TSMC ha respondido a las dudas sobre la competencia de Samsung Foundry e Intel Foundry durante la presentación de sus resultados del segundo trimestre de 2026. Su consejero delegado, C. C. Wei, defendió que seleccionar un proceso de fabricación y llevarlo hasta la producción masiva requiere años de colaboración, por lo que no basta con que un rival instale más maquinaria.
El directivo resumió esta dificultad con una comparación especialmente gráfica: cambiar de tecnología «no es comprar leche en un 7-Eleven». Wei también bromeó con que sentía envidia por el dinero generado por su competidor surcoreano, aunque el comentario estaba relacionado principalmente con los beneficios de Samsung en memoria, no con una rentabilidad extraordinaria de su negocio de fundición.
La capacidad de producción no permite cambiar de fundición inmediatamente
Charlie Chan, analista de Morgan Stanley, preguntó a TSMC si la ampliación de la capacidad EUV de ASML permitiría que Samsung, Intel u otros fabricantes aumentaran rápidamente su producción de nodos avanzados. La preocupación reside en que una mayor disponibilidad de equipos podría reducir una de las ventajas industriales de la fundición taiwanesa.
Wei rechazó que seleccionar un fabricante dependa únicamente de quién dispone de más máquinas o capacidad libre. Un cliente debe comprender el proceso, adaptar su arquitectura, desarrollar chips de prueba, validar bibliotecas, corregir errores y preparar conjuntamente la fabricación a gran escala.
Según el ejecutivo, todo el recorrido puede prolongarse alrededor de cinco años. Un diseño preparado para un nodo de TSMC no puede trasladarse directamente a Samsung o Intel porque cada proceso utiliza reglas físicas, bibliotecas, transistores, herramientas y características eléctricas diferentes.
Incluso cuando dos fundiciones anuncian tecnologías de 2 nm, sus procesos no son intercambiables. Cambian la densidad, el rendimiento, el consumo, las celdas estándar y los bloques de propiedad intelectual, obligando al cliente a rediseñar y validar una parte importante del chip.
ASML aumentará un 30% su capacidad EUV de baja apertura numérica
La pregunta llegó después de que ASML confirmara que podrá entregar alrededor de 65 sistemas EUV de baja apertura numérica durante 2026. La compañía neerlandesa prepara un aumento del 30% para 2027 y estudia añadir otro 30% en 2028 ante la acumulación de pedidos procedentes de fabricantes de lógica y memoria.
Estas máquinas se utilizan en la producción de procesadores de 2 nm y DRAM de última generación. Su mayor disponibilidad permitirá que varias fundiciones amplíen sus fábricas, aunque instalar el equipo representa únicamente una parte del proceso necesario para alcanzar rendimientos comerciales elevados.
Una línea avanzada también necesita equipos de litografía por inmersión, grabado, deposición, medición e inspección, además de materiales, personal especializado y procesos ya ajustados. El número de escáneres EUV no permite conocer por sí solo la capacidad útil ni el porcentaje de chips funcionales obtenido por oblea.
ASML espera aumentar igualmente un 30% su capacidad de sistemas DUV de inmersión durante 2027. Esta ampliación confirma que la demanda de nodos avanzados continúa superando la oferta de equipamiento, impulsada especialmente por aceleradoras de inteligencia artificial y memorias para centros de datos.
TSMC basa su ventaja en tecnología, fabricación y confianza
Wei identificó la tecnología, la capacidad de fabricación y la confianza de los clientes como los tres pilares que determinan el éxito de una fundición. El apoyo gubernamental y las inversiones ayudan a construir fábricas, pero no sustituyen la experiencia acumulada para conseguir rendimientos estables y lanzar productos dentro del calendario previsto.
Esta confianza resulta especialmente importante cuando un cliente prepara un procesador de gran tamaño y elevado coste. Un retraso, una frecuencia inferior a la esperada o un rendimiento insuficiente por oblea puede afectar a millones de dispositivos y alterar completamente la planificación comercial.
TSMC también trabaja con sus clientes para reservar capacidad, adaptar el encapsulado y preparar la producción con años de antelación. Este nivel de integración explica por qué cambiar de proveedor supone una decisión estratégica y no una compra puntual condicionada por el precio de cada oblea.
El fabricante cerró el segundo trimestre con 40.200 millones de dólares de ingresos y un margen bruto del 67,7%. Los procesos de 7 nm o inferiores representaron el 77% de los ingresos por obleas, mientras la computación de alto rendimiento alcanzó el 66% del negocio.
La instalación de la máquina de litografía High-NA EUV de Intel quedó completada y comenzó su calibración en la fábrica D1X de Hillsboro, Oregón, en abril de 2024. El equipo de ASML pesa 165 toneladas y es el primer sistema comercial de este tipo. Fuente de la imagen: Intel Corporation.
La supuesta envidia hacia Samsung necesita contexto
Wei reconoció entre risas que su competidor surcoreano estaba generando mucho dinero y que sentía envidia. Sin embargo, la pregunta de Morgan Stanley destacaba expresamente los beneficios obtenidos por Samsung mediante su división de memoria, no una mejora equivalente en Samsung Foundry.
Samsung Electronics registró durante el primer trimestre de 2026 un récord de ingresos y beneficio operativo en su negocio de memoria, favorecido por la demanda de productos para IA y el aumento del precio medio de DRAM y NAND. Su división de fundición, en cambio, sufrió una caída de resultados por la estacionalidad y la utilización de sus fábricas.
El propio Wei volvió posteriormente sobre la rentabilidad de las memorias, bromeando con los márgenes extraordinariamente elevados alcanzados por ese mercado. TSMC defendió que no pretende multiplicar repentinamente sus precios, porque necesita que sus clientes mantengan productos competitivos y puedan financiar las siguientes generaciones.
Por tanto, presentar sus declaraciones como una admisión de que Samsung Foundry obtiene beneficios enormes sería impreciso. La ventaja financiera de Samsung procede de combinar fundición, memoria y otros negocios, mientras TSMC depende casi exclusivamente de fabricar chips para terceros.
Intel cuenta con apoyo estadounidense, pero TSMC también recibe incentivos
El analista también señaló el respaldo del Gobierno estadounidense a Intel. Wei respondió que TSMC recibe igualmente apoyo público, aunque la compañía no anuncie todos los acuerdos o incentivos relacionados con sus expansiones internacionales.
TSMC está elevando su inversión en Arizona con nuevas fábricas de obleas y encapsulado avanzado. No obstante, el directivo insistió en que las subvenciones pueden financiar instalaciones, pero no crean automáticamente tecnología competitiva, buenos rendimientos o confianza comercial.
Intel y Samsung disponen de recursos suficientes para aumentar su capacidad, pero tendrán que demostrar que pueden ofrecer procesos avanzados estables, volúmenes elevados y calendarios previsibles. Conseguir una prueba funcional no equivale a fabricar millones de chips rentables con especificaciones consistentes.
La respuesta de Wei no niega que la competencia pueda crecer. Su argumento es que la distancia no desaparecerá únicamente comprando más equipos EUV, porque el verdadero valor reside en convertir esas máquinas en una plataforma de producción fiable y estrechamente integrada con el cliente.
Vía: Wccftech
