su rango de funcionamiento se sitúa entre 500 y 1.850 RPM, con un flujo de aire máximo de 61,56 CFM. DeepCool declara además una presión estática de 1,97 mmAq, una característica relevante cuando el aire debe atravesar un bloque de aletas relativamente denso.
El nivel acústico máximo anunciado se mantiene en 24,4 dB(A) bajo las condiciones de medición del fabricante, aunque el comportamiento real dependerá de la curva PWM, temperatura del procesador y restricciones de ventilación de la propia caja.
El motor utiliza una configuración trifásica de seis ranuras y cuatro polos, mientras el rodamiento dinámico de fluido busca reducir vibraciones y desgaste durante periodos prolongados de funcionamiento.
Compatible con AM5 y LGA1851
DeepCool incluye un sistema de montaje metálico compatible con las principales plataformas actuales de AMD e Intel, cubriendo tanto procesadores recientes como generaciones anteriores.
En Intel admite LGA1851, LGA1700, LGA1200 y LGA115X, mientras las plataformas de AMD compatibles son AM5 y AM4. Esto permite reutilizar el disipador en una variedad bastante amplia de configuraciones.
La capacidad anunciada de 220W no significa que cualquier procesador de ese consumo vaya a mantener automáticamente temperaturas bajas. El resultado dependerá del modelo de CPU, límites de potencia, temperatura ambiente y ventilación disponible dentro del chasis.
Precisamente en sistemas Mini-ITX, donde el aire caliente puede acumularse con facilidad, la refrigeración general de la caja seguirá siendo tan importante como el propio disipador para mantener frecuencias elevadas durante cargas sostenidas.
Más capacidad térmica sin aumentar la altura
La comparación con el AN600 original permite ver claramente el objetivo de esta revisión. El modelo anterior estaba especificado para hasta 180W de capacidad térmica, manteniendo igualmente una altura de 67 mm, mientras el AN600 VC eleva la cifra hasta 220W.
DeepCool consigue por tanto 40W adicionales de capacidad anunciada sin aumentar la altura total, apoyándose principalmente en la nueva cámara de vapor VC 2.0 y en la mejora de la transferencia térmica desde el procesador hacia los heatpipes.
Esto lo coloca como una opción especialmente interesante para equipos compactos con procesadores relativamente potentes, donde pasar a una torre grande o una refrigeración líquida puede no ser posible por espacio.
El fabricante mantiene además una garantía de tres años, siguiendo la cobertura utilizada por otros disipadores de aire de su catálogo.
Su precio anunciado es de 299 yuanes
El DeepCool AN600 VC se ha anunciado con un precio de 299 yuanes (~38€), utilizando el cambio actualizado. La conversión a euros es únicamente orientativa y no anticipa cuál sería su eventual precio oficial en Europa.
Por esa cantidad, el nuevo modelo busca ofrecer una alternativa compacta a disipadores de mayor tamaño sin renunciar a cámara de vapor ni a seis heatpipes, aunque habrá que esperar a pruebas independientes para comprobar hasta qué punto los 220W anunciados se traducen en temperaturas competitivas.
La evolución resulta especialmente interesante porque DeepCool no ha cambiado el concepto básico del producto. El AN600 VC conserva los 67 mm de altura y el formato top-flow del modelo original, pero refuerza precisamente la zona más crítica: la transferencia térmica desde la CPU.
Vía: Guru3D
