La firma ASUS ha vuelto al centro del debate técnico tras una nueva investigación relacionada con su ROG Matrix RTX 5090, una tarjeta gráfica limitada y orientada al segmento más entusiasta. Según varios indicios recientes, el fabricante habría realizado cambios internos en la aplicación del metal líquido y la pasta térmica, lo que podría estar relacionado con los rumores sobre una retirada inicial de unidades por un posible problema de calidad.
Aunque la compañía negó oficialmente cualquier retirada masiva, un análisis comparativo realizado por Der8auer muestra diferencias claras entre las primeras unidades analizadas y tarjetas adquiridas más recientemente, apuntando a una modificación silenciosa del diseño térmico.
Cambios detectados en la aplicación del metal líquido
En el desmontaje original de la ROG Matrix RTX 5090, el sistema de refrigeración utilizaba metal líquido directamente sobre el IHS de la GPU, acompañado de pasta térmica aplicada alrededor del encapsulado. Sin embargo, en la nueva unidad examinada, la disposición es sensiblemente distinta.
El metal líquido queda ahora concentrado exclusivamente sobre el IHS, mientras que una barrera de pasta térmica impide que se desplace fuera del área crítica del chip. Además, se observan canales laterales y líneas verticales que permiten cierto margen de expansión controlada, junto con un patrón final en forma de doble U que refuerza la contención. Según el propio análisis, este enfoque resulta más profesional y controlado, reduciendo riesgos de dispersión no deseada.
En las primeras unidades, el metal líquido podía desplazarse fuera del IHS con mayor facilidad, lo que indicaba una aplicación menos precisa y potencialmente ineficiente desde el punto de vista térmico a largo plazo.
Posible relación con la retirada inicial de unidades
No existe confirmación oficial de que ASUS retirara todas las ROG Matrix RTX 5090 del mercado, pero los cambios observados refuerzan la hipótesis de una corrección interna aplicada tras detectar inconsistencias en el montaje térmico. De ser cierto, el fabricante habría revisado el proceso para garantizar un mejor contacto térmico y una mayor fiabilidad en condiciones extremas.
Conviene subrayar que no se trataría de un fallo crítico, sino de un ajuste preventivo en una tarjeta gráfica diseñada para trabajar con consumos y cargas térmicas muy elevados, especialmente en escenarios de overclocking avanzado.
Consumo extremo y ligeras mejoras térmicas
Durante las pruebas con FurMark, la nueva unidad alcanzó casi 800W de consumo, con repartos de 350-450W tanto en el conector 12V-2×6 como en el HPWR propietario de ASUS, lo que ayuda a mantener temperaturas más contenidas en los propios conectores.
En cuanto a la GPU, se registraron temperaturas de 70-72°C a plena carga, frente a los 67-69°C observados anteriormente con consumos en torno a 700W en pruebas como Speed Way. Aunque no se trata de una comparación directa, los datos sugieren una ligera mejora térmica global, especialmente teniendo en cuenta el mayor consumo energético de la nueva prueba.
En conjunto, todo apunta a que la ROG Matrix RTX 5090 mantiene su enfoque extremo, pero con un sistema térmico ahora más refinado y controlado, reforzando la fiabilidad en uno de los modelos más exigentes del sector de GPU.
Vía: Wccftech
