Durante CES 2026, Gigabyte ha mostrado su nueva ofensiva para exprimir al máximo los procesadores AMD Ryzen 9000 con 3D V-Cache, apostando por una integración real entre hardware y software a través de X3D Turbo Mode 2.0. Esta tecnología, apoyada por IA, aplica ajustes de rendimiento adaptativos en tiempo real, entrenados con grandes volúmenes de datos de uso real, y está optimizada desde el primer día para los Ryzen 9000 X3D.
El planteamiento va más allá de los perfiles estáticos tradicionales. Gigabyte busca optimizar frecuencias, latencias y comportamiento térmico de forma dinámica, manteniendo estabilidad en escenarios exigentes como gaming competitivo y cargas mixtas prolongadas.
X870E AORUS XTREME X3D AI TOP: memoria y refrigeración de primer nivel
El buque insignia de esta generación es la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, una placa base pensada para usuarios que buscan rendimiento sin concesiones. Gigabyte anuncia compatibilidad con memoria DDR5 de altas frecuencias, alcanzando hasta 9.000+ MT/s, con el objetivo de maximizar el ancho de banda y garantizar estabilidad en configuraciones avanzadas.
En el apartado térmico, la placa integra una arquitectura de refrigeración avanzada con CPU Thermal Matrix, capaz de reducir las temperaturas de VRM y memoria DDR hasta 8,5°C. A esto se suma DDR Wind Blade XTREME, que puede rebajar la temperatura de los módulos hasta 9°C. Para el almacenamiento, M.2 Thermal Guard XTREME promete descensos de hasta 22°C en las unidades SSD, favoreciendo velocidades sostenidas y mayor durabilidad bajo cargas intensivas.
Diseño y experiencia de montaje: AERO X3D WOOD y PROJECT STEALTH
Más allá del rendimiento puro, Gigabyte amplía su catálogo con propuestas centradas en diseño y facilidad de montaje. La X870E AERO X3D WOOD introduce acabados con veta de madera, tiradores de cuero y un enfoque artesanal que aporta una estética natural y moderna, diferenciándose del estilo gaming tradicional.
Por su parte, la serie PROJECT STEALTH incorpora nuevas placas X870 y B850 AORUS STEALTH en acabado negro. Gracias a su disposición de conectores invertidos, estas placas permiten un interior más limpio, reducen el cableado visible y simplifican el proceso de montaje, una tendencia cada vez más demandada por creadores de contenido y jugadores.
Un ecosistema afinado para Ryzen 9000 X3D
Con X3D Turbo Mode 2.0 y esta nueva generación de placas X870E y B850, Gigabyte refuerza su ecosistema para AMD Ryzen 9000 X3D, combinando ajuste inteligente, refrigeración avanzada, memoria DDR5 de altas frecuencias y diseños orientados al usuario. No se trata de un único producto, sino de una plataforma coherente pensada para sacar partido real al 3D V-Cache en escenarios competitivos y de uso diario.
Vía: TechPowerUp
