Intel estaría ganando tracción con EMIB-T, su nueva generación de empaquetado avanzado para grandes aceleradores de inteligencia artificial. Según una nota de UBS publicada coincidiendo con SEMICON Taiwan, la respuesta de la industria sobre rendimiento de fabricación y ejecución está siendo positiva, hasta el punto de que el banco considera viable superar los 2 millones de sustratos en 2028.
La capacidad estaría vinculada principalmente a la demanda de MediaTek para futuros TPU de Google, aunque conviene mantener la atribución: ni Intel, MediaTek ni Google han confirmado públicamente un pedido de ese volumen. Las informaciones de la cadena de suministro llevan meses relacionando EMIB con próximas generaciones de TPU, mientras MediaTek ha confirmado que ofrece tanto CoWoS de TSMC como EMIB de Intel para diseños personalizados de IA.
UBS ve capacidad suficiente para superar los 2 millones de sustratos
La estimación de UBS supone un avance importante respecto a las dudas que rodeaban inicialmente la capacidad de Intel para convertir EMIB-T en una alternativa de gran volumen frente a soluciones de empaquetado mucho más extendidas en aceleradores de IA.
Según la entidad, los comentarios de la industria sobre rendimiento y ejecución de EMIB-T son favorables, permitiendo contemplar una capacidad superior a los 2 millones de sustratos durante 2028 destinada a proyectos asociados con MediaTek.
Eso no significa que Intel tenga ya reservados exactamente 2 millones de paquetes ni que todos correspondan necesariamente a una única variante TPU. La cifra de UBS representa una estimación de capacidad y demanda, no un volumen confirmado públicamente mediante contratos entre las compañías implicadas.
El dato encaja, no obstante, con movimientos anteriores. MediaTek confirmó en mayo que puede ofrecer tanto TSMC CoWoS como Intel EMIB en sus proyectos de chips personalizados para inteligencia artificial, proporcionando a sus clientes una segunda ruta de empaquetado avanzado.
Los futuros TPU de Google aparecen en el centro de la ecuación
Las informaciones de la cadena de suministro sitúan a MediaTek como uno de los principales socios de diseño de Google para próximas generaciones de TPU, especialmente dentro de la familia v9, que debería aumentar producción entre finales de 2027 y 2028.
Entre los nombres en clave aparecidos durante los últimos meses están Humufish y una evolución denominada Triggerfish, aunque Google no ha confirmado oficialmente estos productos ni todas las características que se les atribuyen. Las previsiones proceden de analistas y fuentes de la cadena de suministro.
MediaTek ya había ampliado notablemente sus ambiciones fuera del mercado móvil. La compañía espera que los ASIC personalizados para centros de datos se conviertan en una nueva fuente importante de ingresos, precisamente en un momento donde los grandes operadores de nube quieren reducir su dependencia de aceleradores de propósito general.
Intel puede beneficiarse de esa transición aunque no fabrique necesariamente todos los chiplets que formen el acelerador. El empaquetado avanzado permite combinar silicio producido en diferentes fundiciones, convirtiendo el ensamblaje final en otro negocio independiente de quien fabrique cada dado.
UBS’s SEMICON Taiwan note put one packaging number in the center of the page.$INTC
Industry feedback on Intel’s EMIB-T is positive on yield and execution.UBS is constructive that EMIB-T can support more than 2 million substrates for MediaTek’s TPU v9 demand in 2028.
That is…
— Semiconductor Insider (@SemiconductorsX) September 8, 2026
EMIB utiliza pequeños puentes de silicio en lugar de un gran interposer
La base de la tecnología es Embedded Multi-die Interconnect Bridge, que Intel utiliza comercialmente desde 2017. En lugar de colocar todos los chiplets sobre un gran interposer de silicio, emplea pequeños puentes insertados dentro del sustrato orgánico únicamente donde son necesarias conexiones de alta densidad.
Este planteamiento permite conectar lógica, memoria HBM y otros chiplets mediante enlaces de gran ancho de banda, evitando utilizar una superficie completa de silicio debajo de todo el conjunto. La arquitectura puede escalar además hacia paquetes considerablemente mayores que el límite de un único retículo.
Intel asegura que sus tecnologías actuales permiten crear sistemas con múltiples chiplets procedentes incluso de nodos y fabricantes diferentes, algo especialmente útil para aceleradores de IA donde cálculo, entrada/salida y memoria pueden estar optimizados mediante procesos distintos.
