Tras varias semanas de silencio, empiezan a aclararse los planes de Apple para sus procesadores M5 Pro y M5 Max, los chips de alto rendimiento destinados a la próxima generación de MacBook Pro y estaciones de trabajo portátiles. Aunque informes anteriores apuntaban a un lanzamiento durante la primera mitad de 2026, nuevos rumores sitúan su llegada tan pronto como en marzo, lo que explicaría los retrasos actuales en los modelos más potentes basados en M4 Max.
Además del calendario, la gran novedad estaría en el cambio de encapsulado, ya que Apple habría optado por SoIC (Small Outline Integrated Circuit), una tecnología avanzada de empaquetado desarrollada por TSMC.
SoIC, un cambio clave en costes y temperaturas
El uso de SoIC no es nuevo en el sector, pero sí marcaría un paso importante en la evolución del silicio de Apple. Este tipo de encapsulado permitiría reducir costes de fabricación, algo especialmente relevante en un contexto de escasez global de DRAM, que está presionando los márgenes de toda la industria.
Según las filtraciones, el nuevo empaquetado también podría ayudar a mejorar el comportamiento térmico de los M5 Pro y M5 Max. No es un detalle menor, ya que versiones previas del M5 habrían llegado a rozar los 99 °C bajo cargas sostenidas, una cifra elevada incluso para un chip de alto rendimiento fabricado en nodos avanzados.
Retrasos, demanda y presión sobre la cadena de suministro
Las largas esperas que están sufriendo algunos modelos de MacBook Pro con M4 Max se interpretan como una señal clara de que Apple está ajustando la transición hacia la nueva generación. Según el filtrador de Weibo Fixed-focus digital cameras, los M5 Pro y M5 Max llegarían aproximadamente un mes más tarde de lo esperado, posiblemente por limitaciones de capacidad en TSMC o por ajustes en la producción inicial del encapsulado SoIC.
Aunque las mejoras en costes no serían drásticas, cualquier optimización es bienvenida en un momento en el que la memoria se ha convertido en uno de los grandes cuellos de botella del sector tecnológico.
Arquitectura más flexible para CPU y GPU
Más allá del ahorro y las temperaturas, SoIC podría abrir la puerta a cambios arquitectónicos. Una de las posibilidades que se barajan es la separación más clara entre bloques de CPU y GPU dentro del chip, permitiendo configuraciones diferenciadas según el tipo de carga de trabajo.
Esto encajaría con la estrategia habitual de Apple, que busca optimizar rendimiento y eficiencia energética en función del uso real, ya sea compilación, renderizado, IA local o flujos creativos intensivos.
Un lanzamiento cercano, pero aún no confirmado
Por ahora, Apple no ha hecho ningún anuncio oficial, y conviene tratar toda esta información como un rumor. Aun así, las piezas empiezan a encajar: retrasos en modelos actuales, presión en la cadena de suministro y la necesidad de introducir mejoras térmicas y de coste hacen que el debut de los M5 Pro y M5 Max en marzo resulte cada vez más plausible.
Como siempre con Apple, la sorpresa sigue sobre la mesa, pero todo apunta a que el salto generacional está mucho más cerca de lo que parecía hace solo unas semanas.
Vía: Wccftech
