El sector de semiconductores sigue avanzando a un ritmo vertiginoso, y TSMC vuelve a situarse en el centro de la escena. La compañía taiwanesa ya ha puesto en marcha el calendario de producción en masa a 2 nm, cumpliendo los plazos previstos, al tiempo que prepara el terreno para su siguiente gran salto tecnológico: el nodo de 1,4 nm. Todo ello en un contexto de demanda extremadamente alta, que está tensando el suministro de obleas y obligando a la firma a ampliar capacidad.
Según los últimos informes procedentes de Taiwán, TSMC no solo mantiene el ritmo en 2 nm, sino que ha acelerado la construcción de su futura planta de 1,4 nm, tras lograr mejores rendimientos iniciales de lo esperado en su litografía de próxima generación. Si no hay contratiempos, la producción de esta tecnología punta comenzaría en 2027, con fabricación a gran escala prevista para 2028.
Una inversión colosal en el Parque Científico del Centro de Taiwán
Las obras de cimentación de la nueva planta de 1,4 nm arrancaron a principios de noviembre en el Central Taiwan Science Park. El complejo contará con cuatro edificios de fabricación y oficinas, diseñados específicamente para acoger procesos de vanguardia.
La inversión inicial estimada asciende a 1,5 billones de dólares taiwaneses, equivalentes a 49.000 millones de dólares. Cuando las cuatro instalaciones entren en funcionamiento, TSMC espera un aumento de ingresos cercano a 16.000 millones de dólares solo durante el primer año completo de producción, además de la creación de entre 8.000 y 10.000 nuevos empleos directos e indirectos.
De acuerdo con el diario Economic Daily News, el proceso de licitación del equipamiento ya se ha completado recientemente, mientras que el concurso para la construcción de los edificios sigue pendiente.
Clientes estratégicos y transición antes del 1,4 nm
Por ahora, no se han confirmado los clientes que utilizarán el nodo de 1,4 nm, aunque el historial reciente ofrece pistas claras. Apple habría asegurado más de la mitad de la capacidad inicial de 2 nm para sus futuros A20 y A20 Pro, lo que hace pensar que la compañía de Cupertino querrá acceder de forma prioritaria a las tecnologías más avanzadas de TSMC cuando estén disponibles.
Antes de que el 1,4 nm sea una realidad comercial, TSMC también planea aumentar la producción de su nodo de 1,6 nm, que actuará como paso intermedio. Según informes anteriores, Apple aún no habría iniciado conversaciones para este proceso, lo que dejaría a NVIDIA como principal -o incluso único- cliente inicial, dada su fuerte dependencia de nodos avanzados para aceleradores de IA.
High-NA EUV: clave técnica, pero con costes astronómicos
El avance en rendimientos que habría animado a TSMC a acelerar el proyecto de 1,4 nm se asocia de forma casi inevitable al uso de litografía EUV de nueva generación. En concreto, se apunta a la tecnología High-NA EUV de ASML, aunque aquí aparece un freno claro: cada una de estas máquinas cuesta alrededor de 400 millones de dólares.
Por ahora, TSMC no estaría dispuesta a asumir ese gasto de forma masiva, lo que sugiere que el despliegue de High-NA EUV será progresivo y muy selectivo, al menos en las primeras fases del nodo de 1,4 nm.
Rendimientos aún bajos, pero con margen de mejora
Como es habitual en nodos tan avanzados, los rendimientos iniciales del proceso de 1,4 nm serían todavía muy reducidos, probablemente por debajo del 20%. Sin embargo, esta cifra encaja con las fases tempranas de cualquier salto tecnológico importante. Con el tiempo, se espera una mejora gradual del yield, acompañada de un aumento de la demanda, replicando el escenario que TSMC ya está viviendo actualmente con el nodo de 2 nm.
Si la tendencia se mantiene, el liderazgo de TSMC en el sector de semiconductores avanzados no solo continuará, sino que podría ampliarse aún más frente a sus competidores durante la segunda mitad de la década.
Vía: Wccftech