La estrategia también proporciona una alternativa a CoWoS de TSMC, actualmente una de las tecnologías dominantes en aceleradores con memoria HBM. La fuerte demanda de chips de IA ha mantenido durante años una elevada presión sobre esa capacidad, incentivando la búsqueda de segundas fuentes.
EMIB-T añade TSV directamente a los puentes
EMIB-T lleva el diseño un paso más lejos mediante vías de silicio pasantes o TSV integradas directamente en los pequeños puentes de silicio. Estas conexiones verticales permiten transportar energía y determinadas señales desde el sustrato hacia los componentes situados sobre él.
El cambio adquiere especial importancia con HBM4 y futuras generaciones de memoria de alto ancho de banda, donde el número de conexiones, consumo eléctrico y densidad continúan aumentando. Intel señala que EMIB-T está preparado precisamente para grandes paquetes de IA y HPC.
En sus demostraciones técnicas de 2026, Intel ha mostrado paquetes EMIB-T capaces de integrar más de nueve retículos de contenido de cálculo y memoria, con dimensiones que pueden llegar hasta aproximadamente 120 × 120 mm.
La compañía también ha enseñado interconexiones de primer nivel con pasos reducidos hasta 25 micras y enlaces preparados para HBM4E y UCIe de alta velocidad, reforzando la idea de que EMIB-T está pensado para aceleradores mucho mayores que los procesadores convencionales.
#Samsung plans to move to $ASML advanced High NA EUV machine in 2028 and $TSM in 2030.
Meanwhile @Intel_Foundry today announced they have outputted 1 mln wafers across research, test and volume production on High NA.@Intel has at least a 2-4 year advantage here.$INTC pic.twitter.com/gXbLLM2yn5
— Mojo (@Mojo_flyin) September 8, 2026
Mejorar el rendimiento de fabricación era una condición imprescindible
Una tecnología atractiva sobre el papel no resulta suficiente si el rendimiento de fabricación cae demasiado cuando aumenta el tamaño y complejidad del paquete. Precisamente esa era una de las mayores incógnitas alrededor del escalado comercial de EMIB-T.
Intel lleva meses trabajando en mejorar calidad, capacidad y rendimiento antes de aumentar la producción para clientes externos. La propia compañía indicó anteriormente que esperaba rampas de clientes durante la segunda mitad de 2026, mientras expandía su infraestructura de ensamblaje avanzado.
Informaciones previas de la cadena de suministro habían situado el rendimiento de EMIB alrededor del 90% en determinadas fases, aunque ese porcentaje no debe trasladarse automáticamente a todos los productos o configuraciones EMIB-T. UBS habla ahora de una evolución favorable suficiente para respaldar una expansión mucho mayor hacia 2028.
La capacidad del sustrato también resulta crítica. Intel trabaja con diferentes proveedores asiáticos para asegurar materiales, paneles orgánicos y componentes necesarios antes de que aumenten los pedidos, reduciendo el riesgo de que el cuello de botella simplemente se traslade desde el empaquetado hacia sus suministradores.
Intel quiere convertir el empaquetado en un negocio independiente
La relevancia de EMIB-T va más allá de vender procesadores Intel. La compañía está intentando que su división de empaquetado avanzado funcione como servicio para chips diseñados y fabricados por terceros, siguiendo una estrategia similar a la que aplica con Intel Foundry.
Eso permitiría participar económicamente en el crecimiento de los aceleradores de Google incluso aunque parte del silicio termine fabricándose en nodos avanzados de TSMC u otras fundiciones. Para Intel, conseguir grandes clientes de empaquetado puede ser mucho más inmediato que convencerlos para trasladar también sus diseños a un nodo propio.
El posible volumen vinculado a MediaTek y Google sería, por tanto, especialmente importante. Si la previsión de UBS se cumple, superar los 2 millones de sustratos EMIB-T en 2028 demostraría que Intel puede escalar su tecnología más allá de sus propios productos y competir por una parte de la demanda generada por los grandes aceleradores de IA.
La clave seguirá estando en ejecución, rendimiento y capacidad real. Por ahora, la cifra procede de UBS y no de un anuncio contractual de Intel, MediaTek o Google, pero representa una de las estimaciones más ambiciosas hasta la fecha para la expansión comercial de EMIB-T.
Vía: Wccftech
