TSMC habría comenzado a fabricar algunos de los primeros chips NVIDIA GB300 Blackwell Ultra dentro de su Fab 21 de Arizona, utilizando un proceso perteneciente a la familia de 4 nm. Según el medio taiwanés Commercial Times, la producción representa un paso importante para trasladar la fabricación de aceleradores de inteligencia artificial hacia Estados Unidos.
Sin embargo, los dies producidos en Arizona todavía deben enviarse a Taiwán para recibir el encapsulado avanzado CoWoS. Estados Unidos ya puede fabricar parte del silicio del GB300, pero todavía no dispone de una cadena completamente nacional capaz de unir los dies Blackwell, la memoria HBM y el interposer.
Arizona fabrica los dies, pero todavía no termina el GB300
La primera fase de TSMC Fab 21 dispone de capacidad para fabricar mediante el proceso N4, utilizado en diferentes chips avanzados de NVIDIA. El nuevo informe sitúa específicamente al GB300 Blackwell Ultra entre los productos que habrían comenzado a salir de las líneas estadounidenses.
La planta puede completar la fabricación de obleas y la producción de los dies lógicos, pero estos componentes todavía no constituyen una GPU funcional. El GB300 necesita integrar los chips de cálculo con varias pilas de memoria HBM de alto ancho de banda mediante un encapsulado considerablemente más complejo.
La producción en Arizona reduce la dependencia de las fábricas taiwanesas para fabricar el silicio, pero no elimina el principal cuello de botella de los aceleradores de IA. La capacidad disponible de CoWoS continúa condicionando cuántos módulos GB300 pueden terminarse y entregarse a los fabricantes de servidores.
CoWoS mantiene una parte crítica de la producción en Taiwán
CoWoS permite colocar los dies de cálculo y la memoria HBM sobre un interposer de alta densidad, proporcionando las conexiones necesarias para alcanzar un enorme ancho de banda. Esta fase también debe garantizar la integridad eléctrica, la disipación térmica y la fiabilidad física del acelerador.
Los chips producidos en Arizona viajarían hasta Taiwán para completar el encapsulado, las pruebas y la integración avanzada. Este traslado añade tiempo y complejidad logística, además de mantener una dependencia geográfica que Estados Unidos intenta reducir mediante nuevas inversiones industriales.
Una interrupción en la capacidad taiwanesa de CoWoS podría frenar las entregas del GB300 aunque Arizona continuase fabricando suficientes obleas. Por tanto, la producción estadounidense mejora la resistencia de la cadena, pero no protege todavía todo el proceso frente a posibles tensiones geopolíticas.
TSMC prepara encapsulado avanzado dentro de Estados Unidos
TSMC contempla construir en Arizona dos instalaciones de encapsulado avanzado, destinadas a completar dentro de Estados Unidos procesos relacionados con CoWoS y SoIC. Estas plantas permitirían integrar chips complejos sin enviar los dies nuevamente hacia Asia.
La localización de CoWoS representa el paso decisivo para completar una cadena estadounidense de fabricación, encapsulado y montaje de sistemas de IA. No basta con producir el chip lógico: también deben instalarse la memoria, los enlaces internos y las estructuras térmicas antes de entregar el acelerador.
Las nuevas instalaciones necesitarán superar fases de construcción, instalación de maquinaria, cualificación y aumento progresivo del rendimiento. Incluso después de su apertura, alcanzar la productividad y fiabilidad de las líneas taiwanesas exigirá una curva de aprendizaje industrial considerable.
Foxconn y Wistron completan el montaje de servidores en Texas
La cadena estadounidense continúa después del encapsulado mediante las fábricas de Foxconn y Wistron en Texas. Foxconn ha desarrollado capacidad en Houston, mientras Wistron ha ampliado sus operaciones para producir sistemas de inteligencia artificial dentro del estado.
Estas instalaciones se encargarán del montaje, integración y pruebas de los servidores NVIDIA GB300, incluyendo plataformas a escala de rack. La fabricación local de sistemas reduce la necesidad de importar equipos completamente terminados desde Asia y acerca la producción a los grandes centros de datos estadounidenses.
Actualmente, la cadena queda dividida entre el diseño de NVIDIA en Estados Unidos, la fabricación de dies de TSMC en Arizona, el encapsulado CoWoS en Taiwán y el montaje final de servidores nuevamente en territorio estadounidense.
TSMC elevaría su inversión hasta 265.000 millones de dólares
TSMC planea invertir aproximadamente 265.000 millones de dólares, unos 225.000 millones de euros, para ampliar su presencia industrial en Estados Unidos. El proyecto incluye nuevas fábricas de obleas, instalaciones de encapsulado avanzado y capacidad adicional de investigación y desarrollo.
El complejo podría alcanzar hasta 12 instalaciones relacionadas con fabricación y encapsulado, formando uno de los mayores centros de producción de semiconductores avanzados fuera de Taiwán. El objetivo es atender la creciente demanda de chips para IA, HPC, centros de datos y dispositivos móviles.
La inversión no se ejecutará inmediatamente. Las fábricas y plantas de encapsulado se desplegarán durante varios años, por lo que Taiwán continuará concentrando a corto plazo gran parte de la capacidad avanzada utilizada por NVIDIA, AMD, Apple y otros clientes de TSMC.
Los procesos N2 y A16 ampliarán la producción estadounidense
TSMC también pretende trasladar progresivamente hacia Arizona tecnologías más avanzadas, incluyendo N2 de 2 nm y A16 de clase 1,6 nm. Estos procesos permitirán fabricar futuras generaciones de aceleradores con más transistores, mejor eficiencia y frecuencias superiores.
La segunda fábrica estadounidense debería incorporar tecnologías de 3 nm y posteriormente N2, mientras las instalaciones posteriores asumirán nodos como A16. El calendario sitúa la llegada de los primeros procesos de 2 nm alrededor de 2028, aunque A16 llegaría previsiblemente después.
Estas fábricas podrían producir generaciones posteriores a Blackwell, incluyendo componentes relacionados con Rubin y futuras arquitecturas de NVIDIA. No obstante, los nodos avanzados continuarán necesitando suficiente capacidad de HBM, CoWoS, SoIC y pruebas de encapsulado.
El GB300 estadounidense todavía depende de Taiwán
La fabricación del GB300 en Arizona demuestra que TSMC puede producir chips de inteligencia artificial avanzados fuera de Taiwán. También permite a NVIDIA diversificar parte de su cadena sin esperar a la apertura de las futuras plantas estadounidenses de 2 nm.
El avance sigue siendo parcial porque la fase que convierte los dies y la memoria HBM en un acelerador funcional continúa realizándose mediante CoWoS en Taiwán. Hasta que Arizona incorpore encapsulado avanzado a gran escala, Estados Unidos no podrá completar íntegramente la producción del GB300.
La verdadera autonomía llegará cuando el país pueda combinar fabricación de obleas, encapsulado CoWoS, integración de HBM y montaje de servidores dentro de su territorio. TSMC ya ha trasladado el primer eslabón crítico, pero el encapsulado continúa siendo la pieza pendiente.
Vía: Wccftech
