CXMT estaría cobrando por sus módulos DDR5 para servidores de 64 GB más que los aproximadamente 1.240$ exigidos por Samsung en productos comparables. La escasez mundial de memoria ha permitido al fabricante chino seleccionar a sus clientes, rechazar descuentos y priorizar los contratos con mayor rentabilidad.
La compañía también acelera su expansión industrial mediante dos nuevas fábricas en Shanghái y Hefei, capaces de elevar la producción hasta 600.000 obleas mensuales. Paralelamente, prueba DRAM unida mediante W2W Hybrid Bonding, una arquitectura que separa las celdas de almacenamiento y la lógica de control.
CXMT ya supera el precio de Samsung en DDR5 de servidor
Reuters señala que CXMT ha vendido durante las últimas semanas módulos DDR5 de 64 GB por encima del precio de Samsung. El fabricante surcoreano cobraría alrededor de 1.240$ por unidad comparable, aunque las fuentes no revelan la tarifa exacta de CXMT, la velocidad ni las latencias de ambos productos.
La comparación refleja un cambio importante dentro del mercado. La memoria china se presentó durante años como una alternativa económica frente a Samsung, SK hynix y Micron, pero la oferta limitada permite ahora exigir precios superiores, reservar la producción para grandes compradores y reducir la dependencia de descuentos comerciales.
CXMT ya no compite únicamente mediante coste. La compañía ofrece chips DDR5 de hasta 8.000 Mbps, capacidades de 16 Gb y 24 Gb, corrección ECC integrada y menor consumo frente a DDR4. Estas especificaciones le permiten atender servidores, ordenadores y plataformas nacionales con memoria de mayor densidad.
La presión también procede del desplazamiento de capacidad hacia HBM para aceleradores de inteligencia artificial. Samsung, SK hynix y Micron destinan más recursos a productos con márgenes superiores, reduciendo el crecimiento de la DRAM convencional y manteniendo ajustado el suministro de DDR5 para servidores.
La escasez permite seleccionar clientes y rechazar descuentos
Los fabricantes de memoria han pasado de competir por pedidos a elegir qué clientes reciben primero la producción disponible. CXMT prioriza contratos de gran volumen, compromisos plurianuales y compradores dispuestos a aceptar precios elevados a cambio de suministro asegurado, desplazando a compañías con menor capacidad financiera.
Este cambio explica el enfrentamiento con Huawei. CXMT habría aplicado varias subidas al precio de la DRAM y rechazado las peticiones del fabricante para obtener condiciones más favorables. Ni siquiera uno de los mayores grupos tecnológicos de China habría conseguido contener el encarecimiento de los componentes.
La disputa alcanzó su punto más visible cuando varios ingenieros de SiCarrier, proveedor de equipamiento estrechamente vinculado con Huawei, fueron expulsados de la zona principal de I+D de CXMT en Hefei. Los trabajadores realizaban mantenimiento de maquinaria dentro de las salas limpias antes de recibir la orden.
Los responsables de SiCarrier interpretaron el incidente como parte de una pugna comercial entre Huawei y CXMT, aunque no existe confirmación pública de que los precios fueran la causa directa. Las compañías continúan haciendo negocios, pero los ingenieros todavía no habrían recuperado el acceso a las instalaciones de investigación.
La capacidad alcanzaría 600.000 obleas mensuales
CXMT produciría actualmente alrededor de 300.000 obleas de 300 mm cada mes mediante sus instalaciones existentes. La cifra resulta superior a las estimaciones anteriores de 200.000 obleas y muestra que el fabricante ya dispone de una capacidad industrial considerable dentro del mercado mundial de DRAM.
Las nuevas fábricas de Shanghái y Hefei permitirían duplicar ese volumen hasta superar 600.000 obleas mensuales. La compañía también estudia expansiones adicionales con gobiernos locales, buscando atender la demanda de centros de datos, fabricantes de dispositivos y grandes plataformas chinas de inteligencia artificial.
