El proceso de 2 nm de TSMC se perfila como uno de los más demandados de su historia, con una competencia cada vez más intensa entre clientes móviles y grandes actores de HPC e IA. Según un informe publicado por Ctee, la capacidad disponible para los nodos N2-class ya estaría fuertemente comprometida, anticipando una presión sin precedentes sobre la producción avanzada.
La adopción inicial del nodo de 2 nm estaría liderada por fabricantes de chips móviles, con Apple y Qualcomm como principales impulsores. Sin embargo, una vez estabilizada esta primera fase, el foco se desplazará rápidamente hacia los clientes de IA y computación de alto rendimiento, que ya representan una parte creciente de los ingresos de TSMC.
HPC y empaquetado, el gran reto del 2 nm
A diferencia de generaciones anteriores, el desafío del nodo de 2 nm no se limita únicamente a la litografía. El informe destaca que el tamaño y la complejidad de los encapsulados se han disparado, lo que obliga a TSMC a gestionar cuidadosamente los rendimientos y la capacidad de fabricación, especialmente cuando entran en juego chips de gran tamaño y soluciones avanzadas de empaquetado OSAT.
En este contexto, se espera que AMD adopte el proceso de 2 nm para su próxima generación de aceleradores Instinct MI400, cuyo lanzamiento estaría previsto para la segunda mitad del año. Por su parte, NVIDIA iría un paso más allá en su siguiente gran salto tecnológico con la arquitectura Feynman, que ya apuntaría al nodo A16 de 1,6 nm, aunque antes seguirá dependiendo de la capacidad de 2 nm para cubrir la demanda actual.
Los ASIC también entran en la carrera
La presión sobre TSMC no proviene solo de los fabricantes tradicionales de CPU y GPU. Diseñadores de ASIC personalizados, como Amazon y Google, también planean absorber una parte significativa de la producción N2, destinada a arquitecturas de nueva generación para centros de datos y servicios de IA.
Este fenómeno refuerza una tendencia clara: con cada salto de nodo, desde 5 nm hasta 4 nm y 3 nm, TSMC ha batido récords de adopción. La razón es simple: aprovechar la Ley de Moore vuelve a ser crítico en un momento en el que la capacidad de cómputo se ha convertido en la prioridad absoluta, por encima incluso de la eficiencia de costes.
Capacidad limitada y pocas alternativas
El dominio de TSMC en el sector de fundición avanzada hace que la mayor parte de la demanda global termine concentrándose en la compañía taiwanesa. Las alternativas reales para procesos punteros son escasas, lo que agrava aún más la competencia por cada oblea de 2 nm disponible.
No es casualidad que el CEO de NVIDIA haya señalado recientemente que TSMC necesitará duplicar su capacidad de producción en la próxima década para poder seguir el ritmo del auge de la IA. Con el mayor despliegue de infraestructura tecnológica de la historia en marcha, la demanda supera ampliamente la oferta actual, especialmente si se tienen en cuenta las limitaciones adicionales del empaquetado avanzado.
En este escenario, el nodo de 2 nm no solo marca un nuevo hito tecnológico, sino que se convierte en el epicentro de una batalla industrial que definirá el ritmo de innovación en móviles, IA y HPC durante los próximos años.
Vía: Wccftech
