La MSI GeForce RTX 5090 Lightning Z no está diseñada para equipos de gaming convencional, sino para un público muy concreto formado por overclockers extremos y coleccionistas. Con un precio de 5.090$ (~4.293€), este modelo representa uno de los diseños más radicales jamás lanzados en el sector de GPU de consumo. Precisamente en ese contexto se ha producido un fallo catastrófico documentado recientemente durante una sesión de pruebas avanzadas.
El incidente fue registrado por el overclocker Alva Jonathan, quien participó activamente en las fases iniciales del desarrollo del modelo. Según detalla, MSI Taiwán contactó con él en agosto de 2025 para colaborar en la validación temprana del diseño, enviándole primero dos PCB preliminares sin sistema de refrigeración y, posteriormente, tres unidades comerciales completas.
Un diseño pensado exclusivamente para competición
Desde el punto de vista técnico, la RTX 5090 Lightning Z se desmarca claramente del resto de modelos RTX 5090. Entre sus elementos más destacados figuran dos conectores 12V-2×6, un límite de potencia de hasta 1.000W, un VRM de 40 fases diseñado para suministro de corriente extremo y un BIOS XOC de 2.500W orientado exclusivamente a escenarios competitivos. A esto se suma una pantalla integrada de 8 pulgadas, que sustituye al backplate tradicional para mostrar datos de telemetría en tiempo real.
Las primeras pruebas se realizaron con un overclock relativamente contenido para este tipo de hardware, fijando la GPU en 3,25 GHz a 1,05 V. Incluso en ese escenario, el consumo superó rápidamente los 700W, evidenciando el carácter extremo del diseño.
Resultados récord y transición a LN2
Con un límite de 800W en 3DMark Port Royal, la tarjeta alcanzó 43.112 puntos, una cifra muy superior a los 36.000–37.000 puntos habituales de una RTX 5090 estándar y por encima de los 40.000–41.000 puntos logrados por modelos como la RTX 5090 Suprim Liquid. Durante esa prueba, el consumo máximo registrado fue de 772W, repartido de forma equilibrada entre ambos conectores de alimentación.
Para avanzar un paso más, Jonathan colaboró con ARX y pasó a refrigeración por nitrógeno líquido (LN2). Incluso bajo estas condiciones, el margen térmico resultó extremadamente estrecho. Aunque el disipador en contacto con el silicio marcaba -40 °C, la GPU alcanzaba hasta 9 °C bajo carga, superando los 1.000W a 3,42 GHz y 1,12 V.
El rango operativo estable se situó entre 0 °C y 15 °C. En una de las sesiones, al alcanzar 21 °C, el sistema se bloqueó de forma inmediata. Aun así, el equipo logró un récord mundial de Geekbench 5 en cómputo GPU, con 683.433 puntos, marca que sigue vigente.
Choque térmico y núcleo fracturado
El fallo definitivo se produjo al activar el BIOS XOC de 2.500W, en una revisión temprana que aplicaba voltaje de forma demasiado agresiva. A 1,2 V, una tensión manejable bajo LN2 pero peligrosa con temperaturas ambiente cercanas a 25 °C, uno de los núcleos se agrietó físicamente.
El análisis apunta a un choque térmico provocado por un desequilibrio de temperaturas dentro del silicio de GPU: una zona permaneció extremadamente fría mientras otra desarrolló un hotspot, generando tensiones internas que el material no pudo soportar. El resultado fue la pérdida inmediata de una tarjeta valorada en unos 5.000$, aunque el resto de componentes de la PCB siguen intactos, lo que permitiría una posible recuperación mediante un núcleo donante.
Pese al incidente, Alva Jonathan dispone aún de cuatro unidades adicionales y planea continuar las pruebas con montajes de refrigeración revisados y BIOS más estables, dejando claro que incluso el hardware más extremo opera en un margen de error mínimo cuando se lleva al límite absoluto.
Vía: NotebookCheck
