Samsung ha confirmado el uso de su tecnología Heat Pass Block (HPB) en el Exynos 2600, una solución diseñada para reducir la resistencia térmica y mejorar la disipación del calor en chipsets móviles de alto rendimiento. El movimiento llega en un momento clave, con SoCs cada vez más exigentes en potencia y frecuencia, y con un debate abierto en la industria sobre si los ventiladores activos son realmente el camino a seguir en smartphones.
El interés por HPB no se limita al ecosistema de Samsung. Diversos rumores apuntan a que incluso esquemas filtrados del Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro contemplan una solución similar, lo que refuerza la idea de que el sector busca alternativas pasivas más eficientes frente a diseños ruidosos y voluminosos.
Heat Pass Block como respuesta al aumento de consumo y frecuencia
A medida que los requisitos de potencia crecen para ofrecer más rendimiento bruto, la gestión térmica se convierte en un factor decisivo. Según información publicada en Weibo por el filtrador Fixed-focus digital cameras, Heat Pass Block podría mejorar la disipación térmica en torno a un 20%, una cifra nada menor en el contexto de SoCs que rozan frecuencias cada vez más altas.
El mismo filtrador sostiene que HPB permitiría a chipsets como el Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro alcanzar frecuencias de hasta 5,00 GHz, algo que encaja con la estrategia de Qualcomm, centrada en subir relojes para mejorar el rendimiento tanto mononúcleo como multinúcleo. No en vano, el Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy ya apunta a 4,74 GHz en sus núcleos de alto rendimiento, con el consiguiente aumento de generación de calor.
Ventiladores en smartphones: solución efectiva pero incómoda
Para mitigar estos problemas, algunos fabricantes han optado por ventiladores personalizados integrados en el chasis del smartphone. Firmas como REDMAGIC han apostado fuerte por este enfoque, logrando controlar las temperaturas en escenarios extremos, pero a costa de ruido, mayor complejidad interna y una experiencia que no siempre resulta cómoda para el usuario.
Incluso con estos sistemas activos, el Snapdragon 8 Elite Gen 5 sigue mostrando picos térmicos elevados en determinadas situaciones. Esto pone en duda si los ventiladores son una solución sostenible a largo plazo para el mercado masivo, o solo un recurso para nichos muy concretos.
Cómo funciona Heat Pass Block y por qué marca la diferencia
La tecnología Heat Pass Block consiste, en esencia, en un disipador situado directamente sobre el die del chipset, pensado para transferir el calor de forma más eficiente hacia el sistema de refrigeración del dispositivo. En los diseños actuales, la presencia de memoria DRAM apilada sobre el SoC añade una fuente adicional de calor, reduciendo el margen térmico disponible para que el procesador despliegue todo su potencial.
Con HPB, Exynos 2600 aborda directamente esta limitación, creando una ruta térmica más directa que permite al chip mantener frecuencias altas durante más tiempo sin recurrir a soluciones activas. En pruebas comparativas recientes, por ejemplo, el A19 Pro del iPhone 17 Pro Max se mantuvo en torno a 39 °C ejecutando Tomb Raider 2013, frente a los 47 °C registrados en un REDMAGIC 11 Pro con Snapdragon 8 Elite Gen 5, una diferencia que ilustra la importancia del diseño térmico.
Promesa interesante, pero a la espera de pruebas reales
Aunque Heat Pass Block se perfila como una alternativa prometedora para eliminar la necesidad de ventiladores en smartphones de alto rendimiento, todavía falta lo más importante: datos en condiciones reales de uso. Hasta que el Exynos 2600 llegue a dispositivos comerciales y se someta a benchmarks prolongados, será pronto para asegurar que los móviles gaming del futuro podrán prescindir por completo de soluciones activas.
Por ahora, Samsung plantea un enfoque más silencioso, elegante y pasivo para la refrigeración móvil. Si los resultados acompañan, HPB podría marcar un punto de inflexión en cómo se diseñan los smartphones de alto rendimiento en los próximos años.
Vía: Wccftech
