Sony Interactive Entertainment ha registrado una patente que propone varios heat pipes con extremos cónicos y zonas de expansión para mejorar la refrigeración de un dispositivo electrónico colocado tanto en horizontal como en vertical. La documentación puede encajar con una futura consola, pero no menciona PlayStation 6 ni confirma su aplicación comercial.
La lectura importante es que el diseño intenta controlar la distribución del fluido interno cuando cambia la orientación del sistema. Sin embargo, la patente no demuestra que Sony vaya a abandonar el metal líquido, porque los heat pipes y el material térmico situado sobre el procesador cumplen funciones diferentes dentro del circuito de refrigeración.
Los extremos cónicos regulan el fluido dentro de los heat pipes
La solicitud estadounidense US 2026/0156782 A1, publicada el 4 de junio de 2026, describe un dispositivo electrónico con una fuente de calor, una placa de transferencia térmica, varios heat pipes y dos bloques de aletas. Su objetivo es mantener la capacidad de refrigeración en diferentes posiciones físicas.
Cada heat pipe incorpora una zona en contacto con el elemento de transferencia, una sección conectada al disipador y una parte inferior que se prolonga fuera del borde de la placa térmica. Esta última puede terminar en una sección cónica que reduce progresivamente su diámetro hasta alcanzar la punta del tubo.
El interior contiene un fluido de trabajo sellado, como agua, que absorbe energía al evaporarse cerca de la fuente de calor. El vapor avanza hacia una zona más fría, se condensa y devuelve el líquido hacia la sección caliente mediante gravedad y la estructura capilar sinterizada situada dentro del tubo.
Sony busca impedir que el líquido se acumule de manera desfavorable cuando el dispositivo se coloca verticalmente. La extensión exterior proporciona volumen adicional en la parte inferior, mientras el estrechamiento modifica el nivel y la superficie ocupada por el fluido, dejando disponible una zona de evaporación más estable junto a la placa térmica.
La patente intenta reducir la dependencia de la orientación
Un heat pipe convencional puede ofrecer un comportamiento diferente dependiendo de la posición del evaporador y el condensador respecto a la gravedad. Una orientación favorable ayuda al líquido condensado a regresar hacia la fuente de calor, mientras una distribución inadecuada puede provocar acumulaciones o reducir la superficie disponible para evaporación.
El diseño de Sony organiza las partes inferiores de varios tubos para que el fluido conserve una distribución útil con el dispositivo colocado en diferentes posiciones. La patente menciona expresamente un cuerpo capaz de funcionar en una pluralidad de posturas, una característica especialmente relevante para una consola que pueda instalarse vertical u horizontalmente.
La sección cónica no aumenta por sí sola la capacidad total del disipador. Su función consiste en gestionar el líquido bifásico dentro de cada tubo, mientras la energía continúa atravesando la placa de transferencia, los heat pipes, los bloques de aletas y finalmente el flujo de aire generado por el ventilador.
Esto significa que el rendimiento final seguirá dependiendo de la superficie del disipador, el número de tubos, el diámetro interno, la carga de fluido, la estructura capilar y el caudal de aire. La patente resuelve principalmente un problema de distribución, no sustituye el resto del sistema térmico.
Los heat pipes no sustituyen directamente al metal líquido
La información original relaciona la patente con una posible retirada del metal líquido en PS6, pero esa conclusión no aparece en la documentación. El metal líquido funciona como material de interfaz térmica entre el SoC y el disipador, mientras los heat pipes transportan posteriormente esa energía hacia las aletas.
PlayStation 5 ya combina ambos elementos. Sony emplea metal líquido sobre el procesador principal, un disipador con heat pipes de cobre y grandes bloques de aletas de aluminio. Por tanto, utilizar agua sellada dentro de los tubos no representa una alternativa nueva al metal líquido, sino el funcionamiento habitual de esta clase de componente térmico.
La misma arquitectura se mantiene en PS5 Pro. Sony confirmó que su modelo avanzado incorpora más heat pipes debido a la mayor carga térmica, además de conservar el metal líquido como material de interfaz sobre el SoC. Los tubos conducen el calor hacia dos secciones de aletas independientes.
Una futura PlayStation podría utilizar los heat pipes patentados y mantener simultáneamente metal líquido, pasta térmica, una almohadilla de cambio de fase u otro material de interfaz. La patente no especifica cuál de estas soluciones estaría situada entre el procesador y la placa de transferencia.
