TSMC alcanzó en junio de 2026 unos ingresos netos récord de 442.680 millones de dólares taiwaneses, equivalentes a aproximadamente 13.810 millones de dólares (~12.088 millones de euros). La cifra supone un crecimiento interanual del 67,9% y un avance mensual del 6,2% frente a mayo.
La lectura importante es que TSMC no está creciendo únicamente por fabricar más obleas, sino por vender procesos y encapsulados mucho más valiosos. La demanda de aceleradores de inteligencia artificial está desplazando la producción hacia nodos avanzados, grandes chips para centros de datos y tecnologías como CoWoS, elevando los ingresos obtenidos por cada proyecto.
Junio establece un nuevo récord mensual
Las cifras publicadas por la compañía muestran una aceleración especialmente intensa durante el cierre del segundo trimestre:
- Ingresos de junio: 442.680 millones de dólares taiwaneses
- Crecimiento interanual: 67,9%
- Crecimiento frente a mayo: 6,2%
- Ingresos del segundo trimestre: 1,27 billones de dólares taiwaneses
- Crecimiento trimestral interanual: 36%
- Ingresos acumulados entre enero y junio: 2,40448 billones de dólares taiwaneses
- Crecimiento del primer semestre: 35,6%
El acumulado semestral equivale aproximadamente a 74.660 millones de dólares (~65.342 millones de euros), una cantidad extraordinaria incluso para el mayor fabricante de semiconductores por contrato del mundo. TSMC ha generado durante seis meses casi el mismo volumen que grandes tecnológicas completas durante todo un ejercicio.
El segundo trimestre también terminó ligeramente por encima de las previsiones del mercado. Los analistas esperaban aproximadamente 1,264 billones de dólares taiwaneses, mientras la compañía alcanzó 1,27 billones, confirmando que la demanda de chips para inteligencia artificial continúa superando las estimaciones más optimistas.
La inteligencia artificial está cambiando el valor de cada oblea
Un crecimiento interanual del 67,9% no significa necesariamente que TSMC haya procesado un 67,9% más de obleas. El cambio hacia chips de gran tamaño fabricados en nodos avanzados aumenta considerablemente el ingreso por oblea, especialmente cuando se añaden encapsulado, interconexiones y servicios de fabricación prioritarios.
Los aceleradores de IA utilizan enormes dies de cómputo, interfaces de alta velocidad y sistemas avanzados para integrar memoria HBM. Un solo producto puede requerir múltiples obleas y varias etapas posteriores, de modo que el valor industrial ya no termina cuando el chip sale de la sala limpia.
TSMC también puede cobrar más por pedidos urgentes, capacidad reservada y procesos con poca disponibilidad. Cuando clientes como NVIDIA, AMD, Broadcom o los grandes proveedores de nube compiten por las mismas líneas, la foundry gana poder para priorizar productos con mayor margen y contratos más prolongados.
N2 no comenzó su producción masiva en junio
La información original mezcla dos hitos diferentes. TSMC confirma que su proceso N2 comenzó la producción en volumen durante el cuarto trimestre de 2025, cumpliendo el calendario establecido, y no durante junio de 2026 como señalan algunas publicaciones.
Lo que sí ha sucedido durante 2026 es el aumento progresivo de clientes y productos comerciales fabricados mediante este proceso. N2 ya ha pasado de la fase inicial de producción a la incorporación de chips destinados a servidores y computación de alto rendimiento, donde AMD se ha convertido en uno de sus clientes principales.
La diferencia resulta importante porque iniciar la producción en volumen no significa que todas las líneas alcancen inmediatamente su capacidad máxima. Los primeros meses se dedican a mejorar rendimientos, estabilizar variaciones y cualificar diseños, por lo que la aportación económica de N2 crecerá gradualmente durante 2026 y 2027.
N2 introduce transistores nanosheet por primera vez en TSMC
El proceso de 2 nm representa un cambio arquitectónico mayor que una simple reducción del nodo. TSMC abandona los transistores FinFET utilizados desde generaciones anteriores y adopta transistores gate-all-around basados en láminas de silicio, conocidos comercialmente como nanosheet.
