Apple estaría preparando uno de los cambios internos más importantes de los últimos años para el iPhone 18 Pro. Una nueva filtración apunta a que el A20 Pro abandonará el esquema clásico tipo PoP/InFO-PoP y adoptará empaquetado WMCM, permitiendo recolocar la memoria y mejorar la disipación térmica.
El cambio no sería solo una evolución de fabricación en 2 nm de TSMC. La clave estaría en cómo Apple reorganiza CPU, GPU, Neural Engine y DRAM dentro del paquete, buscando más eficiencia, mejor rendimiento sostenido y más margen para IA local sin aumentar de forma clara el tamaño físico del SoC.
El A20 Pro cambiaría la forma de integrar la memoria
La filtración atribuida a Reptalica no muestra una placa lógica real, sino marcadores de circuito equivalentes a un esquema. Aun así, permite ver un cambio relevante: la DRAM pasaría de estar apilada sobre el chip a colocarse en un lateral del paquete, gracias al nuevo diseño WMCM.
Ese movimiento tiene sentido térmico. Cuando la memoria se coloca encima del SoC, el calor queda más concentrado y resulta más difícil extraerlo de forma eficiente, especialmente en cargas sostenidas. Al separar físicamente la DRAM, Apple podría mejorar la transferencia térmica y reducir puntos calientes.
En un iPhone Pro, esto importa mucho. El rendimiento máximo ya no es el único problema; el reto está en mantenerlo durante más tiempo, sobre todo en juegos, vídeo ProRes, fotografía computacional, IA local y tareas donde el chip trabaja cerca de sus límites durante varios minutos.
WMCM no es solo miniaturización, también es control térmico
El empaquetado Wafer-Level Multi-Chip Module permite integrar varios componentes dentro de un módulo más avanzado, reduciendo distancias internas y dando más libertad de diseño. Para Apple, la ventaja no sería únicamente ahorrar espacio, sino colocar cada bloque donde tenga más sentido eléctrico y térmico.
Informes previos ya apuntaban a que el A20 de los iPhone 18 pasaría a WMCM como parte de una transición mayor con TSMC. La combinación de nodo de 2 nm y empaquetado avanzado puede mejorar eficiencia, rendimiento y comunicación con memoria, justo las áreas más sensibles para IA en dispositivo.
El matiz importante es que el empaquetado no hace magia por sí solo. Si Apple no acompaña el cambio con buena gestión térmica, frecuencias razonables y una batería capaz de sostener carga, el beneficio puede quedar limitado, pero la dirección técnica apunta claramente a resolver cuellos de botella reales.
El A20 Pro aparece con el empaquetado avanzado mostrado en la filtración
El Neural Engine crecería sin aumentar el paquete
Otro detalle llamativo de la filtración es el aumento del tamaño dedicado al Neural Engine. Apple habría ampliado el bloque de IA manteniendo un tamaño físico similar al A19 Pro, algo importante porque el nodo de 2 nm ya será caro de fabricar y conviene controlar superficie y coste.
Este punto encaja con la estrategia de Apple Intelligence. El iPhone 18 Pro debería ejecutar más funciones de Siri e IA generativa directamente en el dispositivo, reduciendo la dependencia de la nube cuando sea posible. Para eso no basta con más TOPS; también hace falta memoria rápida, baja latencia y buen rendimiento sostenido.
La ampliación del Neural Engine también puede ayudar en fotografía, vídeo, reconocimiento de contexto, edición generativa y modelos locales más complejos. Apple necesita que la IA sea parte normal del uso diario del iPhone, no una función que solo funciona bien en demostraciones cortas.
El tamaño del SoC también es una cuestión de coste
El A20 Pro llegaría en un momento delicado para los costes de semiconductores. TSMC 2 nm será más caro que los nodos actuales, así que Apple tiene motivos para mantener el paquete bajo control aunque introduzca más lógica para IA y cambie el diseño interno.
Wccftech recuerda que Apple ya redujo el tamaño de los A19 y A19 Pro frente a los A18 y A18 Pro. Esa estrategia permite contener costes de oblea y mejorar rendimiento por milímetro cuadrado, algo vital cuando cada generación de nodo sube precio y complejidad.
Aquí la filtración resulta interesante porque no habla de un chip enorme, sino de una reorganización más inteligente. Apple estaría intentando ganar margen térmico y capacidad de IA sin disparar el tamaño físico, una solución más elegante que simplemente aumentar el silicio y trasladar el coste al usuario.
iPhone 18 Pro or (Prm) motherboard leaked
A20 Pro chip now adopt WMCM packaging, which move the DRAM to the side of the package, allowing for better thermal dissipation. It also get LP6 96-bit memory
Die size is roughly the same as A19 Pro, and the NPU seems to be beefed up pic.twitter.com/Y0kUjRi2Ma
— Reptalica (@Reptalicant) June 26, 2026
LPDDR6 con bus de 96 bits sigue siendo la parte más dudosa
El mismo informe menciona posible soporte para LPDDR6 con bus de 96 bits, pero este dato conviene tratarlo con prudencia. Apple suele adoptar nuevos estándares de memoria con cautela, especialmente si el suministro, el coste o la eficiencia no están completamente maduros para millones de iPhone.
La idea técnica encaja, porque LPDDR6 podría mejorar ancho de banda y eficiencia para IA local. El problema es que la memoria móvil vive una etapa de precios muy altos, y Apple podría preferir una transición más conservadora si LPDDR6 encarece demasiado el iPhone 18 Pro o limita disponibilidad.
Por eso, el cambio realmente sólido de la filtración parece estar en el empaquetado y la posición de la DRAM, más que en dar por hecho LPDDR6. WMCM puede aportar ventajas incluso si Apple decide mantener LPDDR5X o una evolución intermedia, siempre que reduzca latencia y mejore disipación.
El iPhone 18 Pro apunta a una generación centrada en IA y temperatura
La lectura final es que el A20 Pro no se perfila como una simple subida de frecuencia, sino como un rediseño interno pensado para una etapa donde IA local, eficiencia y rendimiento sostenido pesan más que el pico de benchmark. El iPhone ya no necesita solo correr más; necesita aguantar mejor.
El cambio a WMCM puede ser especialmente importante tras las críticas al comportamiento térmico de generaciones recientes bajo carga intensa. Mover la DRAM al lateral y ampliar el Neural Engine apunta a un chip más preparado para cargas largas, no solo para ráfagas cortas de rendimiento.
Todo sigue siendo filtración hasta que Apple presente oficialmente el iPhone 18 Pro, pero la dirección encaja con el mercado. El próximo salto de Apple Silicon móvil estaría menos en el titular de “2 nm” y más en cómo el chip se empaqueta, se refrigera y alimenta la IA en el propio dispositivo.
Vía: Wccftech
