La arquitectura Panther Lake da un paso clave fuera del PC tradicional y empieza a aterrizar en plataformas Edge y sistemas embebidos a través de módulos compactos de alto rendimiento. Tras su presentación durante el Intel Tech Tour 2025, los primeros diseños comerciales ya empiezan a materializarse, confirmando la apuesta de Intel por llevar su nueva generación Core Ultra Series 3 a entornos industriales, profesionales y de computación perimetral.
El primer fabricante en mover ficha ha sido Congatec, que ha anunciado una nueva familia de módulos COM-HPC y COM Express basados en Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H, orientados a soluciones Edge AI, automatización, visión artificial y sistemas embebidos de largo ciclo de vida.
Arquitectura Panther Lake-H optimizada para Edge e IA
Los nuevos módulos integran CPU Panther Lake-H con hasta 16 núcleos, incluyendo configuraciones que alcanzan el modelo X9 388H, y parten de un TDP base de 25W. No obstante, el diseño está pensado para ser flexible, permitiendo configuraciones entre 15W y 65W, algo clave en entornos industriales donde el equilibrio entre consumo, rendimiento y disipación es determinante.
A nivel gráfico y de aceleración, la plataforma ofrece hasta 12 núcleos Xe3, junto a un subsistema de IA capaz de alcanzar hasta 120 TOPS, de los cuales 50 TOPS corresponden a la NPU dedicada. Esta combinación sitúa a Panther Lake como una solución sólida para inferencias locales, análisis en tiempo real y cargas de trabajo de Edge AI sin dependencia constante de la nube.
Memoria avanzada: LPDDR5X, LPCAMM2 y DDR5
Uno de los puntos más interesantes de estos módulos es la variedad de configuraciones de memoria, adaptadas a distintos escenarios profesionales. En primer lugar, existen modelos con LPDDR5X soldada, como el conga-MC1000, que alcanza hasta 32 GB a 8.533 MT/s, y la versión conga-HPC, capaz de escalar hasta 96 GB manteniendo la misma velocidad.
La gran novedad llega con el soporte de LPCAMM2, un formato que combina alta densidad, eficiencia energética y modularidad. Estas variantes permiten configuraciones de hasta 96 GB de LPDDR5X, operando entre 7.466 y 8.533 MT/s, una cifra especialmente relevante para aplicaciones de IA embebida y procesamiento intensivo en el borde.
Para entornos que priorizan compatibilidad y ampliación clásica, también se ofrecen versiones con dos ranuras SO-DIMM, admitiendo hasta 128 GB de memoria DDR5 a velocidades de hasta 7.200 MT/s.
Capacidades gráficas, fiabilidad industrial y formatos disponibles
En el apartado de visualización, los módulos pueden gestionar entre tres y cuatro pantallas 6K independientes, lo que amplía su uso a paneles industriales, señalización avanzada y estaciones de control. Además, están diseñados para operar en rangos térmicos extremos, desde -40 °C hasta 85 °C, cumpliendo con los requisitos habituales del sector industrial.
Otro aspecto clave es el compromiso de disponibilidad a largo plazo, con un ciclo garantizado de más de 10 años, un factor crítico en proyectos embebidos donde la estabilidad de plataforma prima sobre la renovación rápida.
En cuanto a formatos físicos, Congatec ofrece varias opciones para adaptarse a distintos chasis y diseños:
- COM Express Type 10 – 84 × 55 mm
- COM-HPC mini – 95 × 70 mm
- COM Express compact – 95 × 95 mm
- COM-HPC Client Size A – 95 × 120 mm
Con esta primera oleada de módulos, Panther Lake empieza a mostrar su verdadero potencial más allá del portátil y el sobremesa, consolidándose como una plataforma versátil para Edge AI y sistemas embebidos que exige rendimiento, eficiencia y longevidad en un mismo paquete.
Vía: Wccftech
