Apple ha introducido en los nuevos MacBook Pro con M5 Pro y M5 Max unidades SSD PCIe 5.0, alcanzando velocidades de hasta 14,5 GB/s, lo que supone un salto importante en rendimiento de almacenamiento dentro del ecosistema portátil de la marca. Esta mejora permite acelerar tareas intensivas como edición de vídeo o cargas de datos, pero también introduce un nuevo factor crítico relacionado con la gestión térmica.
El problema aparece especialmente en cargas de trabajo exigentes, donde el almacenamiento deja de ser un componente pasivo para convertirse en un punto crítico. En este contexto, el aumento de rendimiento del SSD también incrementa significativamente la generación de calor, lo que puede afectar al comportamiento general del sistema en escenarios de uso intensivo como la ejecución de modelos de IA.
El controlador del SSD se convierte en el principal cuello de botella térmico
Un usuario ha compartido su experiencia ejecutando cargas de IA en un MacBook Pro con M5 Max, señalando que el verdadero cuello de botella no está en el SoC, sino en el controlador del SSD, que alcanza temperaturas extremadamente elevadas. Según las capturas publicadas, el controlador llega a 106 °C, superando ampliamente los valores habituales en este tipo de unidades.
Este comportamiento resulta especialmente llamativo si se compara con generaciones anteriores, donde el almacenamiento no limitaba el rendimiento del sistema. En este caso, el sobrecalentamiento del SSD puede provocar throttling y reducir el rendimiento global del equipo, afectando directamente a tareas que dependen de transferencias rápidas y constantes de datos.
Fuente de la imagen: M5_Maxxx
Diferencias frente a generaciones anteriores y dudas sobre las mediciones
En comparación con equipos anteriores, como los basados en M3 Max, las diferencias térmicas son notables, ya que en estos modelos el controlador del SSD se mantiene muy por debajo de estos valores. Esto sugiere que el salto a PCIe 5.0 introduce un nuevo desafío térmico que no estaba presente en generaciones previas, especialmente en dispositivos con chasis compacto.
No obstante, algunos usuarios han cuestionado la precisión de herramientas como TG Pro, indicando que las lecturas de temperatura podrían no reflejar con exactitud el comportamiento real del hardware. Aun así, la consistencia de los datos y el tipo de carga aplicada hacen que estas cifras resulten creíbles dentro del contexto actual.
El diseño térmico podría no estar preparado para PCIe 5.0 en chasis compactos
El uso de SSD PCIe 5.0 en equipos portátiles plantea un reto evidente en términos de disipación térmica. Aunque estas unidades ofrecen un gran salto en rendimiento, también generan más calor, lo que requiere soluciones de refrigeración más eficientes. En este caso, todo apunta a que el diseño térmico actual podría estar al límite en cargas sostenidas de IA.
Algunos usuarios han propuesto soluciones como añadir almohadillas térmicas para transferir el calor al chasis, pero esto implica compromisos claros en la experiencia de uso. En portátiles, el equilibrio entre rendimiento, temperatura y ergonomía es especialmente delicado, y este tipo de ajustes no siempre resultan viables en el día a día.
Fuente de la imagen: M5_Maxxx
Apple podría necesitar rediseñar la refrigeración en futuras generaciones
Este comportamiento refuerza la idea de que Apple deberá ajustar su enfoque en futuras generaciones. Con la llegada de nuevos modelos, como los posibles MacBook Pro con M6, será necesario implementar mejoras en la disipación térmica para aprovechar el potencial de tecnologías como PCIe 5.0 sin penalizar el rendimiento sostenido.
Además, se ha observado que incluso dentro de la misma generación, las diferencias de tamaño entre modelos influyen en el rendimiento, con versiones más grandes ofreciendo mayor margen térmico. Esto indica que el diseño del chasis sigue siendo un factor clave en el rendimiento real, especialmente en escenarios exigentes como la IA local.
Vía: Wccftech