Esta estructura permite que la puerta rodee mejor el canal por el que circula la corriente, mejorando el control eléctrico. La principal ventaja aparece en eficiencia, fugas y rendimiento por vatio, tres apartados críticos para servidores donde cada incremento de consumo multiplica los costes de alimentación y refrigeración.
El salto también eleva la complejidad industrial. Nuevas estructuras, máscaras, materiales y controles de proceso pueden reducir inicialmente los rendimientos, mientras la depreciación de las fábricas aumenta. Por eso, N2 puede impulsar los ingresos antes de mejorar plenamente los márgenes, especialmente durante sus primeras etapas de producción.
AMD EPYC Venice ya está aumentando su producción
AMD anunció el 21 de mayo que había comenzado el aumento de producción de sus procesadores EPYC de sexta generación con nombre en clave Venice, fabricados mediante el proceso N2 de TSMC. Se trata del primer producto HPC que alcanza esta fase utilizando la tecnología de 2 nm de la foundry taiwanesa.
Venice había completado anteriormente su diseño y validación inicial, pero el nuevo hito indica que AMD ya está incrementando progresivamente el volumen. Pasar del primer silicio funcional a una producción creciente demuestra que el diseño ha superado las fases críticas de fabricación y cualificación.
La llegada a servidores resulta especialmente relevante porque estos procesadores pueden utilizar dies grandes, numerosos chiplets y configuraciones con muchos núcleos. Cada plataforma EPYC genera una demanda de silicio y encapsulado muy superior a la de un procesador convencional, contribuyendo directamente al crecimiento de TSMC.
AMD se convierte en cliente prioritario del nodo más avanzado
Durante muchos años, Apple fue considerada el cliente que inauguraba prácticamente cada nuevo nodo de TSMC. Con Venice, AMD se ha convertido en el primer fabricante que lleva un producto HPC a la fase de producción sobre N2, reforzando su peso estratégico dentro de la foundry.
El cambio no significa que AMD supere a Apple en volumen total, sino que TSMC necesita diversificar el uso temprano de sus tecnologías. Los clientes de centros de datos están dispuestos a pagar más por eficiencia, de modo que los nodos avanzados ya no dependen exclusivamente de millones de teléfonos vendidos cada año.
Para AMD, acceder pronto a N2 también ofrece una ventaja frente a Intel y los procesadores Arm destinados a servidores. Una mejora suficiente en rendimiento por vatio puede reducir el coste energético por carga de trabajo, un argumento comercial más importante que la frecuencia máxima dentro de grandes centros de datos.
Venice no debe confundirse con toda la plataforma de encapsulado de AMD
AMD y TSMC colaboran en tecnologías de encapsulado como SoIC-X y CoWoS-L dentro de la cartera general de productos para centros de datos e inteligencia artificial. Sin embargo, el anuncio oficial no confirma que EPYC Venice utilice específicamente CoWoS en todas sus configuraciones.
CoWoS se asocia principalmente con aceleradores que necesitan integrar grandes cantidades de memoria HBM alrededor del chip de cómputo. Los procesadores EPYC pueden emplear otras soluciones multichip, por lo que no conviene trasladar automáticamente el encapsulado de las GPU Instinct a la familia Venice.
La relación sigue beneficiando a TSMC porque AMD utiliza sus tecnologías en múltiples niveles. La compañía taiwanesa puede fabricar CPU, aceleradores, matrices de entrada y salida, interposers y encapsulados, convirtiéndose en un proveedor de integración completa y no únicamente de obleas avanzadas.
CoWoS multiplica los ingresos generados por los chips de IA
La expansión de centros de datos exige algo más que producir chips en N3 o N2. Los aceleradores necesitan conectarse a varios stacks de HBM mediante interposers de gran tamaño, y CoWoS se ha convertido en uno de los principales cuellos de botella de toda la industria.
Cada unidad terminada incorpora fabricación lógica, sustratos, interconexiones, apilado y pruebas. Esta cadena permite que TSMC capture una parte mayor del valor final, pero también obliga a ampliar simultáneamente fábricas y plantas de encapsulado. Aumentar únicamente las obleas sin ampliar CoWoS no elevaría proporcionalmente las entregas de aceleradores.