Si mantiene este ritmo, CXMT podría superar a Micron por volumen de obleas alrededor de 2030. La comparación no implica necesariamente liderazgo en ingresos, densidad o tecnología, porque Micron conserva ventajas en procesos de fabricación avanzados, rendimiento por oblea y memoria HBM de última generación.
El aumento de capacidad tampoco garantiza una bajada inmediata de los precios. Una parte considerable de la producción futura ya podría quedar comprometida mediante contratos plurianuales, manteniendo limitada la memoria disponible para compradores que no acepten grandes reservas anticipadas o condiciones económicas superiores.
ByteDance y Tencent reservan producción a largo plazo
ByteDance habría firmado con CXMT un contrato de más de 7.000 millones de dólares durante cinco años, destinado a garantizar memoria para centros de datos y cargas de inteligencia artificial. El acuerdo aportaría demanda estable, capacidad reservada y una previsión comercial suficiente para justificar la construcción de nuevas fábricas.
Tencent también habría alcanzado un compromiso de suministro valorado en más de 3.000 millones de dólares. Estos pedidos permiten a CXMT priorizar clientes con inversiones multimillonarias, reducir el riesgo de producción sin vender y mantener precios elevados durante periodos prolongados.
Huawei debe competir así contra operadores que necesitan enormes cantidades de DRAM para entrenamiento, inferencia y almacenamiento temporal de modelos. La relevancia estratégica de una compañía ya no garantiza prioridad cuando otros compradores ofrecen contratos mayores, pagos anticipados y volúmenes asegurados durante varios años.
W2W separa las celdas de la lógica de control
CXMT también prueba en Hefei bonded DRAM mediante Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding. La arquitectura fabrica las celdas de almacenamiento en una oblea y los circuitos periféricos en otra, para unir posteriormente ambas capas mediante conexiones verticales de cobre de alta densidad.
Separar las dos funciones permite optimizar cada proceso. La matriz de memoria puede priorizar densidad y capacidad, mientras la lógica de control utiliza transistores preparados para mayor velocidad y eficiencia. La unión vertical reduce los recorridos eléctricos, aporta menor latencia y disminuye la energía necesaria por transferencia.
La técnica también permitiría aumentar la densidad sin depender exclusivamente de litografía EUV, una tecnología restringida para China. CXMT continúa utilizando maquinaria DUV, por lo que la integración tridimensional ofrece una vía alternativa para mejorar sus productos sin reproducir exactamente los procesos de sus rivales.
El principal reto reside en el rendimiento de fabricación de ambas obleas. Un defecto en cualquiera de las capas puede inutilizar una superficie considerable después de la unión. La tecnología requiere alineación extremadamente precisa, superficies sin partículas y contactos fiables antes de alcanzar una producción comercial rentable.
Apple estudia mantener abierta la compra de memoria china
Apple habría solicitado garantías a la Administración estadounidense para evitar que CXMT sea incorporada a la Entity List. La compañía buscaría mantener la posibilidad de comprar memoria destinada a productos vendidos en China, diversificando proveedores frente a Samsung, SK hynix y Micron.
El interés no confirma un contrato de suministro firmado. CXMT tendría que superar las validaciones de Apple sobre consumo, rendimiento, fiabilidad y volumen, además de afrontar posibles restricciones estadounidenses sobre maquinaria, software y tecnología utilizada para fabricar sus chips.
CXMT ya figura en una lista del Pentágono relacionada con empresas militares chinas, pero esa designación no impide automáticamente todas las operaciones comerciales. La incorporación a la Entity List sí restringiría el acceso a tecnología estadounidense, salvo mediante licencias concedidas por el Departamento de Comercio.
La combinación de precios superiores a Samsung, una capacidad futura de 600.000 obleas mensuales y el desarrollo de DRAM unida mediante W2W demuestra el crecimiento de CXMT. La compañía todavía permanece por detrás en HBM y litografía, pero ya puede imponer condiciones comerciales a grandes clientes.
Vía: Wccftech