Sony ha mejorado la contención del metal líquido en PS5 Pro
Sony reconoce que introducir metal líquido en la PS5 original exigió un trabajo complejo de aislamiento y seguridad, debido a su conductividad eléctrica y a la necesidad de mantenerlo contenido sobre la superficie del procesador. La compañía asegura que realizó numerosas pruebas antes de utilizarlo comercialmente.
En PS5 Pro añadió ranuras finas en la zona donde se aplica el metal líquido para estabilizar su distribución y mantener un contacto térmico más uniforme. La mejora demuestra que Sony continúa desarrollando esta tecnología, en lugar de haber confirmado su retirada por problemas generalizados.
Existen reparaciones y testimonios sobre zonas secas, oxidación superficial o redistribución del compuesto en algunas unidades, pero no hay datos oficiales que demuestren una oleada generalizada de fugas sobre la placa base por colocar la consola verticalmente. Tampoco Sony ha recomendado utilizar PS5 exclusivamente en horizontal.
La afirmación de que el metal líquido cae libremente sobre el APU y otros componentes simplifica demasiado la construcción. El procesador incorpora una barrera de contención y materiales aislantes alrededor de la zona de aplicación, precisamente porque una salida del compuesto conductor podría provocar cortocircuitos.
Una patente no confirma el sistema térmico de PlayStation 6
La solicitud utiliza expresiones genéricas como dispositivo electrónico, cuerpo del dispositivo y elemento generador de calor. Aunque los dibujos y la estructura recuerdan al interior de una consola, no aparecen los nombres PlayStation 6, PS6 ni un modelo comercial concreto.
Registrar una solución permite a Sony proteger una geometría y utilizarla en diferentes productos, revisiones o prototipos. La empresa puede implementarla completa, modificarla, licenciarla o no introducirla nunca. La existencia de la patente demuestra investigación, pero no una decisión final de fabricación.
Tampoco se confirma una cámara de vapor como sustituta del disipador actual. La documentación describe principalmente varios heat pipes tubulares conectados a bloques de aletas, no una gran cámara plana colocada directamente sobre el procesador. Ambos sistemas emplean cambio de fase, pero presentan geometrías y distribuciones internas diferentes.
Sony todavía no ha anunciado oficialmente las especificaciones, el diseño, el consumo ni el sistema de refrigeración de PlayStation 6. Sus comunicaciones actuales continúan centradas en PS5 y PS5 Pro, mientras Project Amethyst con AMD desarrolla tecnologías gráficas y de aprendizaje automático que ya han comenzado a llegar a PSSR.
La patente tampoco demuestra una reducción de costes
El texto original sostiene que el sistema permitiría abaratar la fabricación frente al metal líquido, pero la patente no publica costes, tiempos de ensamblaje, rendimiento de producción ni tasas de error. Tampoco afirma que los nuevos heat pipes vayan a eliminar el material de interfaz utilizado sobre el procesador.
Una solución térmica modular puede simplificar parte del montaje, pero los tubos cónicos también necesitarían nuevos procesos de fabricación, soldaduras, estructuras capilares y controles de estanqueidad. El coste dependerá del número de tubos, sus dimensiones, el disipador, el ventilador y el material empleado entre el SoC y la placa térmica.
También carece de fundamento la referencia a una PS6 de 1.000$ o más. Sony no ha anunciado el precio de su próxima consola ni ha presentado formalmente el producto, por lo que cualquier cifra concreta debe tratarse como especulación y no como una consecuencia del sistema de refrigeración.
La mejora más interesante está en la estabilidad térmica
La patente resulta técnicamente relevante porque actúa sobre uno de los puntos débiles de los heat pipes: el retorno y la distribución del fluido bajo distintas orientaciones. Mantener una evaporación estable puede evitar que una parte del tubo pierda eficacia cuando la consola permanece vertical durante sesiones prolongadas.
Esta solución podría permitir un disipador más compacto, mejorar la uniformidad térmica o manejar una mayor densidad de potencia sin aumentar excesivamente el ruido. Sin embargo, esos beneficios dependerán de las dimensiones finales, la potencia del futuro SoC y la capacidad del ventilador, parámetros que todavía no se conocen.
Sony ha patentado una geometría inteligente para sus heat pipes, pero no una confirmación del sistema térmico de PS6. La conclusión más rigurosa es que la compañía estudia una refrigeración menos sensible a la orientación, sin que exista evidencia de que vaya a abandonar el metal líquido ni utilizar exactamente este diseño en su próxima consola.
Vía: Wccftech