La compañía necesita coordinar además a proveedores de sustratos, memoria y equipamiento. Un retraso en cualquiera de esas fases puede dejar chips terminados esperando el encapsulado, por lo que el crecimiento de ingresos dependerá tanto del nodo como de eliminar cuellos de botella posteriores.
Los futuros chips de Apple todavía no están confirmados oficialmente
Diferentes informes relacionan el proceso N2 con los futuros Apple A20 y M6, destinados respectivamente a próximas generaciones de iPhone y Mac. Sin embargo, Apple todavía no ha confirmado públicamente qué proceso utilizarán esos SoC, por lo que deben tratarse como previsiones de la cadena de suministro.
Su llegada sería lógica por la necesidad de mejorar autonomía, rendimiento sostenido y procesamiento local de inteligencia artificial. No obstante, Apple también debe equilibrar coste y volumen, porque una oblea N2 resultará notablemente más cara que las generaciones maduras de 3 nm.
El protagonismo inicial de AMD demuestra que los clientes HPC pueden adoptar antes determinadas tecnologías cuando el ahorro energético justifica el coste. Apple seguirá representando enormes volúmenes, pero ya no es el único cliente capaz de llenar las primeras líneas de un nodo avanzado.
Las obleas más caras elevan ingresos y riesgos
TSMC está incentivando la transición hacia procesos avanzados porque cada nueva generación permite cobrar más por fabricación, propiedad intelectual y servicios asociados. El crecimiento económico depende cada vez más de mejorar la mezcla tecnológica, no únicamente de ampliar el número físico de obleas procesadas.
Para los clientes, la contrapartida aparece en los costes de diseño. Crear un chip N2 exige herramientas, bibliotecas, máscaras y equipos de ingeniería mucho más caros, de modo que solo los productos de gran volumen o margen pueden justificar inicialmente el salto.
Este escenario favorece especialmente a aceleradores, CPU de servidor y SoC premium. Los chips económicos permanecerán durante años en nodos anteriores, permitiendo que TSMC mantenga ocupadas fábricas maduras mientras N2 concentra los productos con mayor valor añadido y exigencias energéticas más estrictas.
Los ingresos no garantizan automáticamente mejores márgenes
El récord mensual refleja una demanda extraordinaria, pero TSMC tendrá que absorber la depreciación de nuevas fábricas, el coste energético y la expansión internacional. Poner en funcionamiento N2 requiere inversiones antes de alcanzar rendimientos plenamente maduros, presionando temporalmente la rentabilidad de cada oblea.
Las instalaciones en Arizona, Japón y futuras plantas europeas también presentan costes superiores a los de Taiwán. La diversificación mejora la seguridad del suministro, pero fabricar en varios países reduce parte de la eficiencia que convirtió a TSMC en líder mundial.
La próxima presentación de resultados deberá aclarar si el aumento de precios y la mejor mezcla de productos compensan estos gastos. El mercado observará especialmente el margen bruto, la inversión de capital y la velocidad de ampliación de CoWoS, no únicamente la cifra de facturación.
TSMC podría cerrar 2026 muy por encima de su récord anterior
Los ingresos del primer semestre ya crecen un 35,6% frente al mismo periodo de 2025. Mantener siquiera una parte de ese ritmo permitiría que TSMC termine 2026 ampliamente por encima de sus resultados del ejercicio anterior, aunque todavía falta conocer su nueva previsión oficial.
La compañía publicará los resultados completos del segundo trimestre el 16 de julio, cuando actualizará su visión sobre demanda, márgenes y capacidad. Ese informe permitirá separar cuánto crecimiento procede del volumen, los precios, los nodos avanzados y el encapsulado para inteligencia artificial.
El riesgo principal sería una desaceleración de la inversión de los grandes centros de datos, pero los pedidos actuales siguen mostrando una presión muy elevada. Mientras NVIDIA, AMD y los proveedores de nube mantengan sus planes, TSMC continuará controlando el recurso industrial más escaso del auge de la IA: la fabricación avanzada a gran escala.
Vía: TechPowerUp
